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项目效果图东南网4月16日厦门讯（本网记者卢超颖）今日，总投资46亿元的项目落户海沧！16日下午，芯舟科技（厦门）有限公司与海沧区政府、厦门半导体投资集团分别签署合作协议及增资扩股协议，这标志着总投资46亿人民币的高端封装载板研发、设计和制造基地正式进入了实施建设阶段。随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动，中国的芯片制造产能迅速扩张，GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高...[详细]

    电子网消息，据证监会公告，中国证券监督管理委员会第十七届发行审核委员会定于2017年11月3日召开2017年第24次发行审核委员会工作会议，本次会议将审核钜泉光电的首发申请。　　本次钜泉光电冲击IPO所选取的保荐团队为：国金证券，瑞华会计师事务所和上海远闻律师事务所。　　预披露显示，钜泉光电2016年5月3日在新三板挂牌，采用协议转让，证券代码835933，当月10日，钜泉光电公告宣...[详细]

在2020年2月，IPC进行了一项关于COVID-19新型冠状病毒对电子产品制造商和供应商的影响以及这些企业如何做出应对的调查。IPC在2020年3月3日至3月5日期间对会员进行了第二次调查。—报告总结—近40%的受访者表示，他们对COVID-19对其业务的影响感觉比上个月更加糟糕。总的来说，绝大多数（86%）的电子产品制造商和供应商担心这些影响，这与IP...[详细]

一个突如其来的消息让业界为之震惊，前中国半导体行业协会常务副理事长陈贤于今日凌晨4时脑梗不幸过世，享年75岁。业界大恸，正是斯人已乘黄鹤去，空留“贤”名在人间。为国内半导体业发展筚路蓝缕回望陈老的一生，是为国内半导体业呕心沥血、不懈奋斗的一生，在国内半导体业发展的众多关键节点都留下了陈贤前辈挥斥方遒的身影。陈老于1970年3月至1986年7月任北京大学微电子学研究所室主任，由...[详细]

　　停牌近5个月,奥瑞德(600666,SH)的重大资产重组事项终于有了新进展。据公司9月18日晚间公告,已与重组标的公司及其股东签署《关于重大资产重组交易的框架协议》(以下简称《协议》)。　　虽然具体方案尚未公布,但目前看来,奥瑞德此次重组堪称大动作:重组标的合肥瑞成产业投资有限公司(以下简称合肥瑞成)主要经营资产为位于荷兰的Ampleon公司,也就是说此次重组涉及海外收购;此外,国家企业...[详细]

万物互联时代已经开启，但是对于物联网产业来说，芯片必定是核。连续多年中国进出口贸易额第一商品，芯片已经成为国家最重点的产业。刚刚在深圳结束的全球合作伙伴大会，展讯通信在2016年的业绩是万众瞩目的，年出货6亿颗芯片，已经跃居全球第二，国内第一。所以在刚刚揭开的物联网序幕中，展讯无疑是主角之一，为此我们物联网深游记的第一站就是展讯通信。迎着阳光，坐落张江中心的展讯通信大楼披着金色的光辉，熙熙...[详细]

英飞凌科技(Infineon)扩充新CoolMOSP7技术系列，推出SOT-223封装产品。新产品与DPAK基底面完全兼容，可直接进行替代。结合新CoolMOSP7平台与SOT-223封装，非常适合智能型手机充电器、笔记本电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。全新CoolMOSP7针对低功率SMPS市场需求所设计，拥有绝佳的效能且易于使用，让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新...[详细]

阿里巴巴达摩院发布“达摩院2020十大科技趋势”。这是达摩院第二次预测年度科技趋势。该趋势指出，随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷，传统芯片陷入性能增长瓶颈芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现。体系架构方面，存储、计算分离的冯·诺依曼架构难以满足日益复杂的计算任务，业界正在探索计算存储一体化架构，以突破芯片的算力和功耗瓶颈。基础材料方面，...[详细]

AMD的CFODevinderKumar最近评论说，如果需要，AMD随时准备开发Arm芯片，并指出该公司的客户希望与AMD合作开发基于Arm的解决方案。Kumar在上周的德意志银行技术会议上发表了上述言论，这些言论建立在今年早些时候AMD首席执行官LisaSu的言论之上，该言论强调了该公司愿意为其客户创建定制硅解决方案，无论是x86还是Arm内核。...[详细]

EUV光刻工艺除了需要EUV光刻机之外，也需要配套的EUV光刻胶，目前这一市场也主要被日本厂商垄断，现在三星与韩国半导体厂商东进合作开发成功EUV光刻胶，已经通过验证。东进半导体19日宣布，近期通过了三星电子的EUVPR（光刻胶）可靠性测试。消息人士称，东进半导体在其位于京畿道华城的工厂开发了EUVPR，并在三星电子华城EUV生产线上对其进行了测试，并已通过可靠性测试。P...[详细]

日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少?这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。一、DIP双列直插式封装...[详细]

    全国政协委员、北斗卫星导航系统总设计师杨长风3月1日接受中新社记者采访时介绍，接连发射的6颗“北斗三号”实现组网，用以验证北斗卫星导航系统全球组网的基本框架。　　2017年11月5日，北斗三号第一、二颗组网卫星发射成功，开启北斗卫星导航系统全球组网新时代。此后，中国先后于2018年1月12日和2月12日各以“一箭双星”方式成功发射北斗三号第三、四、五、六颗组网卫星，为从“北斗二号”...[详细]

IC设计厂敦泰（3545）今日公布5月业绩，月增超过一成。法人预期，该公司6月营收只要稳健发展，本季业绩表现将有机会季增双位数。敦泰5月合并营收为8.84亿元，月增13.7%，累计前五月合并营收38.22亿元，年减9%。敦泰首季因受汇损影响而陷入亏损，每股净损0.01元，并从5月15日至7月14日实施库藏股，买回价格区间为21.98元至56.79元。法人指出，敦泰5月业绩增长，6月表现还...[详细]

圆偏振太赫兹光脉冲激发的手性声子在氟化铈中产生超快磁化。氟离子（红色、紫红色）在圆偏振太赫兹光脉冲（黄色螺旋）的作用下开始运动，其中红色表示手性声子模式下运动幅度最大的离子。铈离子用茶色表示。罗盘指针代表旋转原子引起的磁化。图片来源：美国莱斯大学美国莱斯大学量子材料科学家发现，当原子做圆周运动时，它们也能创造奇迹：稀土晶体中的原子晶格受到一种名为手性声子的螺旋形振动被激活时，水晶就会变成...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]