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网易科技讯11月20日消息，华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。AppleWatch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片，如今却堆叠得像薄煎饼那样，由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的...[详细]

电子网消息，联发科技发布业界首款支持NB-IoT（窄带物联网）R14规格的双模物联网芯片（SoC）MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，具有优秀的低功耗和成本优势，将带来更加丰富的物联网应用，如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。MT2621是一款高度整合的物联网平台，除支持NB-IoT网络外，亦兼容现有GSM/GPRS网络，为物...[详细]

加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年9月9日--格罗方德半导体今日发布了全新的12nmFD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。随着数以百万计的互联设备出现，世界正在逐步融合为一体，众多...[详细]

硅IP和芯片供应商Rambus宣布，它现在提供针对PCIExpress（PCIe）5.0设计的全面且优化的接口解决方案，并向后兼容PCIe4.0、3.0和2.0。该公司表示，RambusPCIe5.0接口解决方案包括PHY和数字控制器，可轻松实现SoC集成并加快产品上市时间。凭借为先进的7nm工艺节点设计的PHY，该集成解决方案可提供一流的功耗，性能和面积。除了先进的PHY，Ramb...[详细]

电子网消息，研调机构ICInsights统计，去年半导体出货总量达9862亿颗，已创历史新高，今年将续写新高纪录；今年半导体成长最大动能，仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品，另外还有工业用、消费电子、32位MCU、无线通信等相关芯片产品。根据ICInsights统计，2004-2007年半导体芯片成长力道加大，出货量从4000亿颗，成长到6000亿颗，...[详细]

随着IC产品设计迭代周期愈发变短，生态环境对开发者来说至关重要，推动软件生态的建设对芯片上下游有着重要和积极的作用。为了满足客户的开发需求，缩短开发周期和降低研发投入，中天微和合作伙伴一起致力丰富基于中天微自主研发的CPUIP的生态配套建设。中天微积极同业内有影响力的操作系统提供商以及开发者基于不同应用领域的主流操作系统合作，开发适于CKCPU操作系统相关的各个组件和SDK，包括实时操...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）成功开发出满足最高效率和质量要求的解决方案。对于MOSFET低频率开关应用而言，新推出的600VCoolMOS™S7系列产品可带来领先的功率密度和能效。CoolMOS™S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改进以及高脉冲电流能力，并且具备最高质量标准。该器件适合的应用包括有源桥式整流器、逆变极、PLC、功率固态继电...[详细]

通路代理业者益登举行法说会，董事长曾禹旖表示，益登主力今年仍在手机通讯相关领域，第4季营运可望优于第3季，可有小幅成长，看好未来物联网、车用电子时代各类传感器需求大爆发，同时应用于脸部辨识的光学感测元件、数据中心、服务器领域的光纤通讯元件，都是极具潜力的广大市场。 益登前五大代理线占营收比重约8成，包括苹果(Apple)iPhone、大陆一线品牌手机业者功率放大器(PA)元件供应商思佳讯(S...[详细]

模拟芯片厂矽力-KY21日举行法说会，董事长陈伟指出，从市况来看，消费电子需求持续成长，工业用相对持稳；智能手机较为疲软，还需要时间复甦。而市场变数则来自于电阻、电容等零组件的缺货。矽力日前公布去年度财报，去年全年营收85.99亿元，税后纯益18.08亿元，年增幅度都是二成，并创新高，每股纯益21.2元。陈伟表示，消费电子和工业应用仍是主力市场，去年占比分为43%及40%。展望今年，...[详细]

【网易智能讯】针对被曝光处理器存在严重的安全漏洞一事件，英特尔今日称已为基于英特尔芯片的各种计算机系统（包括个人电脑和服务器）开发了更新，并且正在快速发布这些更新，以保护这些系统免受谷歌ProjectZero所报告的两种潜在攻击隐患（被称为Spectre和Meltdown）。英特尔称其与产业伙伴在部署软件补丁和固件更新方面已取得重要进展。英特尔公告称，已经针对过去5年中推出的大多数处理器...[详细]

射频硅基氮化镓：两个世界的最佳选择IsmailNasr,InfineonTechnologies,Neubiberg,Germany当世界继续努力追求更高速的连接，并要求低延迟和高可靠性时，信息通信技术的能耗继续飙升。这些市场需求不仅将5G带到许多关键应用上，还对能源效率和性能提出了限制。5G网络性能目标对基础半导体器件提出了一系列新的要求，增加了对高度可靠的射频前端解决...[详细]

各位还记得年初由于疫情的种种原因，导致各类元器件缺货的场景吗？好在，通过全球各原厂，分销商，方案商以及终端客户的通力合作，抗疫仪器的供应链得到了有力供应，也使得疫情得到了有效控制，也保证了患者的生命安全。日前，作为全球重要的技术解决方案提供商，安富利亚洲供应商及产品管理高级总监钟侨海介绍了安富利在抗疫过程中所做的努力，供货是一方面，另外更重要的是在这次疫情过程中，安富利和客户一起，做的那些...[详细]

根据国外媒体ElectronicsDesigns报道，博通公司日前表示，其核心芯片业务已经开始触底反弹，但不确定何时可以真正从经济放缓中恢复以来。这家总部位于加州的芯片公司去年因中美贸易战而遭受重创，尽管目前谈恢复还为时尚早，但至少已经不会变得更坏了。“我们认为半导体解决方案部门的需求已经见底，但由于当前环境不确定，需求将继续维持在这一水平上。”博通CEOHockTan在一份声明中指出。...[详细]

东芝半导体与储存产品公司7月初宣布开始量产应用处理器ApPLite系列ICTZ1201XBG，将物联网及穿戴式装置所需的功能和接口整合单一包装。此IC搭载高效能绘图专用引擎及高频率32BitARMCortex-M4FRISC微处理器，可执行标准频率模式96MHz或超频模式120MHz。若启用内建之电力管理功能，在正常运作模式下之电流值能降低至70uA/MHz；用户可以控制执行时其应...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]