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日本电子信息技术产业协会(JEITA)的电子部件分会公布了2010年1月的“日本电子部件全球供货统计”.发布资料显示，全球市场的供货金额创下了从2009年11月开始连续三个月比上年正增长的记录，而且2010年1月的供货金额较上年大幅增长157%.从不同领域来看，被动元件的供货金额为上年的173%,高居榜首，所有领域都实现了为上年130%以上的大幅增长。　　此次的大幅增长得益于其比较对...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月14日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，2019年苹果公司（以下简称“苹果”）将为iPhone手机配备前后两个3D传感器，以便让iPhone变成领先的AR（增强现实）设备。　　当前，iPhoneX已经配备了前置3D传感系统TrueDepth。该传感器系统采用“结构光”（structured-light）技术，投射器会将大约30000个经过编码的“结构...[详细]

EnelGreenPower、夏普与意法半导体宣布于2010年7月底成立的3Sun合资公司董事会已任命AndreaCuomo为董事长、MauroCuriale为首席执行官。本次任命程序符合EnelGreenPower、夏普与意法半导体于2010年1月4日签署的合作协议。合资工厂在意大利卡塔尼亚营运，致力于制造创新的太阳能电池和光伏板。3Sun新任董事长And...[详细]

oppanPhotomasks於上海廠設置尖端光罩設備台北2018年1月24日电/美通社/--全球业界首选光罩合作伙伴ToppanPhotomasks,Inc.（TPI）今日宣布加码投资ToppanPhotomasksCompanyLimited,Shanghai（TPCS）上海厂，针对先进光罩扩充全新的尖端量产设备。TPCS为ToppanPhotomasks,In...[详细]

10日台积电公布4月份营收达到818.7亿元新台币（下同），比3月份下滑21%，较去年同期增长44%。今年1~4月累计营收约为3299.48亿元，较去年同期增长13.5%。受移动设备产品需求持续疲软影响，台积电预期第二季度营收相比第一季度会有所下滑。展望第二季度，台积电保守估计营收在78~79亿美元，较第一季度的84.6亿美元下滑6.6~7.8%。由此，台积电也将今年全年美元营收，由原先预...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出基于10纳米制程工艺打造的全新Qualcomm®骁龙™710移动平台。骁龙710采用支持人工智能（AI）的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎（AIEngine），并具备神经网络处理能力。骁龙710是全新骁龙700系列产品组合中的...[详细]

当ASML的EUV光刻机还在为制造2nm、1nm芯片发愁的时候，美国公司却在另一个先进光刻方向上取得了突破，Zyvex使用电子束光刻技术制造了768皮米，也就是0.7nm的芯片，这种芯片可用于量子计算机。Zyvex推出的光刻系统名为ZyvexLitho1，基于STM扫描隧道显微镜，使用的是EBL电子束光刻方式，制造出了0.7nm线宽的芯片，这个精度是远高于EUV光刻系统的，相当于2个硅原子...[详细]

电子网消息，2017年6月8日，国际半导体与集成电路领域的顶级会议“2017SymposiaonVLSITechnologyandCircuits国际研讨会（简称“2017VLSI国际研讨会”）”在日本京都成功举行。在本次研讨会上，ROHM与清华大学共同发布了采用铁电技术，面向无线传感网节点应用的超低功耗片上系统（SoC）的相关技术及性能，并向众多与会者演示了系统的工作情况。...[详细]

英国芯片制造商Graphcore日前宣布获得由红杉资本中国基金与红杉资本美国基金共同领投的5000万美元C轮融资。在过去的18个月里，Graphcore先后完成了A轮和B轮共计6000万美元融资。这家地处欧洲的Graphcore芯片企业具有何种魔力，能吸引到红杉资本中美两地基金共同投资，并被视为英国下一个最大的人工智能硬件制造商?英国历来居于芯片行业的中间地带，而在业界颇具知名度的Graph...[详细]

TrendForce研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%达304.9亿美元，受惠智能手机零组件拉货动能延续，含中低阶智能手机AP与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季带动A17主芯片、周边IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零组件。台积电（TSMC）3纳米制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。2023年受供应链库存...[详细]

法国里昂讯-December23,2021|“截至2026年，功率电子市场规模将达到260亿美元，这相当可观”，YoleDéveloppement（Yole）的功率电子活动团队首席分析师AnaVillamor博士称。“这一增长将跨越不同的维度，如功率电子系统、新型应用，以及功率系统中以分立器件替代模块化器件的使用。”Yole和SystemPlusConsulting一段...[详细]

英特尔宣布以54亿美元收购Tower半导体（TowerSemiconductor）此收购将加速英特尔端到端的全球代工业务新闻重点•这项交易创造了一个端到端的全球多元化代工厂，帮助满足日益增长的半导体需求，并为将近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。•此收购加速了英特尔成为全球代工服务和产能的主要供应商的发展之路，并提供行业内极其广泛的差异化技术组合...[详细]

台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3DIC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3DIC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型记忆体的异质芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。台积电向来不评论接单与客户状况。业界认为，台积电正式揭露3DIC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电掌握先进制程优势后，...[详细]

日前，艾睿电子发布公告，称所有工作人员安全，并且公司表示将密切关注日本地震对于公司的影响，并且会评估地震对供应商的影响。以下是公告全文：正如你们所知，日本在2011年3月11日经历了9.0级地震。此时此刻，我们已收到信息，确认我们在受灾地区的所有工作人员的安全，为此，我们非常感激。我们将继续采取安全防范措施，诸如检查我们在该地区的设施和建筑。请注意，我们一直在跟位于该地区的供...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]