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4月27日，BusinessKorea援引摩根大通消息称，三星电子（SamsungElectronics）可能寻求并购一家在美国运营有Fab的半导体公司，目标可能包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）和微芯科技（Microchip）。来源：BusinessKorea报道称，过去几年恩智浦都被提及为三星电子的并购目标。这家荷兰公司目前正在亚利桑那州和德克萨斯州运行生产线，而三星电...[详细]

佐治亚大学和以色列内盖夫本-古里安大学的研究人员利用DNA分子制造出了新型二极管。这被认为是全球尺寸最小的二极管。研究人员表示，这将促进DNA元件的开发，推动分子电子学的发展。二极管的功能是实现电流的单向流动。40多年前，科学家提出，可以将二极管和其他电子元器件小型化，缩小至单个分子大小。这促成了分子电子学的诞生，而分子电子学的研究成果有望推动计算机技术突破传统硅器件的限制。在这项研究...[详细]

全球领先的电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）近日宣布，与全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子（RenesasElectronics）签署扩展分销协议，在中国区全线提供来自瑞萨电子的高性能产品组合，其中包括其早先所收购的IDT及intersil产品线（瑞萨已于2019年3月30日完成对IDT的收购）。“目前，我们已经能够为中国区的客户提供来自瑞萨电子丰...[详细]

一个国际物理学家团队使用高精度技术完成了至今对质子磁矩的最精确测量。研究报告发表在《科学》期刊上。最新的测量值是2.79284734462±0.00000000082核磁子。磁矩是质子的基本属性之一，是理解原子结构的关键。科学家利用了双陷阱方法完成了这一前所未有的测量。论文第二作者表示要利用这项技术应用于测量反质子的磁矩，以了解为什么今天的宇宙没有反物质。 ...[详细]

近日，从重庆两江新区传出消息，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司（以下简称AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，同时，AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议，于2016年4...[详细]

根据DIGITIMESResearch统计，2014年第1季虽有产业传统淡季与农历年假期工作天数减少等不利因素影响，但在农历年后客户端回补库存需求出现推动下，台湾IC设计产业产值达新台币1,195.2亿元，较前季1,245.3亿元仅衰退4%...大厂带动产值逐月成长　1Q'14台湾IC设计产业见谷底(1)虽然面对传统淡季与农历春假期工作天数减少，但在部分大陆PC业者与平板...[详细]

中国，北京，2018年1月22日讯-Littelfuse,Inc.，今日宣布推出两个SIDACtor®保护晶闸管产品系列，专为保护高频高强度或異常环境中的设备免受严重的瞬态过电压而设计。Pxxx0MEL5kA系列和Pxxx0FNL3kA系列SIDACtor保护晶闸管能够更加可靠地应对多次高能量浪涌事件。很多未采用半导体的高功率防护产品在经历几次浪涌事件后便会出现性能减退，采用半导...[详细]

电容器是电子系统中十分重要的储能单元，是电子应用中不可或缺的一部分。因此，电容器相关知识是成为一名工程师的基础。如果有一家电容器行业的龙头企业，能从科普的角度，将电容器基础知识分享个工程师，甚至是普通民众，这会是推动电容器行业前进的善举。幸运的是，尼吉康（nichicon）就做了这件事。尼吉康美国公司制作了一系列电容器基础系列短片《电容器博士》。内容包括电容器诱电体、电容器基础、电容...[详细]

　　近日，位于梁平工业园区的重庆平伟实业公司生产车间，工人通过显示屏检测半导体器件的质量。　　梁平区大力实施创新驱动发展战略，抢抓国际、国内集成电路产业转移机遇，引进和培育了一大批集成电路封测与应用相关企业，形成了比较完善的半导体封测产业链，被国家科技部认定为国家功率半导体封测高新技术产业化基地，成为国内外多家世界500强企业的供货基地，生产的半导体器件产品销往海内外，在全国市场占有率...[详细]

开发服务经销商e络盟发起的“改变世界全球设计大赛”作品甄选已经完成。此次大赛于2016年拉开帷幕。参赛者无论年龄和经验，我们都鼓励设计工程师们大胆提出他们的想法，通过选用e络盟的产品（仅价值1000美元）设计出可以改变世界的解决方案，开创更美好的未来，而我们则据此对他们的设计技能进行评估。参赛者需从e络盟的海量产品中选出合适的产品，如半导体、连接器、无源元件、开发板、单板计算...[详细]

2月6日，环旭电子发布公告称，公司全资子公司UniversalGlobalElectronicsCo。，Limited(以下简称“环海电子”)与QualcommIncorprated(以下简称“高通公司”)之全资子公司QUALCOMMTECHNOLOGIES，INC。签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司（公司名未定），主营业务为研发、制造具有多合一功能的系统级封装(“SIP”)...[详细]

据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（FinalMarketValue）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代...[详细]

昆山官方26日晚间宣布「未实施」限排停工令，业者认为，「昆山早晚会实施」，由于当地是目前严重缺货的半导体硅晶圆生产重镇之一，一旦昆山限排，恐掀起半导体业大风暴，启动新一波硅晶圆抢料大战。先前昆山官方行文要求停工名单，市场目光集中耗水量大的PCB等产业时，却没留意到隶属中美晶集团旗下、全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶位于大陆重要生产据点昆山中辰也在当地。中美晶集团表示，昆山生产运作未受影响，正...[详细]

联发科(2454)于昨晚声明中表示，重申对陆资投资IC设计业议题的一贯立场，允许申请不等于无条件全面开放。比照IC制造与封装测试业规定，允许个案申请专业审查陆资投资IC设计业目前是台湾半导体协会的共识。台湾半导体产业(TSIA)日前在5月31日召开IC设计产业策略委员会，IC设计会员包括凌阳、瑞昱、钰创、创意、盛群、联发科、奇景、力旺、世芯、群联、点序等业界代表。据悉，此一座谈会将...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]