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进入11月下旬，一个浑身散发着“高富帅”气息的概念板块异军突起，它就是“核高基”！个股大幅飙涨TIPS核高基，是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称。是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。中国证券报记者查阅近几年财报及公告后筛选出十余支参与“核高基”项目的概念股。数据显示...[详细]

    厦门“芯”力量快速崛起，产业地位不断提升。4月12日，2018年中国半导体市场年会暨“IC(集成电路)中国”峰会在南京举行，厦门火炬高新区在会上荣获“2017-2018年度‘IC中国’优秀产业园区”称号。　　据悉，该奖项由工信部直属的中国电子信息产业发展研究院旗下赛迪顾问评出，园区集成电路产值、规模以及近年的成长性，是评选的主要衡量指标，评出的优秀产业园区共有10个，同时入围的还包...[详细]

Chips&Media最新CODA9系列支持AVS+的CODA966和CODA988已被用于支持中国卫星、有线、IP及地面广播市场的数字电视/机顶盒SoC中。首尔，韩国-2014年5月12日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布其首个支持AVS+标准的CODA966和CODA988IP核已授权超过10多个客户。中国新的视频和音频编...[详细]

中美贸易大战甚嚣尘上，但台积电仍照公司既有布局蓝图，同步加快两岸布局。台积电预计，未来五年每年资本支出都会超过百亿美元，且先进制程集中在台湾，除加速7纳米量产，5纳米试产脚步也会加快。中美贸易战火升高，美国已禁止相关零组件供货中兴通讯，后续是否进一步对华为采取限制措施，全球正密切关注。台积电表示，目前美国提出的观察名单，并没有半导体领域，甚至相关电子产品都不在名单上，因此影响很小，若...[详细]

全志科技发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入12.01亿元，同比下降4.08%；归属于上市公司股东的净利润2106.85万元，同比下降85.83%。对于营收利润下滑原因，全志科技表示，主要受存储器件及显示屏等价格持续上涨影响，平板电脑市场需求受到抑制，销售收入比去年同期下降所致。同时，公司加大新产品新技术的研发投入，优化产品结构，推动智能硬件和车载产品线营业收入同比增长，部分...[详细]

历经20个月紧张而有序的建设，合肥综合保税区企业、安徽省最大的集成电路产业项目——合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目（一期）日前竣工。作为合肥市首个100亿元以上的集成电路项目，其投产标志着合肥市打造“中国IC之都”成为现实。　　目前，园区招商引资、项目建设、业务办理等各项工作进展顺利，一大批保税加工、保税服务和保税贸易项目落地建设。据合肥综合保税区管理办公室副主任柳伟介绍，已落地综保区...[详细]

SUMMARY报告总结近日，根据国际电子工业联接协会IPC发布的最新报告，电子制造业对美国经济贡献巨大。报告发现，电子制造业直接支撑着130多万个美国就业岗位。在美国经济中，每一个电子制造业工作岗位，就有三个其他工作岗位得到支持，总共创造530万个美国工作岗位。此外，该行业间接和直接为美国GDP贡献了7140亿美元（相当于3.7%）。IPC总裁兼首席执行官Jo...[详细]

    中科院微电子所所长叶甜春：　　　　必须努力掌握核心技术　　　　本报记者 王轶辰　　　　就美国商务部近日向中兴通讯发出出口权限禁止令，经济日报记者专访了中国科学院微电子所所长叶甜春。叶甜春表示，信息技术是全球开放程度最高的产业之一，各个国家都是相互依存的，没有一个国家和企业能单独做完整个产业链上的一切事情，包括美国。少了中国企业，美国的相关产业也会受到打击。　　　　“从短...[详细]

新浪科技讯北京时间5月17日凌晨消息，据国外媒体报道，英特尔新任CEO科再奇(BrianKrzanich)周四在年度股东大会上表示，英特尔未来将加速向移动转型。　　去年十一月，英特尔前任CEO欧德宁(PaulOtelini)宣布其退休计划。欧德宁在任期间，英特尔在移动领域表现不佳，落后对手；其PC处理器业绩也出现下滑。　　科再奇今天在年度股东大会称：“我们的确在移动领域落后于对...[详细]

昨日，国内规模最大的晶圆代工企业中芯国际(00981.HK)发布2013年业绩报告，截至去年12月底，公司全年净利润达1.73亿美元，同比增长660.5%，创历史新高。其中，中国业务年收益增长45%。报告显示，2013年公司销售额达20.69亿美元，晶圆销售总量257万片，较2012年增长16.1%，而随着产能利用率提高，毛利率增长至21.2%。来自90纳米（nm）及以下先进制程的...[详细]

2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创下2004年IPO以来最大金额的权益类融资，且除兆易创新外，包括大唐控股、国家集成电路产业基金等均积极参与，代表两大股东对于未来中芯国际发展的战略性支持，也突显中芯国际在中国半导体业发展蓝图上将持续扮演关键的角色。事实上，2017年11月兆易创新公布将以不超过7000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份，而交易完...[详细]

据台湾媒体报道，大陆紫光集团长江存储、合肥长鑫及福建晋华都积极争取大陆存储器主导权，随着三大体系建厂计划预定2018年量产，三大体系将正面对决。长鑫目前已网罗SK海力士、华亚科及台厂DRAM设计公司相关人员，构成陆日台的存储器研发团队。长鑫日前正式曝光相关投资计划，预定第一期在合肥空港经济示范区兴建第一座12寸晶圆厂，明年7月动工，目前团队已逾50位员工，预定明年要达千人规模、2018年上看2...[详细]

Manz亚智科技宣布跨入半导体领域，为面板级扇出型封装（FOPLP）提供各式相关生产设备解决方案，帮助半导体制造商以显着的成本优势提高产量。Manz亚智科技总经理兼显示器事业部主管林峻生表示：“这是我们在与著名半导体设备厂美商科林研发（LamResearch）合作成立合资公司泰洛斯制造股份有限公司（TalusManufacturingLtd.）后，深入半导体行业的进一步举措。这标志着Ma...[详细]

三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病，但据韩国每日经济新闻英文版网站ThePulse报道，近期三星称，其4纳米芯片制程良率已改善、接近5纳米的水准，下一代4纳米制程将提供更高的良率。三星电子去年推出了4纳米芯片技术，但由于良率不高，导致部分客户转投台积电，包括高通公司，IT之家注意到，三星电子也不得不在其GalaxyS22手机中使用骁龙8芯片，而不是自家的E...[详细]

SKhynix表示对其高带宽内存（HBM）制造技术充满信心。该公司强调，其专有的HBM比竞争对手的产品要强大得多，这将使其在下一代半导体封装领域保持领先地位。据6月9日的行业消息来源报道，SKhynix在5月28日于美国丹佛举行的“ECTC2024”研讨会上介绍了这一信息。SKhynix声称，该公司采用独特的大规模回流-模塑底部填充（MR-MUF）技术制造的HBM比采用热压-非...[详细]