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Mentor,aSiemensbusiness近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电(TSMC)最新的3nm(N3)工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部高级总监SukLee表示：“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证，以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗...[详细]

    根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，封测业继续保持快速增长，增速为20.8%，销售额为1889.7亿元。4月3日晚间，晶方科技（603005）披露了2017年年报。年报显示，去年全年公司实现销售收入62，878万元，同比上升22.71%，略高于公司所属封测业平均水平。与此同时，公司全年实现净利润9，569万元，比去年...[详细]

中国，北京–2017年2月15日–AnalogDevices，Inc.(NASDAQ:ADI)今日宣布选择ArrowElectronics,Inc.(NYSE:ARW)作为公司在全球的分销渠道战略合作伙伴。ADI将保留当前的区域分销网络，并委任Arrow作为唯一的全球分销渠道合作伙伴。此举旨在为ADI的客户提供更深层次的支持和更广泛的服务，在这种新型简化结构下，客户将能够利用强大、专...[详细]

　　如今光纤激光器的应用已经得到市场的验证和认可，成为现在主流加工的激光光源，特别是在激光切割机领域有着不可动摇的地位。但是，作为异军突起的碟片激光器也开始慢慢崭露头角。其实，光纤激光器和碟片激光器同属于高端激光光源，可能会有人想知道这两者之间到底有什么差别，碟片激光器是否将会终结光纤激光器的一枝独秀局面呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　首先在...[详细]

    中新社北京11月20日电(记者张素)中国科学技术部20日在北京发布“核高基”国家科技重大专项实施成果：电子信息产业不再“缺芯少魂”。　　“核高基”是核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称。长期以来，中国“核高基”产品依赖进口，核心技术受制于人，信息安全面临隐患。为此，官方在2008年启动“核高基”重大专项。　　“截至2017年，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万...[详细]

在国家要求加强集成电路人才培养的号召下，西安电子科技大学微电子学院携手美国国家仪器有限公司（NationalInstruments,NI）共建微电子测试国际合作联合实验室。11月27日，西安电子科技大学郝跃副校长与NI大中华区总裁Kin-ChoongChan先生签署了联合实验室合作协议。11月28日，双方为合力打造的“西电-NI微电子测试国际合作联合实验室”举行了揭牌仪式，西安电子...[详细]

随着千元手机市场竞争的不断深入，所有手机厂商都在摄像头的硬件规格和拍照效果上做足了文章。2018年伊始，16MP就大有取代13MP成为千元机标配的趋势，看来高像素始终是许多消费者购买手机的关键选择之一。继HiDM成功推出其“微光快拍”技术系列的第一款产品AR1337之后，近日HiDM又推出HR163x系列产品，其型号的首字母也首次正式启用“H”（HiDM的首字母），事实上相比AR1337，...[详细]

近日，省政府出台《关于推动新一代人工智能加快发展的实施意见》，明确我省将打造一批人工智能创新示范平台、培育一批人工智能领军企业、集聚一批人工智能高端人才，大力发展智能企业、智能服务、智能经济和智能社会，推动数字福建建设应用迈向智慧化新阶段。根据《意见》，到2020年，福建将培育50家以上国内有影响的人工智能“双高”企业，带动相关产业规模超过1000亿元，为我省产业创新转型提供智能支撑。...[详细]

世芯（AlchipTechnologies）将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司，并接受5nm设计服务委托，预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台，高性能计算IP产品组合，IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。Alchip预计5nm需求将首先来自高性...[详细]

Arm中国DesignStart“开芯计划助你开芯”系列路演今天在厦门正式拉开序幕。此次活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好了解ArmDesignStart项目，并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持，实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。首站厦门路演共吸引了超过200名开发者报名参加，来自Arm中国和Arm英国总部以及MentorGraphics、So...[详细]

中国半导体的两大国家队武汉新芯与紫光集团传将联手，并可能获得大厂美光（Micron）的技术授权，采取华亚科模式，大举进军NANDFlash记忆体领域。根据科技新报和集微网报导，主攻记忆体制造的武汉新芯将与主攻上游IC设计的紫光集团将共同发展记忆体产业，因为武汉新芯在武汉的新厂正在动工建设，计画月产能最高达到100万片，双方联手将节省紫光集团从头开始的时间。更有消息指出...[详细]

台积电2017年第4季营收82%使用林本坚的技术他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾十亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。不但全球半导体制程得以往下推进六到七个世代，约十四年时光，台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。他是中研院院士林本坚，台积电前研发副总经理。台积电董事...[详细]

毫米波雷达是汽车和工业应用的主要传感方式之一，因为即使在恶劣的环境条件下，它也能够以高精度的距离，角度和速度精度检测从几厘米到几百米的物体。典型的雷达传感器包括雷达芯片组以及其他电子组件，例如电源管理电路，闪存和组装在PCB上的外围接口器件。发送和接收天线也通常在PCB上实现，但是要实现高天线性能，需要使用高频基板材料，例如Rogers的RO3003，这会增加PCB的成本和复杂性。此外，天...[详细]

    据上海市经济和信息化委员会消息，5月23日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。会上，与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。　　工业和信息化部副部长罗文指出，组建集成电路和智能传感器两个创新中心，对于我国在制造业领...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出两款可帮助平板电脑设计人员简化设计的全新器件。其中TCA8424是业界首款采用I2C128键键盘控制器的人机接口器件(HID)，无需在生产阶段对器件进行编程，可简化设计，加速产品上市进程。该键盘控制器可为基于Windows®8的系统提供连接键盘的低成本无缝方案。而SN65DSI85则是一款面向FlatLink™接口IC的数字分量串行接...[详细]