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工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示，“十三五”期间，工信部将从五大方面着力，系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心。”作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”中科院微电子所所...[详细]

2016年6月21日，为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）宣布，任命MatthewJ.Murphy为总裁、首席执行官（CEO）及董事会成员，该任命将于2016年7月11日生效。Murphy先生是美信（MaximIntegrated）公司的资深管理人员，他即将加入在过去几个月内已吸收多位精英...[详细]

日本在全球半导体销售中的份额已从1988年的50%下降到今天的不到10%。但事实上该国拥有比任何其他国家都要多的芯片工厂，确切地说，是84家，但问题在于其中只有少数工厂使用先进的10纳米以下工艺节点。这就是为什么该国正争先恐后地重振其半导体产业，即使在未来十年内要付出令人难以置信的高昂代价。持续的芯片短缺已经影响到了从液晶显示器到显卡、游戏机、电视，甚至是汽车制造商的一切。对于消费者...[详细]

根据科技市调机构ICInsights20日发表的2015年第1季(1-3月)全球前二十大半导体供应商排行，联发科(2454)挤进前十名，而联电(2303)也首度进入前二十大！(详细排名资料请见文末)ICInsights透过新闻稿指出，Q1期间前二十大半导体供应商(也涵盖专业晶圆代工厂商)的销售额总计年增9%至2,591.3亿美元，比总体半导体厂商的销售额年增率还要高出3个百分点...[详细]

6月28日至29日，二十国集团（G20）领导人峰会将在日本大阪举行。中美两国元首会晤和中美贸易谈判的前景无疑将成为此次峰会的一大看点。　　6月18日，中美两国元首通电话，相约在G20大阪峰会期间再次会晤，就两国经贸问题寻求对话。此前的6月17日，为了对拟议中约3000亿美元中国商品加征关税，美国贸易代表办公室开始举行为期一周的公众听证会。对此，反对之声在美国国内和全球一浪高过一浪。...[详细]

碳化硅(SiC)功率半导体制造商UnitedSiC宣布与益登科技(TWSE:3048)签署代理协议，益登科技是总部位于台湾的半导体产品主要分销商和解决方案供应商。益登科技将与UnitedSiC合作，助其将产品推向亚洲市场，为包括电动汽车、电池充电、IT基础设施、可再生能源和电路保护等高增长应用领域的客户提供产品方案。联合碳化硅全球销售和营销副总裁YalcinBulut表示：“亚洲市场...[详细]

2017年3月22日，受工业和信息化部电子科学技术情报研究所委托，北京中企慧联科技发展中心在北京主持召开由紫光国芯股份有限公司／西安紫光国芯半导体有限公司自主研发的“高性能第四代DRAM存储器”科技成果评价会。北京中企慧联评价机构严格按照《科技成果评价试点暂行办法》的有关规定和要求，秉承客观、公正、独立的原则，聘请同行专家对该项科技成果进行了评价。评价委员会听取了项目完成单位的技术总结报告，...[详细]

IT之家6月14日消息最近几年，自主研发手机芯片变成了很多智能手机厂商发力的重点项目，包括苹果、三星、华为、小米等多家手机厂商都拥有自主研发的手机芯片。据外媒最新消息，搜索巨头谷歌也要加入到这个行列之中了。据Variety报道，谷歌最近从苹果挖来了资深芯片架构师ManuGulati。Gulati在苹果工作了8年时间，在此之前他还在AMD和博通有过长时间的工作经历。根据Gulati的Li...[详细]

5月26日报道（记者张轶群）高通与恩智浦的交易获批前景正在变得乐观。华尔街日报的报道称，中国监管机构将于近日对高通恩智浦的交易予以放行。这样看来，无论是近日高通众多高管参与的人工智能论坛，拜会工信部领导以及参加贵阳国际大数据产业博览会背后都似乎更有深意。根据《国务院机构改革方案》，将多年来分散在商务部、发改委、工商总局的反垄断执法机构合并，统一归属在国家市场监督管理总局。知情...[详细]

5月15日，通富微电发布公告称，公司于当日召开董事会会议，审议通过了《关于申请由中外合资股份有限公司变更为内资股份有限公司的议案》。公告披露，富士通（中国）有限公司（以下简称“富士通中国”）于2018年2月26日，与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金”）、南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“南通招商”）、宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业（有限合...[详细]

12月29日晚，紫光集团发布公告，公司重整计划已经获得表决通过。12月29日上午9时30分，紫光集团等七家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开。本次会议设立有财产担保债权组、普通债权组、出资人组进行分组表决。经统计表决结果，各组均已表决通过《重整计划（草案）》。有财产担保债权组中，6家债权人全部投票同意。普通债权组中，进行投票...[详细]

集成电路用硅片是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，全球只有大约10家企业能够制造，其中前5家企业占有90%的市场份额。世界头两名集成电路用硅片制造商是日本信越(Shin-Etsu)和SUMCO，占全球60以上%；这两家企业生产的大尺寸硅片（200毫米和300毫米）则占全球的70%以上，形成绝对垄断和极高的技术壁垒。全球硅片生产厂商包括日本信越(Shin-Etsu)、日本Sumco、台湾环球晶圆(...[详细]

即将进入2019年，天风证券发布2019年电子业投资策略建议，看好5G、汽车电子、大尺寸面板、LED、指纹辨识，并重申被动元件整体价格上涨周期结束。天风证券分析师群发布整体2019年的电子业投资建议报告，首要推荐5G周边电子业供应链，依旧看淡被动元件产业，法人预估，明年首季在终端需求未见好转下，预估MLCC以及芯片电阻(R-chip)恐将下跌10-20%，不过外资法人则认为，明年首季后...[详细]

5月26日，艾德克斯针对分布式光伏组件的测试，如微逆变器、功率优化器的测试，正式发布了高速太阳能阵列模拟器IT-N2100系列。从此，一台模拟器既可高速高精度模拟百瓦内的光伏电池板IV曲线，又可覆盖目前较大功率、较大电流的组件级光伏微逆变器或优化器的测试，对众多行业新进者无疑是一大利好。IT-N2100系列太阳能阵列模拟源IT-N2100系列太阳能阵列模拟器是一款具有IV曲线...[详细]

2016年8月10日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(中芯或本公司)公布截至二零一六年六月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第二季度摘要二零一六年第二季的销售额为创新高的陆亿玖仟零贰拾万美元，较二零一六年第一季的陆亿参仟肆佰参拾万美元季度增加8.8%，较二零一五年第二季的伍亿肆仟陆佰陆拾万美元年度增加2...[详细]