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全球半导体行业在2017年创下了10年以来的最好成绩，年收入比2016年增长了22％，达到4291亿美元。这是根据英国分析公司IHSMarkit的新统计数据得出的，HIS认为市场对内存芯片处理能力需求的大幅增加归因于新兴应用如大数据、物联网和机器学习。这一需求的增长使得三星电子作为全球领先芯片制造商占据第一位置，领先于竞争对手英特尔，而英特尔已经占据第一的位置有25年之久。2017...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出通过AEC-Q200认证的新系列中压厚膜片式电阻。VishayTechnoCRMA系列电阻是针对汽车和工业应用设计开发的，可节省空间并减少元器件用量，工作电压可达1415V，有1206至2512的5种小外形尺寸。今...[详细]

紫光国微在昨（7）日晚间发布公告，2020年6月5日，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第24次并购重组委工作会议，对紫光国芯微电子股份有限公司发行股份购买资产暨关联交易事项进行了审核。根据会议审核结果，公司本次发行股份购买资产暨关联交易事项未获得审核通过。证监会官网公告显示，对于紫光国微申请发行股份购买资产方案给出的审核意...[详细]

英特尔(Intel)执行长BrianKrzanich在4月底的第1季财报会议上表示，10纳米制程量产进度将延至2019年，即使如此，从英特尔官方最新低调更新该公司ARK资料库，可见英特尔已将其代号“CannonLake”的10纳米Corei3-8121U移动中央处理器(CPU)新增至ARK资料库，这款CPU将导入联想(Lenovo)Ideapad330NB机种。由此，似乎显示英特尔可能...[详细]

8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]

可程式逻辑元件厂商Xilinx,Inc.传出并购谣言，激励其股价跳涨近6%，成为费城半导体指数今(24)日涨幅最高的成分股。barron`s.com、Investor`sBusinessDaily等外电24日报导，StreetInsider发表了一篇文章指称，消息谣传有买主提议要以150亿美元并购Xilinx。对此，Cowen&Co.半导体分析师TimothyArcuri...[详细]

    eeworld网午间报道：2016年对于联发科技（MTK）来说无疑是颇为失意的一年，由于去年产品大面积缺货，给了“老对手”高通可乘之机，更可怕的是，这有可能让这家手机芯片厂商在大陆市场“失位”。　　对于去年的缺货，MTK给出的官方解释是：“对P10产能预估不足，导致高端产品线断档”，有意思的是，还曾“大度”地提建议OPPO、vivo转单高通，没想到高通趁势与OPPO、vivo、金立先后...[详细]

半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)3月7日宣布备货Molex的三频段Wi-Fi天线。此款天线是陶瓷天线，适合于物联网(IoT)和机器对机器(M2M)应用。且其可穿透干扰区域，在具有墙壁和障碍物的信号传输困难区域提供可靠的互联网连接。对于Wi-Fi认证产品，此天线提高了电力效率，并支持远距离连接。贸泽电子供应的Molex三频段Wi-F...[详细]

在《财富中国》里中芯国际创始人，现任芯恩集成电路董事长张汝京谈及为什么中国培育20多年半导体人才还不够，“国内一发展半导体，人才就常常从现有公司里挖角，高薪聘请。”张汝京说道，“这样就让我们培养的人才，一边在培养，一边在流失”。在视频中，张汝京表示，在我国发展自主芯片20余年来，中芯国际最多的时候拥有1000多名海外人才，自己也培养了3000-4000名芯片人才，可以说人才储量是有的...[详细]

美国加利福尼亚州圣迭戈市，OFC展览会–2018年3月–SemtechCorporation（NASDAQ：SMTC）和基于DSP的高带宽通信领域全球市场领导者MultiPhyLtd共同宣布：他们将利用业界领先的、支持单波长100G以太网和通用公共无线接口（CPRI）光学模块的PHY/PMD芯片组，对100G单波长技术（SingleLambdaTechnology）进...[详细]

美联社披露，鸿海集团考虑在威斯康辛州设厂，可望带来数千人就业机会，对打算寻求连任的华克（ScottWalker）州长是一大政治利多。一名未被授权公开谈论而了解磋商过程的人士14日向美联社证实，威斯康辛州正在和鸿海洽谈。至少还有另一个州，密西根州也想争取鸿海设厂。美国总统川普（DonaldTrump）13日访问密尔瓦基（Milwaukee）时透露，从和一家身分未详公司的磋商来...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社与高性能编译器及多核并行运算的专业企业Codeplay软件有限公司，今日联合宣布将为瑞萨电子R-Car片上系统（SoC）提供Codeplay的OpenCL开放式标准软件框架ComputeAorta™。该框架将首先应用于R-CarH3，随后将主要用于瑞萨电子为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶开发的autonomyTM平台上的R-Ca...[详细]

EPC公司进一步更新了其广受欢迎的教育视频播客系列，上载了六个视频，针对器件可靠性及基于氮化镓场效应晶体管及集成电路的各种先进应用，包括面向人工智能的高功率密度运算应用，面向机械人、无人机及车载应用的激光雷达系统，以及Ｄ类放音频放大器。宜普电源转换公司（EPC）更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。刚刚上载的六个视频主要分享实用范例，目的是帮助设计师利用氮化镓技术设计面向...[详细]

北京时间1月18日消息，据路透社报道，《日经新闻》周三援引消息人士的话刊文称，东芝考虑剥离其半导体业务，并以至多186亿元人民币将该部门20%股份出售给西数。据悉，部分美国投资基金也显示出对东芝半导体业务的兴趣。东芝在一份声明中表示，它一直在考虑内存业务的出路，其中包括剥离，但尚未做出具体决定。内存芯片业务为东芝贡献了大部分营业利润。西数未就此置评。《日经新闻》称，一项提...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]