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昨天联发科发布公告，与100%之子公司晨星半导体股份有限公司合并：第二条第11款1.并购种类(如合并、分割、收购或股份受让):合并(简易合并)2.事实发生日:2018/4/273.参与并购公司名称(如合并另一方公司、分割新设公司、收购或受让股份标的公司之名称:联发科技股份有限公司(存续公司)4.交易相对人(如合并另一方公司、分割让与他公司、收购或受让股份之交易对象):晨星半导体...[详细]
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电子网消息，高通昨天发出公开信，促请股东投票反对博通提出的收购建议。同时，高通向股东提出一个较市场预期高的盈利目标。高通指出，博通的建议显著低估了公司股票价值。高通行政总裁SteveMollenkopf周二在投资者会议上表示，已订立清晣计划，在短期内提升股票价值。根据高通在会上提供的数据，该公司预期2019年的收入介乎350至370亿美元，每股经调整盈利介乎6.75至7.5美元，远高于...[详细]
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MaximIntegrated宣布推出MAX20078同步降压、高亮度LED控制器，是一款可同时提供快速反应时间和低电磁干扰(EMI)的组件，适用于外部LED照明和改良式安全应用。该LED控制器可适用于矩阵照明设计，为设计者提供高效能、设计简单、且能快速上市的解决方案。Maxim汽车电子事业部业务经理YinWu表示，客户能够利用该公司的最新产品设计出更快、更亮、更流行的照明设备。MAX20...[详细]
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面对历史性机遇，芯片企业该如何建立和扩展创新生态系统对于大多数芯片企业来讲，其商业征途往往始于一款芯片或者一个芯片产品系列，这个时候的重点是“生存”而谈不上“生态”。但是在随后的发展道路中，仅有少量的芯片企业能够持续保持市场竞争力和不断发展壮大，最后实现做大做强。那些中途掉队或者发展到一个瓶颈期后停滞不前的企业，往往出现的问题就是如何认识创新生态系统和如何建设产业创新生态。常见的问题有以...[详细]
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电子网消息，彭博信息报导，台积电首度证实正在接受欧盟执委会初步调查，厘清在半导体销售方面是否有对手宣称的违反公平竞争情况。根据十一月十四日的申报数据，欧盟主管机关已在九月廿八日要求台积电提供相关的数据和文件。台积电表示，将全力配合调查，提供相关数据，但鉴于调查还在初步阶段，无法评估后续进展及可能结果或影响。台积电龙头地位引来对手以商业策略攻击，今年九月间，路透曾报导，台积电的竞争对手、晶圆...[详细]
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2016年6月16日，全球芯片光刻系统的领导厂商阿斯麦（ASMLHoldingN.V.，以下简称ASML）及汉民微测科技股份有限公司（以下简称汉微科）（台湾上柜股票代号：3658）（用于先进半导体制程设备的图像验证系统领导厂商）共同宣布双方已签署正式股份转换契约，ASML将以现金收购汉微科全部流通在外股份，总交易金额约为新台币1,000亿元（以当前汇率折算约27.5亿欧元）。...[详细]
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近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间，清华大学王志华教授提出了许多关于产业、资本和人才的观察和观点。王志华表示，信息技术产业链目前是高度分工的，从增值服务商到电信运营商...[详细]
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“中国物联网市场飞速发展，随着更多新的商业模式的涌现，市场将迎来井喷期。预计2020年物联网连接数将达到80亿，其中蜂窝网络规模超过10亿。”日前，中国移动副总裁沙跃家表示了对物联网市场的信心，“我们的目标是在2020年实现全网连接数量超过17.5亿。”截至5月底，中国移动物联网连接数突破了1.2亿，成为全球最大的物联网连接提供商。而从1.2亿到2020年的17.5亿，这一增长曲线必然十分陡峭，...[详细]
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中国，2018年6月25日——意法半导体的ST25TVType5NFCtagIC标签芯片整合了ISO15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测功能，以及强大的克隆防护、数据保护和用户隐私保护功能。与ISO14443标签相比，ISO15693标签的优势在于天线更小，通信距离更远，数据交换更可靠。作为唯一一款具有篡改检测功能的ISO15693IC，ST25TV让用于防...[详细]
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国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(中芯或本公司)于今日公布截至二零一五年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一五年第三季度摘要二零一五年第三季的销售额为创新高的伍亿陆仟玖佰玖拾万美元，较二零一五年第二季的伍亿肆仟陆佰陆拾万美元季度增加4.3%，较二零一四年第三季的伍亿贰仟壹佰陆拾万美元年度增加9.2%...[详细]
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日前，PowerIntegrations（PI）披露了其2024年一季度的财务报告，数据显示公司收入达到了9200万美元，符合预期目标。同比下降14%但环比增长2%。公司董事长兼首席执行官BaluBalakrishnan评论道：“随着供应链的库存逐渐回归正常化，我们注意到近几个月的订单量有所增加。这为我们的第二季度收入环比增长奠定了良好的基础。同时，美元对日元的汇率走势以及制造业利用率...[详细]
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近期，多位芯片代理商人士对记者表示，在全球半导体缺货行情下，更多假芯片开始在电子领域流通。这将给更多的电子产品带来质量风险，损害整机厂商和最终用户的利益。 一位芯片代理商对记者表示，这种非法元器件有两种存在形式，一种是，企业从电子垃圾中回收芯片，去除旧芯片上的证据，进行清洁包装，并以更低价格将“二手货”卖给下游；另一种是，将正规制造产线上的残次晶圆进行封装，然后以次充好卖给下游。和真品相比...[详细]
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随着手机市场竞争的白热化，手机芯片设计商为了创造出差异性，发表了8核心以上的CPU。让手机芯片的核心数量一举超越主流笔电的2或4核心。然而，我们是否真的需要如此多的核心？是什么原因让我们无法彻底地发挥CPU的真本事？中央处理器，CPU（CentralProcessingUnit），做为电脑的大脑，掌管着电脑所有运行的程式。为了让程式可以运行的更快更稳，电脑架构...[详细]
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高通公司周五推出了全新C-V2X芯片组和参考设计，使汽车制造商能够更加紧密地部署完全自动驾驶车辆所需的通信系统。这款高通9150C-V2X芯片组基于第三代合作伙伴计划（3GPP）的C-V2X标准，这是第三代电信协会组织之间的合作成果，预计在2018年下半年上市。高通9150C-V2X芯片组，包括运行智能交通系统（ITS）V2X堆栈的应用处理器以及硬件安全模块（HSM）。高通已经拥有多家汽车...[详细]
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图为：英特尔新CEO布莱恩·科兹安尼克 罗亮 在选择新一任CEO人选上，英特尔董事会最终打了一副“安全”牌。 5月2日，英特尔宣布任命公司首席运营官布莱恩·科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO。他将于5月16日召开的英特尔股东大会上正式接替现任CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)。 科兹安尼克自2012年1月开始担任英特尔首席运...[详细]
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