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美国加利福尼亚州圣克拉拉市—在2017年Linley处理器大会上，从事商用系统芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布推出第三代Ncore缓存一致性（Ncore3CacheCoherentInterconnectIP）互连IP，以及用于保障功能安全（FunctionalSafety）的可选用NcoreResilience套件。Ncore3是分散式...[详细]

全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“德州仪器TI希望小学”在四川省南部县落成并正式投入使用。南部县县委常委、总工会主席兰海燕、副县长杨庆萍，中国青少年发展基金会副秘书长杨春雷，德州仪器首席公益事务官TrishaCunningham和亚太区人力资源总监祝薇代表TI中国管理团队与两百余名小学生一起参加了以“小小芯，大梦想”为主题的新校舍落成仪式。来自德州...[详细]

　　⊙记者吴柳雯阮晓琴　　以“集成电路大基金”为代表的政府引导基金正以定增、协议转让等方式频频出手，入股集成电路产业链细分领域中的新三板企业，获得助力的这些新三板企业迎来了发展良机。　　专注于为微电子集成电路企业提供高性能热固性复合材料的创达新材近日发布了业绩快报，公司2017年全年实现营业收入2.09亿元，同比增长18.02%；实现净利润2977.72万元，同比增长22.96%。今年初...[详细]

2017年4月27日——ImaginationTechnologies(IMG.L)确定其半导体IP技术在中国会有很好的发展机遇，并在该地区加大投入迎接机遇。过去一年，Imagination在上海，北京的团队稳步发展，未来一年还将有望增长50%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Imagination副总裁兼中国区总经理刘国军表示：“Imagination建立了强大...[详细]

1月27日，英特尔(28.16,-1.93,-6.41%)公布了该公司的2022财年第四季度及全年财报。报告显示，英特尔第四季度营收为140.42亿美元，与上年同期的205.28亿美元相比下降32%；净亏损为6.61亿美元，相比之下上年同期的净利润为46.23亿美元；归属于英特尔的净亏损为6.64亿美元，相比之下上年同期归属于英特尔的净利润为46.23亿美元，相当于同比下降114%；不计入某...[详细]

据国外媒体报道，由于付款时间和企业治理问题，东芝把旗下芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团的谈判陷入僵局，东芝无奈开始将芯片业务出售目标瞄准西部数据和富士康。一波三折的芯片业务出售东芝此前通过收购西屋电气进入美国核电建设市场。不过西屋电气因收购美国资产爆出重大失误，导致东芝亏损十亿美元，甚至陷入资不抵债的境地。据报道，为弥补这一亏损，东芝急需出售价值2.1万亿日元芯片业务的股份（约...[详细]

电子网消息，先前传出苹果下半年旗舰机「iPhone8」主板将改用类载板(Substrate-LikePCB、SLP)，如今据悉三星电子2018年旗舰机「GalaxyS9」也会采用。由此看来，智能机主板趋势将逐渐转为类载板。据韩国媒体etnews7日报导，当前智能机主板的主流产品为「任意层高密度连接板」(Any-layerHDI)，类载板是HDI的进阶产品。类载板的好处在于堆栈层数变...[详细]

北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公司及机构列入“实体清单”。据了解，这些被列入“实体清单”的中国企业主要是与网络安全和AI有关的企业。33家企业、机构等被美国列入“实体清单”继日前美国商务部出台两则声明，意图全面封锁华为在全球采购芯片，进一步缩小华为的业务空间之后，北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公...[详细]

2023年10月20日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)与Vishay联手推出全新电子书《TheNextGenerationofIndustry4.0》（新一代工业4.0），分析了支持新一代工业4.0解决方案的技术和元件。书中，Vishay和贸泽深入探讨了为全球工厂带来变革的自...[详细]

布莱恩·科在奇结束为期五年的CEO任职，因为承认自愿与英特尔员工发生私密关系，违反了英特尔的行为准则。以这样一种结局结束在英特尔的三十五年职业生涯，令人唏嘘。消息传出后，英特尔股价下跌约2.4%，约59亿美元。科在奇担任CEO期间，负责将英特尔从一家PC公司转向以数据为中心的公司。在职期间，科在奇有功有过，褒贬不一。英特尔85%的收入来源于服务器和PC...[详细]

 Intel悄然在一份产品变更通知(PCN)中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗XeonPhi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至XeonPlatinum8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到XeonGold5122(12核、24线程)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Intel28核Xeon...[详细]

安谋科技（中国）有限公司在今日也发布了关于“Arm公司媒体声明稿”的严正声明。具体内容如下：1.Arm公司和厚朴投资向媒体发布的“Arm公司媒体声明稿”对安谋中国法定代表人、董事长及CEO吴雄昂先生的指控完全莫须有，对吴雄昂先生及安谋中国的声誉造成了极大的负面影响。我司已委托律师采取法律措施追究相关人员的法律责任。2.安谋中国董事会有其确定的召集程序和议事规则，违反程序进...[详细]

电子网报道：苹果(Apple)iPhone代工大厂和硕9日公布2017年5月营收，和硕5月营收约786.39亿元，与和硕4月营收约820.05亿元相较，月减约4.1%，年增约18.16%。和硕统计，2017年前5月营收约3,993.14亿元，年增约2.88%。和硕将于6月20日召开股东会，预期届时将释出对市场景气看法，受到外界瞩目。 放眼未来，和硕强调，透过积极争取新客户，并扩大与既有客户合...[详细]

近日，TRINAMIC公司第一次参加了慕尼黑中国电子展，创始人兼CEOMichaelRandt也专程前来，除了见一些客户之外，还对中国市场进行了考察，因为下一步，TRINAMIC也许就要对中国进行大规模投资了。实际上TRINAMIC本土化早一开始，MichaelRandt的名片就起好了中文名迈克尔。迈克尔表示，2017年公司在美国投入了销售支持团队，在爱沙尼亚开设了研发中心，而且在中国有...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]