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电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今天宣布，适用于新型Intel®22FFL（FinFET低功耗）工艺技术的Calibre®物理验证平台和AnalogFastSPICE™(AFS™)电路仿真平台获得了流片Sign-off认证。IntelCustomFoundry和Mentor的共同客户现在能够扩大基于Mentor的流程使用范围，...[详细]

停牌超过一年的奥瑞德，最终还是终止了高达124亿元重组收购合肥瑞成100%股权的预案。而在终止收购合肥瑞成的预案之后，奥瑞德股票复牌惨遭连续8个跌停！从2017年4月26日收盘每股报17.40元，到2018年5月4日复盘后连续8个跌停，截止今天收盘，每股价6.8元，大跌7.48%。复牌以来，累计跌幅达60.92%。资金吃紧，无法撬动超百亿并购案奥瑞德前身为西南药业，201...[详细]

摘要：Arm将把Arm中国公司51%股权，以7.752亿美元出售给由厚安创新基金领导的财团。同时有消息称，Arm中国合资公司计划在中国进行IPO，最快将在今年登陆国内A股市场。昨日（6月5日）集微网报道，软银旗下英国芯片制造商Arm，将把Arm中国公司51%股权，以7.752亿美元出售给一家当地投资者财团。据悉，该交易将于6月完成，包括完成申请、注册等其他条件。此外，Arm将与该财团...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布“首届贸泽电子原创开发板设计大赛”圆满落幕。此次贸泽电子针对国内硬件开发者，携手亚德诺半导体、美信半导体、微芯科技、安森美半导体、罗姆半导体、德州仪器等国际知名厂商所举办的大赛，吸引了300多组选手报名，历经海选100组入围，最终7组选手在评委从创意性、技术性、功能性和量产可行性、完成度等四个方面...[详细]

国际半导体大厂并购案频传，台积电董事长张忠谋23日对此表示，大厂整并后规模壮大，确实有利提升议价权，但「他们变大，台积电也会同步变大」，而且台积电卖的是技术，不是商品，预期公司会更壮大。张忠谋强调，台积电未来几年营收年增率仍可保持5%至10%水平，对公司持续成长深具信心。张忠谋昨天出席台湾永续能源研究基金会举办的「2017第十届台湾企业永续奖」颁奖典礼，获颁企业永续终身成就奖后，针对近期国...[详细]

据南华早报报道，韩国正面临复杂的平衡行动，因为它发现自己处于美国与其最大的半导体芯片贸易伙伴中国之间愈演愈烈的技术战争之中。一位不愿透露姓名的韩国政府内部人士最近告诉当地媒体，韩国政府已在内部做出加入美国领导的Chip4联盟的决定，并正在协调合适的时机宣布这一决定。这样的决定符合韩国国内的共识，即加入该联盟对韩国来说是不可避免的，尽管这可能会导致与中国的关系紧张。分析人士表示，...[详细]

eeworld消息，据海外媒体报道，继硅晶圆价格第一季调涨成功之后，第二季硅晶圆合约价持续上涨，业界共识目标将上涨达20％。 因货源供不应求，客户抢货强强滚，供货商目前最头痛的是分配产能的问题，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%。 一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%全球硅晶圆商排名环球晶董事长徐...[详细]

ASML公布2021年第三季度财报|净销售额52亿欧元，净利润17亿欧元，预计全年营收增长达35%全球半导体光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML)今日发布2021年第三季度财报，2021年第三季度净销售额(netsales)为52亿欧元，净利润(netincome)为17亿欧元，毛利率(grossmargin)达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML同时公布...[详细]

近几年，硅光芯片被广为提及，从概念到产品，它的发展速度让人惊叹。硅光芯片作为硅光子技术中的一种，有着非常可观的前景，尤其是在5G商用来临之际，企业纷纷加大投入，抢占市场先机。硅光芯片的前景真的像人们想象中的那样吗？笔者从硅光芯片的优势、市场定位及行业痛点，带大家深度了解真正的产业状况。硅光芯片的优势硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调...[详细]

4月25日消息，据《韩国先驱报》报道，经济报刊《亚洲经济》称，三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机GalaxyS9开发新移动芯片。该报告称新芯片很有可能被命名为Snapdragon845，研发完成后，三星或台湾的台积电将开始制造芯片。三星GalaxyS8是首款搭载高通最新835处理器的智能手机，像LGG6这样的其它新手机也希望使用该芯片，但由于供应限制，未能这样做。...[详细]

日本大厂松下(Panasonic)最近与比利时研究机构Imec共同宣布，他们开发出一种40nm氧化钽(TaOx)技术，具备精确的丝状定位(filamentpositioning)以及高温稳定性，能运用于电阻式记忆体(ReRAM或RRAM)。上述成果是在7月于日本京都举行的VLSI技术高峰会上发表，并为实现传统NOR快闪记忆体呈现微缩限制的28nm嵌入式应用开启了大门；Panasonic...[详细]

3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELRSerDesIP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶体管的体积在TSMC3nm工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过...[详细]

2018年5月21日，我国人工智能3D传感领域独角兽企业—深圳奥比中光科技有限公司宣布完成超过2亿美金的D轮融资，本轮融资由蚂蚁金服领投，赛富投资、松禾资本、天狼星资本以及仁智资本等数家老股东跟投，这家掌握3D传感核心技术的公司，正受到越来越多资本的青睐。3D传感领域独角兽奥比中光成立于2013年1月份，是一家集研发、生产、销售为一体的3D传感技术高科技企业。公司总部位于在深圳，在上...[详细]

全志科技(300458)3月20日在投资者互动平台表示，小米使用公司的芯片，主要应用在小米扫地机器人及无人机系列产品上。2017年全志科技公司实现营业收入12.01亿元，同比下降4.08%；归属于上市公司股东的净利润2106.85万元，同比下降85.83%。对于营收利润下滑原因，全志科技表示，主要受存储器件及显示屏等价格持续上涨影响，平板电脑市场需求受到抑制，销售收入比去年同期下降所致。同...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]