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2016年年底以来,集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大,产品价格大幅上涨60%,市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失,8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前,我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产,届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业,提升国产硅片供应能力,为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。硅片供不应求...[详细]
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每一个成功的太空任务的核心都是一个复杂而强大的计算机系统。在1960年代,相对基本的计算系统将人类带上了月球。最近,帕克探测器到达了我们太阳灼热的郊区,而航海者探测器则完全离开了我们的太阳系。当然,随着每一代太空探测器的问世,计算机都遵循摩尔定律的长征,向更小、更快、更便宜的系统发展。但是,问题仍然存在:这样的计算所系统能否更好地服务于人类的未来,更加雄心勃勃的太空探索?即...[详细]
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半导体测试厂欣铨(3264)去年受惠IDM厂扩大释出委外代工订单,加上并购全智科后扩大在射频(RF)测试市场占有率,去年归属母公司税后净利达12.77亿元,为7年来获利新高。欣铨总经理张季明昨(9)日在法人说明会中表示,产业市况延续去年荣景,对今年营运审慎乐观。欣铨公告去年财报。去年第四季合并营收21.05亿元,归属母公司税后净利约达3.90亿元,每股净利0.83元。去年合并营收年增25....[详细]
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英特尔院士、芯片工程事业部成员WilfredGomes,手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起,这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。(图片来源:WaldenKirsch/英特尔公司)这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]
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手机为全球最重要的消费性电子产品,手机不光是内部零组件需求量庞大,再加上轻、薄、短、小的趋势,不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/发热降低,都依赖半导体制程工艺的提高,而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。因此近年来,手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过,在5G世代下,手机对芯片性能和功耗要求更高,使半导体向先进制程发展的步伐持...[详细]
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电子网消息,SiliconLabs(芯科科技)日前推出全新的高性能时钟发生器系列产品,特别针对10/25/100G应用提供业界最高集成度的时钟解决方案。新型Si5332时钟系列产品利用SiliconLabs经过验证的MultiSynth小数时钟合成技术,提供具有一流频率灵活性和230fsrms抖动性能的时钟解决方案。多种覆盖6、8和12个时钟输出的Si5332选项,可为要求严苛的应用实现时...[详细]
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在晋江石墨烯产业园,6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘,预示着该项目正式落地建设。据了解,项目总投资110亿元。其中,一期项目投资22.4亿元,用地约153亩,计划2020年基本建成投产。项目投产后可有效填补国内产业空白,带动产业链上下游项目集群发展。 占地594亩的晋华存储器项目建设有序推进,下半年芯片环节有望迎来全面投产。以晋华为龙头项目的集成电路产业,将为晋江未来发展带来“芯”动力...[详细]
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2016年受惠于半导体产业的发展畅旺,几家晶圆制造厂商都有不错的消息传出。包括台积电2016年创下营收新高的历史纪录,三星则取得与手机芯片高通(Qualcomm)的合作,并抢先跨入10纳米制程,而半导体业龙头英特尔则积极优化14纳米制程,量产出新规格芯片。但是,唯独格罗方德(GlobalFoundries)似乎面临了发展上的瓶颈,并且在上周宣布,旗下的美国晶圆厂将要进行裁员,原因是客户延迟...[详细]
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电磁兼容测试对即将进入市场的电子产品是非常重要的一项测试,但以往的测试只能得出能否通过的结果,不能提供更多有用信息。本文介绍利用高速自动扫描技术测量电磁辐射,检测PCB板上电磁场的变化情况,使工程技术人员在进行电磁兼容性标准测试前就能发现相关问题并及时予以纠正。 随着当今电子产品主频提高、布线密度增加以及大量BGA封装器件和高速逻辑器件的使用,设计人员不得不通过增加PCB板的层数来减少...[详细]
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近日,三星、SK海力士两大韩国芯片制造商将于8日前向美国提交芯片相关资料。人们再次将目光投向台积电,据悉,台经济部门负责人跟美国驻台机构开会,劝说台积电:美国能有什么坏心眼呢?只是,11月8日的最后期限将至,台积电究竟能否挺住?据韩媒报道,美国要求台积电、三星交出资料,谁也无法保证这不会流向英特尔,成为美国企业竞争的利器。韩媒更是援引业内人士的话警告称,“三星如果响应美国政府的...[详细]
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2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块,同比大幅增长了49.4%,行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比。增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长,以及去年上半年行业低谷的低基数效应。整体来看,今年上半年产业销售额不仅已恢复到2008年上半年的规模(2008年上半年产业销售额为640.25亿元),更在此基础上实现了一定的...[详细]
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纪念摩尔定律50周年1965年,微芯片上可承载的电子元件数量已经翻了一番。摩尔据此预言到:短期内,这样的速度将继续保持。他在1975年进一步具体表明,电子行业的发展速度会每两年加快一倍,在那之后,其速度会稳定在每18个月翻一番,或者说,到达每年46%的指数增长速度,这就是摩尔定律。随着元器件变得更小、更紧密、运行速度更快、造价更低。许多产品和服务的成本也随之降低,而...[详细]
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电子消息,7月1日,四川省委常委、成都市委书记范锐平会见了格罗方德半导体股份有限公司CEO桑杰·贾一行。双方表示,将保持密切高效协作,共同推动格罗方德在蓉项目加快建成、投产,带动更多上下游配套企业来川来蓉发展,加快形成FD-SOI产业生态圈,助推成都打造世界级的电子信息产业基地。...[详细]
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去年下半年以来,芯片短缺问题愈演愈烈,欧洲众多汽车制造商被迫减产。此次“缺芯”危机让欧盟决心改变欧洲对芯片生产长期投资不足的局面,以巨额补贴吸引芯片巨头在欧洲设厂。 德国萨克森州易北河谷地区的“硅谷”曾见证了欧洲芯片业的衰落。在上个世纪90年代和本世纪初,美国芯片公司AMD曾在萨克森州首府德累斯顿投资了数十亿美元建设最先进的工厂,但在2009年工厂出售给了阿联酋国有控股的主权财富基金。同年...[详细]
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2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮:9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市,成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业,也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前,同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信,创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案,展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外...[详细]