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北京时间10月21日凌晨消息，德州仪器(44.41,0.74,1.69%)(TXN)今天公布了第三季度财报。报告显示，德州仪器第三季度净利润为8.26亿美元，比去年同期的6.29亿美元增长31%。在这一财季，德州仪器的净利润为8.26亿美元，每股收益为76美分，这一业绩好于去年同期，且超出分析师此前预期。在上一财年第三季度，德州仪器的净利润为6.29亿美元，每股收益为56美分。财...[详细]

    央广网西安5月5日消息（记者雷恺）面对“缺芯少魂”的困境危机，坚持三个面向围绕国家战略需求，如何发挥陕西的科技优势，支撑产业创新发展？陕西省科技厅赵岩厅长近日主持召开了陕西省芯片设计及制造领域技术创新座谈会，充分发挥科技创新在现代化经济体系建设中的战略支撑作用。　　座谈会上，来自西安微电子技术研究所、西安航空计算技术研究所、中科院西安光机所、陕西光电子集成电路先导技术研究院，西安交通...[详细]

由中国厂商所组成的红色供应链正在迅速崛起，市场有部分人士认为这场将是比断链更可怕的红色风暴，冲击程度远甚于各类国际经贸协议对于台湾电子零组件的影响，而中国电子产品终端市场改向当地采购零组件，已对台湾电子零组件业者带来强大竞争压力，也进一步影响台湾出口表现，特别是2014年台湾电子零组件占国内整体出口值达29.92%，为台湾整体出口的支柱，但自2014年11月起，来自中国及香港的订单已有减弱的...[详细]

早在中国被视为美国的竞争对手之前，美国政府就一直牢牢控制着中国技术的发展。通过《瓦森纳协议》等，美国及其盟友确保甩中国于身后，并保持安全距离。其结果是，尽管中国科技行业的规模和增长令人印象深刻，但它严重依赖国外技术。华为只是反映这个漏洞的一个实体例子，但中国科技业同样脆弱，如果突发国外技术断档，则会面临崩溃之地。几年前，这样的景象是无法想象的，但特朗普执政期间的极端和反复无常的政策迫...[详细]

据彭博社报道，TI和ADI都已决定不再收购Maxim，主要原因是无法就售价与Maxim达成一致。知情人士称除非有相当大的溢价，否则Maxim没有出售的必要。上周五Maxim股票收于32.33美元，下跌1.93美元，或5.63%。TI下跌1.34美元或2.59%，ADI下跌0.44美元或0.87%。去年有媒体报道TI和ADI均对收购美信有兴趣。该人士还称，M...[详细]

10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超...[详细]

过去新创公司要进入半导体产业几乎难如登天，但随着人工智能对运算效能的需求更高，给了有志打破产业规则的新创公司一个机会。这几年风险投资资金大量进驻，半导体似乎出现新生态，但新创芯片公司面对英特尔与NVIDIA等有深厚产业知识与资金的巨人在前，很难杀出一条血路。麻省理工科技评论（MITTechnologyReview）报导，2017年风险投资人对人工智能芯片新创的投资资金达1.13...[详细]

通过高通人工智能引擎AIEngine,支持有道翻译官实景AR翻译功能首次于Android平台实现2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与网易有道宣布，双方正合作利用Qualcomm人工智能引擎AIEngine（AIE）组件，加速有道实景AR翻译功能在部分Qualc...[详细]

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍中国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向...[详细]

全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）再出招，昨（9）日宣布推出骁龙（Snapdragon）660和630两款行动平台，主打摄影和电竞效应，预告联发科下半年在中高阶市场将面临硬仗。高通指出，已有超过1,000个搭载骁龙600系列行动平台推出或准备推出。其中骁龙660行动平台已出货，630预定本月底开始出货。这两款产品都采三星14奈米制程打造，台积电将无法受惠。高通宣布，旗下高通技术公司...[详细]

    广州日报讯（全媒体记者吴城华、何涛？通讯员史伟宗、穗府信）昨日，2018广州半导体座谈会在黄埔区、广州开发区召开，来自国内半导体领域的知名专家、企业代表为广州半导体产业发展建言献策。市委书记任学锋，市委副书记、市长温国辉分别与嘉宾座谈。市政协主席刘悦伦出席。中国科学院院士、复旦大学校长许宁生，中国科学院微电子研究所所长叶甜春，广州粤芯半导体技术有限公司总裁陈卫，广东工业大学党委书记、校长...[详细]

Littelfuse近日推出了简洁型表面安装聚合物车规等级静电放电抑制器，能够保护敏感设备，免受高达30kV的接触放电/空气放电造成的危害。AXGD系列XTREME-GUARDESD抑制器专为高频高速应用而设计，提供高额定电压(最高达32VDC)和极端ESD保护要求。即使在经受多次ESD冲击后，仍能持续维持极低的泄漏电流(小于1nA)。其超低电容能够确保与高速数据线应用兼容。该系列表面安装...[详细]

据《印度时报》网站报道，近日，芯片巨头英特尔旗下科研团队公布了一项有助于其在未来10年继续推进芯片微型化的研究工作进展，提及的相关技术旨在实现芯片各部分的相互堆叠。英特尔的芯片组件开发部门在旧金山举行的一次国际会议上以论文形式介绍了这项工作。鉴于近年来输给了台积电、三星电子等竞争对手，这家总部位于硅谷的老牌芯片企业正努力在研制体积更小、运算更快的芯片方面重夺领先优势。虽然英特尔首席执...[详细]

中国上海，2017年3月30日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)的免费下载设计工具DesignSparkPCB已录得100,000个获得教育网络许可的用户。DesignSparkPCB...[详细]

虚拟平台和软件仿真公司ImperasSoftware宣布与AndesTechnology合作开发最新的AndesVectorsCoreNX27V。这项合作满足了高级机器学习和人工智能应用的需求，使用Imperas模型和工具，系统设计人员可以使用虚拟平台和完整的软件应用程序工作负载来评估高级SoC架构分析。Vector扩展旨在支持涉及线性代数的应用程序所需的复杂算术运算，例如超级计算...[详细]