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近日，博世集团旗下全资子公司BoschSensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过20亿颗。这个数字不仅折射出了中国本土对消费类传感器的需求量之大，还展现出了博世在半导体行业当中不俗的实力。而相比于消费电子领域，汽车领域才是博世深耕多年的领域。在汽车领域，博世是零部件供应商中较早认识到汽车行业正在向移动出行领域转型的公司之一。在博世以“未来移动出行”为重点战略的部...[详细]

新华社上海８月２０日电（记者高少华）近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约２０％的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。　　材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品质量，材料的稳定供应...[详细]

   　展讯创始人、IC咖啡发起人陈大同透露：国家正在制定规划，在未来10年内投资1万亿人民币扶持中国半导体产业，力度前所未有。　　陈大同，1987年在清华大学获得博士学位，是国内第一批半导体博士。后在美国Stanford大学从事博士后研究。后担任硅谷OmniVision联合创始人、展讯通信公司联合创始人、华山资本创始合伙人。IC咖啡发起人。 　　陈大同感慨：“过去的十年，大概国家平均对...[详细]

　　晶圆代工大厂台积电（TSMC）近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程，并公布其更先进纳米制程技术蓝图；台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFETPlus（16FF+）制程，并在2016年展开10纳米制程生产。　　在20纳米芯片正式量产之后，台积电宣布于2015年中开始量产16FF+制程，该公司并表示采用此新制程的芯片性能可提升10%，功耗能比20纳米芯片...[详细]

    近日，宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司（以下简称毕普拉斯）研发出一种新型铁芯材料——亚纳米合金TM，有望打破传统硅钢的市场垄断。　　亚纳米合金TM是一种具有独特微观结构的新型非晶纳米晶合金，在高精度器件领域已成为不可替代的高端铁芯材料。作为变压器中主要的磁路部分，铁芯是电机必不可少的零件。“将新型亚纳米合金制作的铁芯安装在电机上，大大节约了电能，提高了输出功率。”毕普拉斯董事长郭海说...[详细]

　　本报实习记者亚文辉　　在政策的支持下，集成电路产业快速发展。从目前情况看，产业存在部分高端核心芯片产品缺失、研发投入不够等问题。业内人士表示，集成电路产业呈现出向优势企业集中的趋势，规模效应明显。在此背景下，相关公司纷纷加快资源整合。　　面临挑战　　赛迪智库集成电路研究所所长霍雨涛告诉中国证券报记者，集成电路是信息技术产业的核心。此次政府工作报告提出加快集成电路产业的...[详细]

大约七年前，英特尔开启了一次大规模裁员，在这个始于2015年并持续到2016年的裁员过程中，有13000名员工被解雇。布莱恩-克扎尼奇（BrianKrzanich）是当时英特尔的首席执行官，除了启动此次裁员外，他还批准了一项有争议的不重新雇用被解雇前员工政策。据《俄勒冈人报》报道，这一政策现在已被悄悄取消。消息人士指出，英特尔正处于人事困境中，不重新雇用的政策一直是无益的。这家芯片制造商目...[详细]

日前，围绕东芝欲出售半导体内存业务一事，在3月29日截止的第1次招标中，没有日本企业投标。由于半导体业务每年需要巨额投资，需要十分慎重，呼吁日本企业参加投标的日本经济产业省对前景感到不安。如果日本企业缺席，有可能对动用日本政策投资银行和日本产业革新机构等政策应对产生影响。第1次招标有东芝的合作伙伴之一、美国西部数据(WesternDigital)、韩国SK海力士、台湾鸿海精...[详细]

2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于今(27日)登场，台积电(2330)董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋(见附图)以「NextBigThing」为题发表演说。张忠谋表示，他认为摩尔定律虽已「苟延残喘」，不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会？他则点名是物联网(IoT)相关商机，而台湾半导体产业要掌握这波商机，就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。...[详细]

IC设计厂伟诠电第一季营运缴出不错成绩单，季营收达新台币5.9亿元，为历年同期次高水准，第2季在接单畅旺下，业绩可望攀高。伟诠电USBPD控制器出货畅旺，单月出货量达300万至400万套规模，支撑今年第一季营收维持在5.9亿元水准，季减7.8%，较去年同期成长近2成，为历年同期次高。展望未来，除工作天数将回升外，伟诠电目前USBPD控制器接单依然畅旺，微控制器(MCU)销售也可望回...[详细]

从他父亲和祖父于1947年在洛杉矶地区成立的一家名为InternationalRectifier的公司开始，AlexLidow在中国销售半导体产品已经有长达数十年的历史。现在的Lidow先生经营着一家名为EPC（EfficientPowerConversion）的公司，该公司生产用于管理汽车和其他产品电力的芯片。EPC在中国有一个强大的立足点，但最近在那里遇到了客户的阻力，而这一切...[详细]

自去年开始东芝核电出现减记问题之后，东芝就一直面临破产的危机，目前已经陷入资不抵债的困境。在出售闪存业务之后，东芝可以把这些资金投入到经营之中。在东芝计划出售闪存芯片业务之后，先后有富士康、贝恩资本以及西部数据等多家公司表达了收购的兴趣。其中以西部数据为代表的财团有意退出竞购，转而寻求在芯片合资公司中占据更有利的地位，而富士康正在为竞购东芝芯片业务做最后的努力。日前富士康发言人胡国辉表示，...[详细]

电子产品之母PCB是电子元件的支撑体，其应用几乎渗透到电子产业的各个终端领域中，且还将不断扩展。据Prismark预测，2014至2019年全球PCB将保持3.1%的年复合增长率稳定增长，2019年达到669亿美元！面对竞争激烈的PCB市场，工程材料解决方案的全球领导者罗杰斯公司（ROGERS）将世界领先的高频电路材料制造商美国雅龙有限责任公司（ARLONLLC）收归旗下，旨在电路材料...[详细]

电子网消息，据台媒报道，合肥睿力第1期厂房即将于11月完工，但市场传出，合肥睿力内部实验室生产的DRAM良率挂零，恐影响后续试产。华邦董事长焦佑钧曾说，自主开发DRAM技术超过3年的时间，2016年终于成功开发出3X纳米，也是台湾首家拥有自主开发纳米技术制程的内存厂商，明年将进一步往2X纳米迈进。业界人士分析透露，要做DRAM，不是只有厂房、机器设备以及挖人就好了，技术是最重要的关...[详细]

C114讯5月21日早间消息（刘定洲）2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题，隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品，其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。　　今年4月初，联芯推出首款四核TD终端LC1813，基于40nm工艺，采用ARMcortex-A7内核，具备1300万像素ISP能力，支持双卡双待，1...[详细]