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半导体产业被称为国家工业的明珠，直接体现着一个国家的综合国力。在日本，半导体被称为“产业大米”，是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。近两年，从国家集成电路产业投资基金的成立到各级政府的鼓励和扶持，中国大陆正积极发展半导体产业，IC设计、制造、封装以及材料设备等各环节都取得了不错的成绩。不过，周子学认为，中国大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地...[详细]

据外媒报道，为加快组建“芯片四方联盟”步伐，美国此前单方面划定8月31日为最后期限，要求韩国就是否加入联盟给出最终答复。截至目前，韩方仍未明确表态，并多次公开强调韩国的自身利益以及中国市场对韩国芯片产业的重要性。美蓄谋已久据悉，截至8月底，韩国政府仅表示确定参与“芯片四方联盟”事前会议，并视具体磋商结果做出最终决定。韩媒称，美国原定于9月初举行事前磋商会议，因与会各方...[详细]

1968年7月18日，集成电路发明者罗伯特.诺伊斯和戈登.摩尔以及工艺开发专家安迪.格鲁夫从仙童半导体辞职，并创立了英特尔公司，其中诺伊斯和摩尔都是知名的八叛逆成员。诺伊斯带着两个人去拜访风险资本家之王阿瑟·罗克，总共只用了五分钟就筹集了足够的创业资金250万美元。后来，罗克回忆道：“我们早已是莫逆之交………正式文件？其实一点也没用。光凭诺伊斯的声誉和人品就足够了。我们发出了仅有的一页半的简单...[详细]

电子网石家庄6月17日电（夏振兴）“京津冀创新创业人才服务港”示范基地启动仪式15日在河北大学举行，此活动由河北省教育厅、河北省工业和信息化厅指导，河北大学、新华网河北分公司主办的。参会嘉宾围绕人工智能、物联网、大数据、集成电路设计等热点领域的产业发展状况及人才培养模式展开了热烈讨论。北京威视锐科技有限公司创始人兼CEO姚远谈到，我国集成电路产业发展存在专业人才数量缺口巨大、高校集成电路人才培养...[详细]

Molex莫仕于成都为国内应用提供坚固解决方案四川成都–2024年6月13日–不断变化的消费者需求和商业期望，推动了巿场对更小、更强大的设备和系统的需求。支持物联网(IoT)功能和其他新兴功能的传感器密度激增，使得当今的工程师面对挑战，他们需要在不牺牲性能的情况下，将缩小尺寸作为设计的优先考虑。与此同时，随着复杂的电子系统变得越来越普遍，电子组件经常暴露在恶劣的环境条件下，例...[详细]

业界都谨慎地观察2019年中国半导体业的发展态势，用呈”不确定性”，而一言以蔽之。本文拟从以下三个方面，包括2019年全球半导体业的弱势；中国集成电路产业发展由产能扩充阶段转向产品增长的攻坚战；以及在贸易战下心理因素的影响等来初探2019年中国半导体业的增长。2019年全球半导体业进入下降周期由于存储器的强增长，推动全球半导体业连续两年的高增长，按存储器业的发展规律今年将转入下降周期，已...[详细]

DialogCEOJalalBagherli表示，Dialog公司主要代工厂产能为50％-60％，因为在疫情的新年假期后，工作人员开始逐渐返岗。CEO说，并没有证据表明需求端的疲软。这一预期与富士康周一发表的声明相符，富士康希望在本月底恢复其中国工厂的正常生产。富士康表示，其工厂目前的产能约为季节性产能的50％，但随着员工重新上班，该产能将在一个月内逐步增加。Bagherli说：...[详细]

工研院IEK(产业经济与趋势研究中心)预估，明(2015)年度全球半导体构装材料市场规模将可达198.33亿美元，较今年190.28亿美元成长4.2%。从产品部分来看，IEK预估，明年全球IC载板市场规模占比约41%，线材占比约17%，导线架占比约17%，固态模封材料占比约8%。在供应链分布方面，IEK指出，今年台湾厂商供应IC载板关键材料比重约33%，日本供应比重约40%。...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)与高通(Qualcomm)宣布，预计将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光(EUV)制程，包括高通下一代QualcommSnapdragon5G行动晶片，也将采用三星7奈米LPP(Low-PowerPlus)EUV制程，以缩小晶片尺寸，实现更大的电池空间及更轻薄的设计。三星晶圆代工业务与营销团队执行副总裁CharlieBae...[详细]

有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长，主要归功于积体电路出口66.9亿美元，年增约5.5亿美元、占8.9％，金额为历年单月第3高。且由于出口回温带动电子零组件进口，半导体业者持续扩充先进制程投资，当月半导体设备进口17.5亿美元，年增率16.5%为历年单月第3高。大陆政府将半导体制造及设备业提升到“国家队”...[详细]

去年12月的高通技术峰会，高通向全球发布了2018年旗舰移动平台——骁龙845移动平台，并将于2018年初上市。　　临近MWC（世界移动通信大会）召开，也是到了迎接这枚旗舰芯片的时候，所以这款骁龙845移动平台将和会牵手全球首发也就成为媒体的关注热点。　　近日，高通在美国总部圣迭戈向媒体展示了骁龙845移动平台的性能分数。从跑分软件来看，845的综合性能相比上代835提高了近30%和iP...[详细]

Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天发布新一代CadenceTensilicaVisionP5数字信号处理器(DSP)，一款旗舰级的高性能视觉/成像DSP内核。相比上一代IVP-EP成像和视频DSP，新款成像和视觉DSP核在执行视觉任务时可实现高达13倍的性能提升和超过5倍的功耗降低。TensilicaVisionP5DSP为需要超高内存和并行...[详细]

佳博科技生产车间一景。刘伟摄　　很难想象，在国内半导体封装材料中，一种不到一根头发细的键合丝，就来自温州的一家企业。　　其产品生产工艺复杂、全程在高净化度、恒温恒湿及显微镜下进行，产品生产的精细化管理要求之严，超乎很多人的想象。　　走进位于乐清盐盘工业区的浙江佳博科技股份公司，这是一家从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。整个生产车间是无菌生产车间，工...[详细]

摩尔定律在先进半导体工艺上虽然还在延续，从7nm、5nm正步入3nm，但从多个性能指标的角度可以看到，天花板正趋向于平缓，单芯片的良率会随着die面积的增长更快的降低，在更先进的工艺上，研发成本和时间增加巨大。面对这些产业的挑战，目前全球只有Intel、samsung和TSMC还正在致力研发及生产7nm及以下的工艺。来自芯耀辉联席CEO余成斌教授作为深耕IP领域数十载的产业和学术界的领军人...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]