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2017年6月20日,恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布正式加入中国数字音频广播技术与产业推进工作组（以下简称“CDR工作组”或“工作组”），成为工作组首批外资企业成员。恩智浦将向工作组提供数字音频广播领域相关技术研发、标准制定、应用推广与国际合作等全方位支持。国家新闻出版广电总局广播科学研究院院长邹峰、恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩共同出席了在北京举行的签...[详细]

业界传闻甚久的威盛旗下转投资手机芯片厂威睿电通出售案将底定，英特尔(Intel)出价新台币75亿~80亿元购并威睿，然交易内容不包括先前威睿与联发科所签定7年130亿元专利授权金，双方已签下合作备忘录(MOU)，近期将进入最终金额确认阶段，预计5月底正式公布此购并消息。不过，威盛、英特尔对此均表示不予回应。2014年中业界即传出始终难以摆脱亏损的威盛，有意出售旗下金鸡母威睿，且传...[详细]

日前，美国“芯片法案”相继在国会参众两院获得通过。这项法案经历多次修改调整，最终被命名为《2022年芯片与科学法案》，待美国总统拜登8月9日签署后正式成法。该法案总额达2800亿美元，分5年执行。值得注意的是，该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建“芯片四方联...[详细]

上海2016年5月12日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（中芯或本公司）于今日公布截至二零一六年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。所有货币以美元列账，除非特别指明。本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。二零一六年第一季度摘要2016年第一季的销售额为...[详细]

Imagination宣布，将与片上网络(on-chipnetwork)技术和工具供应商NetSpeedSystems合作，为最先进的SoC(系统单芯片)设计提供下一代的Fabric架构解决方案。两家公司将为ImaginationIP平台部署以及Imagination客户的SoC设计开发非一致性(non-coherent)以及一致性的Fabric架构...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月16日晚间消息，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)公司股东RamiusAdvisors周二表示，将反对高通380亿美元收购恩智浦半导体交易。　　RamiusAdvisors是纽约投资公司CowenInc旗下一家专注于资产管理的子公司，该公司今日称，已经告知恩智浦半导体，高通的报价严重低估了恩智浦半导体的价值。　　据汤森路透的数据显示，R...[详细]

由于核电业务重大资产减记，日本东芝公司陷入了资不抵债的巨大危机中，在变卖闪存业务的同时，东芝也希望通过业务重组，焕发出活力。4月24日，东芝正式对外宣布了业务大重组计划，将有1.9万名员工受到影响。之前，东芝已经宣布了64亿美元的重大资产减记，加上子公司美国西屋电气申请破产，此次核电危机将给东芝造成90亿美元的经济损失，目前东芝正在为闪存业务寻找卖家，该业务有望卖出超过200亿美元的价格。...[详细]

据国外媒体报道，英特尔被用于微软的HoloLens增强现实头盔的Atomx5-z8100pSoC宣布停产。 微软HoloLens是目前最强大的MR混合现实设备，其全息影像体验令人感到印象深刻，但其有着高昂的售价和面向开发者、企业级市场的暂时局限性。Atomx5-Z8100PSoC是HoloLens设备中内置的处理器芯片。最近，英特尔宣布正在面向消费者市场停售该芯片，具体原因...[详细]

【观察者网综合报道】据台媒报道，台积电创办人张忠谋23日接受电台专访时表示，对于退休生活“很习惯”，但并不是完全退休，因为在写自传下册，第一个篇章是在德州仪器任职时的25年，之后就是写台湾生涯。谈到台湾地区半导体产业往后的发展，张忠谋认为“完全要靠未来的努力”，才能维持领先地位。张忠谋透露，未来将花九个月到一年的时间，亲自完成自传下册，预计要写15万字，将很详细描述在台积电的生涯，包括从198...[详细]

为了创造真正无线的未来，Dialog正携手Energous，逐步实现无线充电以及推动未来的创新。透过Energous的WattUp无线充电平台，并搭配Dialog的低功耗蓝牙(Bluetoothlowenergy)与电源管理系统单芯片，不仅进一步提升无线充电技术，为各种无线供电技术克服既有的电池「问题」。在接下来的讨论中，Energous营销副总裁GordonBell将解释「无线充...[详细]

1月8日，在拉斯维加斯举办的2018年国际消费电子产品展（CES）上，英特尔宣布了在未来计算研发工作中的两个重大里程碑：量子计算和神经拟态计算。这两项研究有可能帮助各行行业、科研机构以及全社会解决目前困扰着传统计算机的问题。在主题演讲中，英特尔首席执行官科再奇宣布英特尔已经成功设计、制造并交付了首个49量子位超导量子测试芯片，并介绍了神经拟态计算的前景。万物数字化正在催生结构化和非...[详细]

ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]

EDA软件和IP设计供应商Silvaco宣布已完成对物理验证解决方案和云支持提供商POLYTEDACLOUD的收购。此次收购扩大了该公司在物理验证，以及对EDA工具云支持等领域的积累。“IC设计人员需要设计规则检查/布局与电路图（DRC/LVS）分析工具，这些工具可提供快速的运行时间，与当前设计流程的兼容性，并可以利用服务器来进行并行运算。”SilvacoEDA部门副总裁兼总经理Tho...[详细]

即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…在迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路，业界工程师可能有多种选择，但有些人并不确定他们是否仍能从中找到任何商业利益，甚至是5nm制程。为了打造尺寸日益缩小的晶片，所需的复杂度与成本越来越高，但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]