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雅克科技18日发布公告，国家集成电路产业基金（大基金）共投资5.5个亿，交易完成后将成为雅克科技第三大股东。前日，雅克科技也发布公告，拟24.67亿元收购科美特90%股权并全资控股江苏先科新材料。采用发行股份的方式购买成都科美特特种气体有限公司90%的股权以及江苏先科半导体新材料有限公司84.8250%的股权。这是雅克科技快速进入半导体及电子材料市场的重大举措。本次交易标的资产的合计总对...[详细]

4月15日晚间，兆易创新披露年报，公司2017年实现营业收入20.30亿元，同比增长36.32%;净利润3.97亿元，同比增长125.26%;每股收益1.99元，公司拟每10股转增4股并派现3.93元。兆易创新表示，报告期内，公司营收增幅较大，主要是因为公司不断开发新产品、开拓新客户，以及市场需求扩大;净利润大幅增加，主要是由于开发新的产品及应用领域，产品结构优化导致毛利率增加，而费用的增幅和...[详细]

Mobileye：驱动我们前进的力量之源EyeQ®芯片的出货量已经突破1亿片，对Mobileye来说，这不仅是一个数字，它意味着更安全的道路、更少的交通事故以及被挽救的无数条生命，而这才刚刚开始。Mobileye：驱动我们前进的力量之源本月，Mobileye庆祝EyeQ®芯片出货量突破1亿片，但对Mobileye来说，这一成就的意义远不止是一个数字。对Mobileye来说...[详细]

    我们生活在一个数据泛滥的时代，由此诞生了一批第三方机构定期或不定期发布各种细分行业的数据报告，并以此为营生。有的机构本着负责任的态度，每份报告都经过了翔实的调查取证，但有的机构报告经不起推敲，甚至可能出错，由此给报告对象及投资者造成巨大的损失。　　6月28日，深圳比亚迪旗下的比亚迪电子（00285.HK）一度暴跌20.94%，而市场将公司股价“不正常”波动与一家叫做旭日大数据发布...[详细]

“Productive4.0”获得1.6亿欧元经费补助，由英飞凌领军，是目前欧洲最大规模的工业4.0研究。欧洲，特别是德国，在汽车、能源、安全和工业电子产业一直保有领先优势，而这些产业均和微电子紧密扣连。近来，有愈来愈多欧洲微电子和半导体大厂，积极把推动”洲第一（EuropeFirst）视为重要目标，像是英飞凌领军，集结BMW、Bosch、SAP与ABB等欧洲企业，宣布启动欧洲规模最大的工业4...[详细]

博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局以高性能GaN器件应对能源管理挑战中国，上海——隶属于博世集团的罗伯特•博世创业投资公司（以下简称“博世创投”）已完成对广东致能科技有限公司（以下简称“致能科技”）的Pre-A轮投资。致能科技总部位于广州，是国内领先的氮化镓IDM(IntegratedDeviceManufacturer)公司。凭借其在氮化镓器件领域的丰富经验...[详细]

昨日，《财富》全球同步发布了最新的世界500强排行榜。数据显示，沃尔玛连续第六年成为全球最大公司，中国石化位列第二，壳牌石油上升至第三位，中国石油和国家电网分列第四、第五位，新上榜的巨型石油公司沙特阿美则位居第六位。与上年相比，今年上榜500家公司总营收近32.7万亿美元，同比增加8.9%；总利润达到2.15万亿美元，同比增加14.5%；净利润率则达到6.6%，净资产收益率达到12....[详细]

2017年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于亚德诺半导体（ADI）ADF72422.4GHz的无线大功率航模遥控器方案，该方案可提供长达2公里的远距离无线操控，主要应用在无线遥控器、航模、远距离无线数据传输等诸多领域。随着信息技术的发展和对高速无线通信的需求，无线应用产品的工作频率范围从低频段进入高频段，而全球皆无需经过授权即可使...[详细]

8月19日消息，据《科创板日报》报道，台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20日举行动土典礼，该厂位于德国德累斯顿，预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约4万片。据了解，台积电董事长魏哲家将率团前往，包括上百名主管与员工。台积电在2023年8月8日董事会后和博...[详细]

电子网消息，半导体产业协会（SIA）于12月4日公布，全球半导体市场10月持续大幅扩张，销售创下单月新高，全球半导体销售额为371亿美元，再破空前新高。和前月相比，10月销售额上扬3.2%。和去年同期相比，大增21.9%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer指出，全球半导体市场10月持续大幅扩张，销售创下单月新高，今年全年即将超过4,000亿美元。市场不断...[详细]

　　从2009年开始，集成电路首次超过石油成为中国进口金额最大的商品。需求量爆发式增长，研发短板依然明显，政府扶持力度加大。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　近日，中兴手机因芯片问题被美国相关部门处以巨额罚金。此事最终因为种种原因以和解方式得以结束，但背后所显现出国产芯片发展的短板，让我们不得不更加重视这一行业：中国必须在芯片这一“电子工业的粮食”领域努力寻求突...[详细]

8月17日，华尔街日报援引知情人士称，富士康与珠海正计划联合建造一家半导体工厂。同日早间，珠海市政府发文宣布，富士康将在芯片和半导体方面与该市合作，已于8月16日上午签署战略合作协议，具体来说，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。珠海市政府称，富士康将立足于集成电路产业发展战略，面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求，与珠海市在半导体产业领域开展...[详细]

英特尔、AMD和英伟达将在2022年继续在PC和数据中心市场上一决高下，但今年也可能由其他几家大小不一的芯片制造商和芯片设计公司定义，他们正在改变数据的处理和移动方式并存储。这些芯片制造公司，除了其中一家是无晶圆厂的，都在拥抱一个以异构计算为主题的未来。这意味着混合使用CPU、加速器和其他类型的硅芯片，如数据处理单元，以提高系统的性能、效率和经济性，尤其是在服务器方面。这些半导体公...[详细]

领先的韩国半导体公司TLi采用Arasan的通用闪存（UFS）知识产权（IP）产品实现了芯片设计的出货，该公司之前获得了Arasan的UFS设备控制器IP及支持高达Gear3速率的MPHY等产品的授权。TLi是最新一家使用Arasan的UFSTotalIP解决方案成功实现芯片设计的公司。Arasan是一家提供JEDECUFSIP和MIPIMPHY模拟IP内核的领先供应商...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]