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丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。2023年6月29日，比利时布鲁塞尔全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会（SEMICONCHINA）（展位号：E7249）。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性，这些产...[详细]

美国防务顾问洛伦汤普森曾表示：氮化镓（GaN）材料虽不为人注意、但具有革命性的进展。它被人们称为自硅材料应用以来，半导体材料领域最伟大的发明。在第三代半导体材料中，氮化镓与碳化硅长期以来平分秋色，不分伯仲。然而，在发光二极管及晶体管等盛行的风潮下，氮化镓近年来表现出更为生猛的发展势头。除去生产成本比其竞争对手硅低之外，氮化镓在具体应用上也优势颇多。首先，在晶体管应用中，氮化镓晶体管可以...[详细]

    电子网消息，10月30日晚华天科技发布公告称，公司实际控制人成员增加一人，为华天电子集团增资扩股后认购875万股、占16.44%的自然人肖智成。自此肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、周永寿、薛延童、陈建军、崔卫兵、杨前进、乔少华、张兴安与肖智成等13人作为一致行动人，共同拥有公司控股股东华天电子集团的控制权，为公司的实际控制人。　　公告称，华天电子集团2017年增资扩股前，肖智成未...[详细]

研究报告指出，全球AI芯片产业依然是欧美公司的天下，中国最顶尖的华为也未能挤进全球前10。在AI芯片领域，中国仍有一大段路要走。人工智能（AI）与芯片发展趋势，被认为是中美贸易摩擦的关键原因之一，不过根据最新发布的全球AI芯片公司排名显示，在全球前24名的AI芯片公司名单中，美国公司依然独霸该行业。中国公司虽占有6席，表现最佳的华为却仅排名第12位，再次为中国业界亮起警讯。综合媒体报导，...[详细]

    “现在每年我国进口的最大物资不是石油、天然气，也不是粮食，而是芯片。一年进口额多达2000多亿美元，折合1万多亿人民币。”在15日上午举行的2018年全国两会最后一场“委员通道”上，“星光中国芯”工程总指挥、中国工程院院士邓中翰这样说道。　　的确，小到手机、电脑、家电，大到高铁、飞机、航母，中国制造的“成绩单”正不断惊艳世界。但略显尴尬的是，这其中超半数以上的“心脏”——芯片，都是长期...[详细]

财经媒体CNBC报导，美中贸易战延烧之际，中国要达到半导体自主的目标很难，主因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7纳米制程，而14纳米更是已量产多年。根据中国投资银行华兴资本（ChinaRenaissance）分析师评估，中芯在14纳米和16纳米制程落后于台积电约4年半时间（17季）...[详细]

台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者，高通技术授权事业工程技术副总SudeeptoRoy表示，与台积电近10年来的合作从65纳米开始，会一直走到FinFET制程世代。业界对此解读为高通在7纳米世代将重回台积电生产，在延续摩尔定律的艰钜道路上，台积电绝对是高通更值得信任的合作伙伴。高通和台积电近10年来的合作轨迹从2006年一起开发65纳米...[详细]

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌...[详细]

近日，泛林集团（Nasdaq:LRCX）发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础...[详细]

AMD的Ryzen处理器已经发布了Ryzen7和Ryzen5系列,已经有8核、6核及4核型号,不过我们之前已经从AMD官方那边确认了目前的Ryzen处理器都是原生8核的,其他核心都是屏蔽部分核心、缓存阉割而来的,未来的Ryzen3也不例外。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。原生8核阉割到4核未免有些浪费,AMD难道不心疼吗?但是AMD这么做也是有好处的,更关键的是Ryzen8...[详细]

最近几年，国产芯片面临“卡脖子”的危险。有专家讨论，中国要么沿着国外的技术路线打造国产芯片；要么另辟蹊径，开辟全新的赛道，实现弯道超车。显然，后一条路线更难。目前来看，这两条路线是并行的，而且各自有所突破。9月14日晚，中国科学家在国际顶级学术期刊《自然》发表最新研究，首次得到了纳米级光雕刻三维结构，在下一代光电芯片制造领域获得了重大突破。这一重大发明未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用...[详细]

矽品法务长黄俊源表示，日月光迄今没有将日矽结合案向美国联邦交易委员会送件，日月光提产业控股公司，恐误触反托拉斯地雷。矽品晚间表示，日月光在上周公平会审理结合案时，突然更改原先向公平会申报的结合架构，从现金收购49.7%，消灭下市并入日月光，改成以100%现金收购、产业控股公司计画。矽品指出，变更结合计画，并无法消除半导体封测产业限制竞争的疑虑，只是将独占垄断者，...[详细]

据外媒报道，为加快组建“芯片四方联盟”步伐，美国此前单方面划定8月31日为最后期限，要求韩国就是否加入联盟给出最终答复。截至目前，韩方仍未明确表态，并多次公开强调韩国的自身利益以及中国市场对韩国芯片产业的重要性。美蓄谋已久据悉，截至8月底，韩国政府仅表示确定参与“芯片四方联盟”事前会议，并视具体磋商结果做出最终决定。韩媒称，美国原定于9月初举行事前磋商会议，因与会各方...[详细]

　　股价一路飙升的英伟达，成为资本追逐半导体概念的最佳范例。从2015年初至今，该股累计涨幅超过8倍，近期更是轻松突破千亿美元市值。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　从美股映射到A股，投资者也热情渐起。　　9月20日，半导体指数上涨6.74%，华天科技(8.220,-0.34,-3.97%)、晶方科技(33.150,-0.83,-2.44%)、通富微电(12....[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]