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    国民技术股份有限公司公告称，公司将于12月20日上午开市起复牌。与此同时，国民技术还披露了参投基金人员失联事件的进展，以及公司推进资产购买事项的最新信息。　　——关于失联事件，国民技术称，公司于2017年11月28日发现前海旗隆、北京旗隆的相关人员失去联系，并于当日晚间紧急向公安机关报案。目前公司一方面积极配合公安机关的调查取证工作，另一方面持续联系前海旗隆、北京旗隆相关人员，力图尽快...[详细]

随着手机市场需求逐步复苏，半导体产业景气可望于第1季落底，第2季景气将可逐步回温。消费IC厂因时序步入传统旺季，业绩可望跃升，将是成长幅度最大的族群。第1季为半导体业传统淡季，今年第1季在手机市场需求疲软影响，包括晶圆代工厂台积电、联发科等半导体大厂第1季业绩多面临下滑压力。其中，台积电第1季营收将约84亿至85亿美元，将季减约8%；联发科第1季营收将约新台币483亿至532亿元，将季减1...[详细]

凌力尔特(Linear)日前宣布推出宽广输入范围、电流模式、升压、反驰或SEPIC控制器LTC1871X，该组件可驱动N信道功率MOSFET，并只需极少外部组件。LTC1871X适用于低至中功率应用，透过利用功率MOSFET的导通电阻无需电流感测电阻，因此可将效率提升到最高。LTC1871X之设计并针对高达175°C的高温环境而优化。此组件的电气参数在高达175...[详细]

高通昨天宣布，继美国审查通过后，并购恩智浦案亦已获台湾公平会通过。目前审查中的国家或地区还有欧盟和大陆，将是这桩改写半导体史上最高收购规模并购案能否成案的关键。高通说，相信与恩智浦的合并案可依既定计划，在今年底前完成程序，并协助新高通在汽车、物联网和安全领域的业界伙伴，更快转型进入新兴的超级联网世界。高通去年10月宣布以470亿美元收购恩智浦，挤下并购规模370亿美元的Avago并博通案。...[详细]

科技日报北京9月20日电（记者华凌）20日，在双创周北京会场“重大项目签约及成果发布会”上，不乏“领跑”世界的10个围绕国家重大科技专项、重大科技基础设施和科技创新2030的重大项目签约落地转化。同时，有多个世界首创的100个聚焦城市可持续发展、民生改善和“高精尖”产业发展的重大项目和创新成果发布。据北京市科委副主任伍建民介绍，本次签约专项具有很强示范带动效应，集中在“高精尖”领域，涉及...[详细]

经过近十年和五个主要节点以及大量半节点之后，半导体制造业将开始从finFET过渡到3nm技术节点的全栅堆叠纳米片晶体管架构。相对于finFET，纳米片晶体管通过在相同电路占位面积中增加沟道宽度来提供更多驱动电流。环栅设计改善了通道控制并最大限度地减少了短通道效应。图1：在纳米片晶体管中，栅极在所有侧面（栅极四周）与沟道接触，并且多个片可实现比finFET更高的驱动电流...[详细]

整体观点半导体第三次产业转移，中国决胜“天王山之战”：国内需求庞大，政府大力支持，技术逐渐成熟，中国芯片产业正在经历进口替代的浪潮。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将以坚定的决心和充分的准备成为最大获益者。正文1.半导体第三次产业转移，中国决胜“天王山之战”1.1.芯片是半导体的核心，行业高景气的同时需求持续扩容1.1.1....[详细]

集微网消息，10月11日，为期4天的2017云栖大会在杭州云栖小镇成功举行。大会以“飞天·智能”为主题，汇聚了全球67个国家，450家科技企业，近5万名嘉宾参会，内容涵盖最前沿的物联网、人工智能、大数据、新零售、金融科技、弹性计算、基础设施、量子计算、生命科学、多媒体、AR等20个科技领域。‍本届云栖大会，紫光展锐首次亮相，全面展示了其在移动芯片、行业应用、车联网、物联网、信息安全领域的创新...[详细]

电子网消息，联发科7日公告8月份营收，该月合并营收为224.96亿元新台币（下同），较7月份增加18.59％，但较2016年同期减少13.04％，为近9个月以来的新高纪录。根据财报显示，累积2017年前8个月的营收来到1,556.27亿元，较2016年同期减少13.12％。根据联发科之前的预估，2017年第3季合并营收约落在592亿到...[详细]

中国北京，2023年7月14日——第三届中国集成电路设计创新应用大会（ICDIA2023）于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商，益莱储再次参展此次盛会，展位号B1-A15，与业界代表进行了深入交流。ICDIA2023大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，围绕EDA/IP与IC设计创新、RISC-V与开源芯片、Chat...[详细]

电子网报道富士康集团正在竞购东芝公司闪存芯片业务，周一，郭台铭接受日经新闻采访，披露了更多信息，其中包括在竞购联合体中，富士康集团只占到四成比例。之前，郭台铭透露，美国苹果和亚马逊公司已经决定参加竞购联合体，将提供资金收购东芝闪存芯片业务，不过郭台铭并未提供两家公司出资比例。郭台铭周一披露，计算机厂商戴尔以及存储产品厂商金士顿，也将加入竞购联合体。他表示，富士康集团还在和谷歌...[详细]

2018年12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(ICChina2018)”在上海隆重召开。本次大会以“开放发展，合作共赢”为主题，十多个国家和地区的企业家参会，200多家国内外企业参展。大会上，赛迪研究院发布了中国电子信息产业发展研究院最新研究成果——“赛迪集成电路产业大脑...[详细]

坚持小型化路线困难重重，但在降低现代电脑的能耗方面仍有空间。没人可以说得清楚摩尔定律到底何时会失效，然而，像我们这样的半导体专家会不停地思考那一天到来的景象。因为那标志着世界上最重要的一个行业半导体业非凡历史的终结。我们知道，在过去的15年，每一代最先进的芯片只比上一代在性能上略有提高。那么摩尔定律是否会就此终结？这样的想法并不准确，...[详细]

美国半导体工业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）发布的资料显示，2015年5月份的全球半导体销售额为282亿美元（3个月的移动平均值），同比增长5.1％。这是全球半导体单月销售额连续25个月实现同比增长。全球及各地区的单月半导体销售额（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，图表制作：NikkeiTechnology）...[详细]

全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患；内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。观察今年台湾IC封测产业表现，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元，较去年4413亿元成长约2%，其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%，IC测试业产值较去年成...[详细]