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智东西文|Lina说起半导体领域的投资，有这么一家公司不得不提——华登国际。从1993年开始，华登国际在进入中国的这20多年里，以风险投资的方式帮助了一大批中国半导体创业公司的成功落地，其中不乏中芯国际、格科微、兆易创新等一批耀目的领头企业，间接推动并塑造了整个中国半导体产业版图，其投资专注度几乎无人能出其右。华登国际是如何创造下一个又一个半导体投资奇迹的？而...[详细]

西条都夫：思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么。如果用一句话来概括这一主流趋势，那就是「中美围绕半导体的霸权争夺」。 这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象，但从目前来看，无论是在开发能力、生产能力还是在IP（知识产权）的积累方面，还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上，美国都明显领先。但是，令美国担忧的是这种优势「迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁，...[详细]

　　10月27日，佳能集团发布2010年第三季财报。财报显示，受益于全球经济持续全面好转，办公及个人消费产品销售持续保持强劲、行业产品和其他业务产品市场实现转身;同时，因公司收购活动(如对OcéN.V.的收购)的整合影响等，佳能公司第三季度净销售额总计为9,132亿日元(约合108.71亿美元)，较去年同期增长17.9%;由此佳能在今年前9个月同比实现销售额17.0%的增长，税前利润更同比跃增...[详细]

彭博社消息，台积电计划投资135亿美元扩大新竹厂区，有意在全球智能手机市场放缓之际重振成长之势。台积电发言人孙又文透过电话告诉彭博，台积电正等待环评，以及在取得土地方面政府的协助，因此这个计划仍处于初步阶段。新竹是台积电总部和主要晶圆生产基地，包括研发中心。投资处长张铭斌在接受台湾经济日报专访时透露，某本土半导体业者在竹科铜锣园区，打算投资400亿元兴建一座12吋晶圆厂。这项投资案是「...[详细]

宏光半导体配售3,000万股新股并宣布协鑫科技创办人朱共山先生认购6,000万股认购股份及6,000万份认股权证扩大股东基础及增强资本实力奠定GaN领域发展战略香港,2022年8月8日-(亚太商讯)-宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」）宣布按配售价每股3.20港元向不少于六名承配人配售3,000万股新股份（「配售股份」）。此外，集团已与由协鑫科...[详细]

近日，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况，包括在晋江设立的福建集成电路产业“安芯基金”在内的诸多投资，实际出资超560亿元，带动社会融资规模超过1500亿元。集成电路产业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。中国要发展集成电路产业，更需要政府给予企业政策和资金上的支持，客观事实是，企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持“动辄几个亿”的...[详细]

前不久，AMD宣布即将分拆了图形芯片部门，并且成立新部门RadeonTechnologiesGroup，这次重组引起了业界一片哗然。之后有消息称，由于资金紧张，AMD正考虑以低价向私募股权公司银湖资本（SilverLakeManagement）出售20%股份，其中微软很有可能成为买家。现在看来，国内企业的动作更快。10月17日中午，国内集成电路封装巨头之一通富微电发布公告，公司...[详细]

渐行渐近的科创板得到了上海市委市政府的高度重视。上海市经济和信息化委员会（简称“上海经信委”）近一两天内就在小范围对科创板企业进行征询推荐，引发投行圈对科创板企业可能标准的热议。券商中国记者不完全统计和梳理发现，剔除目前正在进行A股IPO排队的项目，93家投行1699个进入辅导期的IPO项目中，科技型企业（含“高端装备、高端技术、机器人、集成电路、电子软件、医科、生物、网络、新材料、新能源、...[详细]

“华为二十几年都只做一件事，就是坚持管道战略。人只要把仅有的一点优势发挥好了就行了，咬定青山不放松，一步一步就叫步步高。”华为技术公司总裁任正非这样说。一直低调的任正非从来不接受媒体采访，也很少出席会议或者参与评奖，但基本上每年都会从华为内部流出他的内部讲话，针对华为当前的问题，下一步的战略发出自己的思考。去年是《一江春水向东流》，为轮值CEO制度鸣锣开道，今年则是与2012实验室...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：0981）今天宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力，更好地满足全球客户的需求，包括快速增长的中国市场在内。其应用产品包括多媒体产品、图形芯片、芯片组以及手机设备（如3G/4G手机）。...[详细]

英特尔发布首款客户端级傲腾固态盘助力用户畅享极致游戏体验英特尔近日宣布推出英特尔®傲腾™固态盘900P系列，这是首款采用英特尔®傲腾™技术为台式机和工作站用户打造的固态盘。英特尔与RobertsSpaceIndustries一起，在于德国法兰克福举行的CitizenCon大会上，向现场云集的众多《星际公民》游戏迷宣布推出这款全新固态盘。半高半长插卡外形的英特尔傲腾固态...[详细]

在近日举行的移动智能终端峰会上，工信部再次强调，中国科技企业应该加大创新，并且要让跨界融合和开放创新成为新常态。工信部副部长怀进鹏在大会上发言时强调，中国的产业集群和自主创新能力已经形成新常态，如国内的集成电路设计的公司，从海思和展讯，已经成为全球集成电路设计的十大企业。此外，怀进鹏还强调，芯片设计和芯片制造能力方面中国已经成为并且事实性的正在积聚着创造的领导和形成着产业集群的优势。...[详细]

1月29日消息，2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）将于2月18日至22日在旧金山举行，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，届时三星将展示其GDDR7技术，主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码，介于PAM4和NRZ之...[详细]

美国总统欧巴马(BarakObama)在美国时间2月11日表示，他将签署美国参议院(U.S.Senate)通过的一项关贸法案，内容包括打击仿冒半导体元件的条款。该法案的名称为《2015年贸易便捷与贸易促进法(TradeFacilitationandTradeEnforcementActof2015，H.R.644/S.1269)，要求美国海关与边境保护局(U.S.C...[详细]

探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]