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随着先进制程的不断推进，从14nm、10nm到将来的7nm、3nm，在生产过程中产生的微粒也越来越小，怎样去找到这些极微小的微粒将是未来半导体制造商面临的一个非常大的挑战。近日，领先特殊材料供应商Entegris参加了在SemiconTaiwan，同时发布了几款全新产品，其全球销售副总裁谢俊安也与台湾媒体进行了交流。谢俊安首先介绍了Entegris的三个主要事业部，分别为电子材料部分，...[详细]

经济观察网沈建缘/文 11月2日，高通发布的2017财年第四季度和全年财报显示，截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比去年同期的62亿美元减少5%；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元下降89%。压力主要来自高通与苹果之间的专利诉讼。后者在利润下滑的情况下，于今年1月起诉高通，称其对iPhone和iPad上使用的无线专利技术收取的专利费用过高。随后，双方互相对簿公...[详细]

美国总统特朗普以国家安全为由否决了博通对其美国竞争对手高通的收购案之后，博通股价一度从273.85美元的年内高位跌至5月初的221.98美元。虽然博通董事会曾在4月14日通过了规模达120亿美元的股票回购计划，但有关iPhone销量低迷的传言、台积电及高通等同行财报显示无线业务表现疲软、博通下调二季度财报指引，这些因素都令博通股价承压。每部苹果手机博通赚10美元不过，根据摩根大...[详细]

近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。倪光南表示，目前国内多种国产CPU架构并存，未来可能会造成资源分散，低水平重复。如果不能及时改变这种状况，若干年后，中国将缺乏能在全球市场上与x86和ARM两家竞争的CPU架...[详细]

台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达（Nvidia）2日证实，已与三星达成晶圆代工协议，委托生产下一代7纳米绘图处理器（GPU）芯片。台积电不评论单一客户与订单动态。这是三星首次在7纳米抢走台积电大客户订单，也是台积电创办人张忠谋退休之后，经营团队第一次面临大客户转投对手怀抱的状况。英伟达转单之后，台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等...[详细]

一年一度的国际固态电路会议(ISSCC)将在明年2月举行，几乎所有重要的晶片研发成果都将首度在此公开发布，让业界得以一窥即将面世的最新技术及其发展趋势。三星(Samsung)将在ISSCC2016发表最新的10nm制程技术、联发科(MediaTek)将展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的创新行动SoC。此外，指纹辨识、视觉处理器与3D晶片堆叠以及更高密度记忆体等技术也将...[详细]

　　中国在这一波集成电路产业政策和发展基金的带动下，高端晶圆代工、成熟工艺技术、3DNAND技术、DRAM技术陆续落地，这样的大规模崛起，已经在全球半导体产业掀起巨浪，更让整个供应链陷入极度吃紧。　　从半导体12寸大硅片缺货时程将拉长至5年之久，连带使得8寸硅片也供货吃紧，半导体设备交期延长，且部分关键设备供货不足，现在连高端的光掩模也罕见传出供应吃紧，连台积电、三星都启动...[详细]

　　现实就是这么严峻——中国芯片与国际先进水平至少还有十几年甚至更大的差距。这种差距不仅体现在核心设备垄断、关键原材料短缺、基础研究薄弱、人才队伍不足、设计理念滞后，更体现在整个芯片上下游产业链断档。不管是硬件设施，还是软件生态，都需要时间来追赶。　　企业作为创新的主体，在追赶过程中，提升芯片本身的质量、性能是根本，提供优质服务、争取客户信任是必修课，只有经得住“零”失误的考验，让用户认为国产...[详细]

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目；在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容...[详细]

据国外媒体报道，上周外媒曾援引消息人士的透露报道称，芯片代工商台积电，正在评估在日本西部熊本县建设一座芯片工厂的计划，工厂将靠近索尼的一座工厂，随后又有外媒在报道中称，台积电将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司，在日本合资建设一座芯片工厂。虽然目前台积电方面还未公布在日本建设芯片工厂的计划，另外3家公司也未对相关的报道作出回应，但有关合资芯片工厂一事，还是有更具体的消息传出。外媒在报...[详细]

2023年，对半导体行业来说是艰难的一年，尤其是因为库存的调整而造成收入和投资的双减。但Cadence资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆表示，在不确定的环境中仍然看到了很多确定的增长。Cadence资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆一方面，全世界半导体公司的设计依然十分活跃，因为所有先进的产品都需要花费数年的时间来研发。另一方面，全球半导体从业人员也在非常努力地推动下一...[详细]

TheInformation网站本周刊文称，在政府和私人资本的推动下，投资者正在以惊人的速度向中国科技创业公司投资。今年上半年，互联网+交通领域的投资处于主导地位。以下为文章主要内容：中国是全球最大的互联网市场，吸引了大量风险投资和私募股权投资。这个季度，包括IPO（首次公开招股）和收购在内，流入中国科技公司的投资总额约为400亿美元。然而，关于融资的信息常常很匮乏，并且不准确。为此，Th...[详细]

恩智浦半导体(NXP)近日推出12V智能放大器--TFA9892。此款放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性，以实现更加低沉与丰富的低音效果，为智能手机、小笔电(Netbook)和条形音响(SoundBar)等各类电子设备带来非凡音质。恩智浦资深副总裁暨安全接口与电源业务总经理ChaeLee表示，恩智浦非常注重完美音质，向来致力打造可提供完善用户体验...[详细]

扬杰科技发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入14.70亿元，同比增长23.47%；归属于上市公司股东的净利润2.63亿元，同比增长30.43%。扬杰科技表示，报告期内，公司实施的“扬杰”和“MCC”双品牌策略运作顺利，得到了国际化集团客户的市场认可；公司产能规模进一步扩张，并得到较好地消化；新产品方面，集成电路封装工厂和贴片封装工厂的量产，为公司创造了新的利润增长点；同时，在...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]