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来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：蒋思莹，谢谢！2021年1月16日，中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会|ChinaICConference在上海隆重举行。在会上，中微公司董事长兼CEO尹志尧发表了名为《打造能高速，稳定，安全发展的半导体设备公司，把自己的事办好》的演讲。中微公司董事长兼CEO尹志...[详细]

Gartner公司声称，预计2019年全球半导体收入将达到4290亿美元，比2018年的4750亿美元下滑9.6%。这比上一季度的预测：-3.4%有所下降。Gartner的高级首席研究分析师BenLee说：“半导体市场受到许多因素的影响。内存和另外一些类型的芯片的价格环境较疲软，加上美中贸易争端以及使用半导体的主要产品（包括智能手机、服务器和PC）增长势头较慢，正促使全球半导体市场迎来自...[详细]

电子网消息，1月24日，华虹半导体发布公告，新百利融资有限公司已获委任为独立财务顾问，以就建议交易向独立董事委员会及独立股东提供意见。据悉，新百利融资有限公司为证券及期货条例(香港法例第571章)下的持牌法团，可进行第1类(证券交易)及第6类(就机构融资提供意见)受规管活动。...[详细]

• 第三季度净营收44.3亿美元；毛利率47.6%；营业利润率28.0%，净利润10.9亿美元• 期末净营收130亿美元；毛利率48.7%；营业利润率27.6%，净利润31.4亿美元• 业务展望(中位数):第四季度净营收43.0亿美元；毛利率46%2023年10月27日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，...[详细]

电子网消息，在CES2018展会上，英特尔客户端计算事业部高级副总裁GregoryBryant首次开口，透露英特尔即将在2018年向客户出货10nm工艺处理器，预计在2019实现大规模量产。不过关于10nm工艺的具体产品，Bryant并没有透露。去年在英特尔精尖制造日上，英特尔宣称其10nm制程技术不仅拥有全球最密集的晶体管和金属间距，还采用了超缩微特性，这两大优势保证了密...[详细]

Imec发表最新的5nmnBEOL互连解决方案，并着眼于以钴(Co)、钌(Ru)等替代金属取代铜(Cu)，以克服在半导体制造道路上出现的互连挑战。为了减缓在半导体制造发展道路上出现的高密度互连挑战，比利时研究机构Imec在美国西部半导体展(SemiconWest2017)前夕发表其于半导体材料、制程模组与架构的最新进展。在Imec的年度美国技术论坛(ITF2017USA)上，...[详细]

电子网消息，据重庆市政府网站数据显示，2017年前7个月智能手机、光电子器件和集成电路增长达86.3%、79.4%和50.3%。数据显示，2017年重庆市6846家规模工业企业完成总产值14978亿元，增长16.0%，完成工业投资2928亿元，增长10.7%，工业运行整体稳健，呈现以下四大特点。一是良好势头在延续，全市规模工业增加值增长10.3%，与上年同期持平，高于全国平均3.5个...[详细]

2022年8月2日—安森美(onsemi)公布其2022年第2季度业绩，亮点如下：• 破纪录收入20.85亿美元，同比增长25%• 破纪录公认会计原则(GAAP)和非公认会计原则(non-GAAP)毛利率49.7%• GAAP运营利润率28.0%，同比增长1,110基点• 破纪录non-GAAP运营利润率34.5%，同比增长1,490基点• GAAP每股摊薄收...[详细]

    据《劳动报》报道：作为支撑上海科创中心的“超级大脑”———上海超级计算中心正在推进计算资源的升级扩容，实现每秒2.5千万亿次的计算能力。中心参与了科技部主导的下一代E级高性能计算机原型系统研制项目，并将于2018年中部署E级预研机系统及应用，其速度10倍于目前世界上最快的计算机，这是记者近日探访上海超算中心时获得的信息。　　满足快速增长计算需求　　在上海超级计算中心的机房内，...[详细]

　　元器件交易网讯3月8日消息，马来西亚航空公司今日表示，与一架载有239人的飞机失去联系。最新消息显示，位于天津西青经济开发区的飞思卡尔半导体（中国）有限公司有22名员工乘坐本次马航失联班机，其中中方人员6人，均为工程师，多数是80后，另有16名经理级别的马来及美籍人士，天津方面已安排家属去往首都机场等候消息。　　据悉，这架航班上共载227名乘客，含160名中国人。客机系波音777-2...[详细]

根据eetimes的报道，台积电(TSMC)已经宣布投片采用部分极紫外光刻(EUV)技术的首款N7+工艺节点芯片，并将于明年4月开始风险试产(riskproduction)采用完整EUV的5nm工艺。根据台积电更新的数据显示，其先进工艺节点持续在面积和功率方面提升，但芯片速度无法再以其历史速度推进。为了弥补这一点，台积电更新其开发中用于加速芯片间互连的六种封装技术。此外，台积...[详细]

3月13日，耐威科技在投资者互动平台表示，公司位于北京的8英寸MEMS国际代工线预计2019年下半年可以建成投产。此前，耐威科技曾募集资金用于建设月产能3万片的8英寸晶圆MEMS国际代工线(拟投入募集资金14亿元)和年产能30466台/套航空电子产品研发及产业化项目(拟投入募集资金6亿元)，申请材料已于2017年7月被证监会受理。其中在8英寸晶圆MEMS国际代工线项目中国家大基金是最大的投...[详细]

    25日，苏州工业园区与中国科学院微电子研究所签约，合作共建中科院微电子所苏州产业技术研究院、中科苏州创芯微电子科技有限公司，共同打造中国高端芯片研发领域重要的创新研发和产业化集群高地。   微电子研究院将重点研发面向5G通信、下一代陆地光通信等领域的高端核心芯片、电路、模块和微系统，下设研究中心、产业化中心、综合业务中心，分别打造芯片产业的技术创新研发平台、产业化转移转化基地、创新企...[详细]

u-blox近日发表两款适用于工业市场的Wi-Fi模块NINA-W131和NINAW13，此超低功耗Wi-Fi模块，可支持在2.4GHzISM频段上工作的802.11b/g/n标准。此外，因秉持着安全性与缩短上市时程的开发概念，NINA-W1独立式模块可使Wi-Fi的整合更为简易。u-blox短距离无线电产品中心市场开发经理PelleSvensson表示，安全是现今IoT应用的主要挑战...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]