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电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出贝特莱（Betterlife）无袖带血压监测解决方案，应用于心电与容积脉搏波信号的同步检测、分析。该解决方案可同步采集心电与容积脉搏波信号，并对信号进行实时分析，提取出人体动脉血压，心率，心电每等生理指标。其收集的生理指数与心电和脉搏波信号可以通过BLE、WIFI等方式上传。血压是衡量人体心血管系统的...[详细]

据彭博社报道，印度政府2月19日发布声明，称已收到5家公司价值205亿美元的投资提议，计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。其中，包括与富士康计划成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSSVentures及ISMC计划投资136亿美元，在印度建立芯片工厂，制造用于5G设备、电动车等各种产品所需的芯片，这些公司希望根据印度半导体的激励计划申请56亿美元补贴。印度电子信...[详细]

XMOS是英国半导体战略旨在支持的那类公司。这家总部位于英国的无晶圆厂芯片公司，拥有世界领先的人工智能技术，为世界各地的客户批量生产面向消费市场的微控制器。然而事实并非如此。“XMOS正处于一个规模化半导体公司的十字路口，而不是一家初创公司和无晶圆厂公司，”公司首席执行官MarkLippett表示。多年来，他一直在游说支持英国半导体行业，以提振像他这样的无晶圆厂公司的前...[详细]

（中国，北京—8月27日）AnalogDevices,Inc.宣布完成此前公布的对MaximIntegratedProducts,Inc.的收购。此次收购将加强ADI作为高性能模拟半导体公司的市场地位，公司近12个月收入将超过90亿美元1，利润率业界领先，自由现金流将超过30亿美元1。ADI公司总裁兼首席执行官VincentRoche表示：“今天对于ADI来说是一个意义...[详细]

在美国，人们广泛认为中国已经在AI技术领域抢得先机，是时候该接受美国无法再以一己之力主导AI与IT技术的创新步伐。加拿大滑铁卢国际治理创新中心(CIGI)暨美国夏威夷东西中心(East-WestCenter)资深研究员DieterErnst撰写的最新研究报告，揭开了中国AI产业现况的神秘面纱...在美、中之间的人工智能(AI)战争中，谁才是赢家？这是一个经常被问到、但是答案往往不...[详细]

手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/发热降低，都依赖半导体制程工艺的提高，而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。因此近年来，手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过，在5G世代下，手机对芯片性能和功耗要求更高，使半导体向先进制程发展的步伐持...[详细]

AI市场需求逐渐发酵，台湾IBM硬件系统事业部总经理李正屹指出，2018年AI需求将更强劲，IBM提出的PowerAI解决方案，已获得中钢、全国电子、淡江大学等客户采用，预计2018年将会有更多客户出现，因应客户需求，台湾IBM也规划推出PowerAI测试中心，提供PowerAI解决方案，让客户租用试导入。 IBM于12月推出新一代Power9处理器，就是针对AI工作负载设计，从科学研...[详细]

　　长江商报讯（记者魏度）账面现金7637.55万元，并购交易所需资金超百亿元。奥瑞德正在推进一场142倍资金杠杆的曲线让壳交易。　　根据交易预案，奥瑞德将提高发行股份及支付现金方式收购标的资产，进军半导体领域，股权加配套募资合计达109.35亿元。　　长江商报记者发现，这则交易存在不确定性。　　去年停牌期间，奥瑞德实控人左洪波通过协议受让股权突击入股标的公司，如今，这笔堪称一石二鸟之举...[详细]

2016年6月2日，领先的高性能模拟射频、微波、毫米波和光波半导体产品供应商MACOMTechnologySolutionsInc.(MACOM)日前宣布推出其针对大规模固态射频能量商业应用而优化的全新塑封300W硅基氮化镓功率晶体管产品MAGe-102425-300。借助于第四代氮化镓(GaN)的技术优势，全新的MAGe-102425-300突破原有的效率和功率密度的局限，在量产的情...[详细]

北京时间6月4日上午消息，据报道，法国外贸银行（Natixis）亚太地区首席经济学家表示，全球芯片短缺正困扰着多个行业，并且未显露出缓解迹象。但与此同时，各类芯片的价格也不太可能会大幅上涨。　　虽然芯片短缺对汽车制造商的冲击最大，但实际上这场危机已经波及从游戏主机到电视机的各行各业。　　不过，各个行业或产品受到的影响不一样罢了。事实上，法国外贸银行的经济学家阿莉西亚·加西亚·埃雷罗（Al...[详细]

在2018年平昌冬奥会的闭幕式上，300架英特尔®ShootingStar™无人机腾空而起，向在本届奥运会上取得佳绩的运动员表示祝贺。这些无人机在空中组成了绚丽多姿的图案，由英特尔®ShootingStar™无人机拼成的奥运会吉祥物Soohorang白虎生动地出现在体育馆上空，并随后拼出立体的爱心图案，向奥运会健儿表达感谢和喜爱。英特尔以一个创纪录的表演为本届冬奥会拉开序幕，...[详细]

11月3日下午，2023全球硬科技创新大会平行论坛——光子产业暨硬科技成果转化论坛在西安举行。中科创星创始合伙人、陕西光电子先导院执行院长米磊博士发布国内首份光子产业白皮书——《光子时代：光子产业发展白皮书》。《白皮书》由中国科学院西安分院、陕西省科学院和西安高新技术产业开发区管理委员会指导和支持，陕西光子创新中心、西科控股、中科创星、硬科技智库和光电子先导院联合编写。21世纪，是光...[详细]

格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300mm晶圆认证了行业首个90nm制造工艺，同时宣布未来的45nm技术将带来更大的带宽和能效。格芯的硅光子技术旨在应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。不同于利用铜线电信号传输数据的传统互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度在更远距离上传输数据并降低能耗。格芯表示，其硅光子技术能让客户在数据中心内...[详细]

中国自2014年开始成立集成电路大基金，算上地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿，近日一直有争议国内半导体产业虚火太旺的问题，但是“虚火”究竟在哪里呢，该怎么降火呢……中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。2016年，中国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613...[详细]

由意法半导体（ST）担任协调者的欧洲SiC/GaN功率半导体开发项目“LASTPOWER（LargeAreasilicon-carbideSubstratesandheTeroepitaxialGaNforPOWERdeviceapplications）”公布了自2010年4月启动以来3年内取得的开发成果。LASTPOWER是由欧洲纳米科技倡议咨询委员会联合工...[详细]