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根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)30日公布的统计数据显示，因智能手机、车用电子零件需求强劲，加上来自半导体制造装置、工厂自动化(FA；FactoryAutomation)机器、工具机等产业机械的需求也佳，提振2018年1月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月大增15.2%至3,604亿日圆，连续第14个月呈现增长，月出货额连续第20个月高于3,000亿日圆大关，且创3年来(20...[详细]

爱德万测试(Advantest)旗下子公司W2BI，针对全球电信营运商、产品供货商与技术实验室，推出支持云端环境测试自动化机台--MLT1600，为旗下MicroLineTester(MLT)产品系列增添生力军。W2BI总裁DineshDoshi表示，该公司致力于降低测试成本，使制造生态系统中所有组织成员，都得以使用测试技术，正不断地增加测试自动化范例，以满足电信营运商与业界测试标准规范...[详细]

新思科技旗舰产品FusionCompiler助力客户实现超500次流片，行业领先优势进一步扩大助力客户性能提升20%，功耗降低15%，面积缩小5%摘要：流片范围覆盖5G移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40纳米至3纳米设计。众多领先半导体公司利用新思科技FusionCompiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。加利...[详细]

12月11日消息，据媒体报道，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在首次访问越南时称，越南市场是一个很重要的市场，计划在越南建立一个芯片生产中心，以此发展半导体产业。在黄仁勋与越南总理会谈后，越南政府发表声明称：“该生产中心将吸引全球人才，为越南半导体生态系统和数字化发展做出贡献。”上周六的时候，黄仁勋抵达越南首都河内，这也是他首次访问越南，其还在上周访问了日本、新加坡、马来西亚和越南等多个亚洲国家。...[详细]

    位于合肥新站高新区综合保税区的合肥晶合集成电路有限公司展厅里，最醒目位置摆放着我省第一片生产下线的晶圆。就是这样一片晶圆，可以切割成数千个芯片，进入你我的手机、电脑、电视、汽车等，成为最核心的配件之一。为了这个“合肥芯”，合肥人期盼许久，从无到有，从有到强，这几年，合肥“芯”动力不断聚集壮大，已初步形成了集成电路全产业链发展模式。　　新兴产业为合肥经济锻造持久动力　　据合肥市统计局发...[详细]

　　一周前的澎湃S1芯片的发布会现场，在感谢完合作伙伴、粉丝的支持后，雷军特意在屏幕上打出了一张感谢政府的PPT：下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　“做芯片要花很多很多钱，政府这一次给我支持，其实我的理解是钱并不重要，但是在我们九死一生的时候，给我们送来了温暖。我希望看到我们今天的成绩单后，不管是中关村、海淀区、北京市政府能不能给我们更多的支持。”　　在2015年传...[详细]

2022年8月2日—安森美(onsemi)公布其2022年第2季度业绩，亮点如下：• 破纪录收入20.85亿美元，同比增长25%• 破纪录公认会计原则(GAAP)和非公认会计原则(non-GAAP)毛利率49.7%• GAAP运营利润率28.0%，同比增长1,110基点• 破纪录non-GAAP运营利润率34.5%，同比增长1,490基点• GAAP每股摊薄收...[详细]

根据CounterpointResearch的最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。这主要是由于智能手机和个人电脑行业供应链库存补货需求的增加所推动的。尽管全球宏观经济不确定性仍然存在，但行业开始出现触底反弹的迹象。在台积电方面，他们在芯片代工行业仍然保持领先地位，占据了61%的市场份额。台积电的营收好于预期，部分归因于英伟达人工智能GPU的需求增加，以...[详细]

佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品通过100X100mm超大视场曝光实现大型高密度布线封装的量产佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV 为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后道工艺的高密度封装也备受关注，而实现高密度的先进封...[详细]

电子网1月25日报道（记者张轶群）在今天举行的“高通中国技术与合作峰会”上，高通携手包括联想、小米、OPPO、vivo、中兴等中国重量级合作伙伴亮相，网友调侃称“高通开个发布会，全球手机的半壁江山来给站台，也是没谁了。”此次会议，高通不仅与四家手机厂商签订了20亿美金的大单，更发布了5G领航计划，在未来5G最重要的中国市场深度布局。此外，对于近日来博通意图收购高通的新闻，各厂商也纷...[详细]

美商赛灵思(Xilinx)近日宣布百度在其全新公有云加速服务器中部署了赛灵思FPGA。百度FPGA云端服务器是百度云推出的一项全新服务，其采用高效的赛灵思KintexFPGA、工具和软件，能满足发展及部署于包含机器学习和数据安全等硬件加速的数据中心应用之需求。百度云联合总经理兼百度基础技术体系负责人刘炀表示，FPGA能为深度学习推论、安全及其它高速发展的数据中心应用提供强大的效能表现。百度...[详细]

RayVio签订新的经销协议，其UVB和UVCLED，将可透过全球电子组件经销商Digi-KeyElectronics向全球立即出货。RayVio执行长RobertC.Walker博士表示，对于那些正在小区里对抗病菌、细菌及病毒传播的公司而言，与Digi-Key建立合作关系是一项很重要的进展，容易取得最新的UVLED技术，将有助于增湿器、水瓶及水罐、牙刷等产品纳入消毒功能，促进...[详细]

过去很长一段时间，集成电路产业的发展一直是热门话题。随着国家集成电路创新中心、长三角集成电路设计与制造协同创新中心、国际人类表型组计划（一期）、脑与类脑智能基础应用转化研究等一系列布局的落地与推进，中国科学院院士、复旦大学校长许宁生日前在接受记者专访时表示，复旦大学对接集成电路发展等上海承担的三项重大任务方面，已形成了新的布局。他认为，无论上海科创中心建设，还是国家科技创新发展战略，尤其是集成电...[详细]

英特尔召集全球政府事务和商业领袖，针对影响半导体产业的全球公共事务问题献计献策英特尔公司今天宣布成立政府事务顾问委员会，就全球政府和政治事务为英特尔高管提供广泛的视角。该委员会将带来一个独一无二的组合，以汇聚来自全球的技能、经验和视角，协助英特尔以及科技和半导体产业应对飙升的半导体需求、全球芯片短缺的影响、公私合作的重要性，以确保一个健康、平衡的全球半导体制造供应链。英特尔首席执...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]