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根据国际研究暨顾问机构Gartner预估，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏，2014年资本支出将上扬7.1%，且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「2013年资本支出超越晶圆设备(WFE)支出，但到了2014年情...[详细]

尽管科技已经如此进步发达，但对于那些在人工智能（AI）领域的研究者来说，让计算机仿真大脑活动仍是一项庞大的任务，如果硬件能够设计更像大脑的硬件，那么管理起来将会更容易。是的，大家都是这么想的，那么话说回来，究竟这个「期望」有多么困难？日本研究单位5年前就曾经进行过一项大脑活动仿真测试，这个运用世界上最强大超级计算机之一所进行的例子应该能作为一些参考。在2013年时，日本理化学研究...[详细]

面对日益复杂的市场环境，零售业融合创新的步伐疾速加快，数字化技术正成为零售商提升顾客体验、提高运营效率、增强盈利能力的重要手段。作为全球领先的无线科技创新者，高通正引领突破性技术，在零售领域赋能智能网联边缘，实现从供应商到零售商，再到消费者的全链路革新，推动零售业向数字化、智能化方向发展。1月15日至18日，在美国零售联合会年度展会NRF2022上，高通技术公司携手华冠通讯、霍尼韦尔、猎户...[详细]

在大众万般期待和快马加鞭程序之下，7月16日，中芯国际回归A股，登陆了科创板。当然，中芯国际的回归，并不会使得国内半导体实力一蹴而就，会有带动作用，但也要遵循行业发展规律，国产化的培育需要时间。同时也不应闭门造车，需要以开放的心态联合全球产业链上的合作伙伴。首日的高涨也在大家意料之中，盘中市值一度接近7000亿，7月16日收盘价为82.92元/股，上涨了201.97%，市值最终为5917....[详细]

　　SK海力士(SKHynix)入主东芝(Toshiba)半导体事业部的竞争即将进入白热化，但规模上看26兆韩元(约228亿美元)的钜额投资计划，是否能为SK海力士带来1加1大于2的事业综效，外界出现不同评价。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　据韩媒MoneyToday报导，东芝为了弥补核能事业亏损，日前已决定全数出售半导体事业部股份。业界推算，依照...[详细]

大咖论道产才融合！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开！苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动，以“产才融合，创芯未来”为主题，旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同促进集成电路产业...[详细]

金氧半场效电晶体（MOSFET）供货持续吃紧，与去年同期相较交期已大幅延展5成，价格也连续4个季度调涨。由于IDM大厂今年底前MOSFET接单几乎全满，在自有产能无法因应市场强劲需求情况下，已扩大释出委外代工订单，加上MOSFET设计厂如大中、尼克森、富鼎等也积极争取更多晶圆产能，包括汉磊（3707）、新唐（4919）、茂硅（2342）等晶圆代工接单爆发，产能一路满到年底。今年以来IDM厂...[详细]

随着技术不断进步以及现代汽车中复杂电子系统应用的日益增加，市场对相关器件定时性能和可靠性的卓越性要求越来越高。在当今高度先进的汽车系统中，时序的精确度、准确性以及对恶劣环境的耐受能力对于能否确保精确操作至关重要。为此，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）发布了全新的DSA系列汽车级MEMS（微机电系统）振荡器产品。与传统的石英晶体器件相比，新器件的可靠性提高了...[详细]

    还剩七天，一年一度的慧聪网电子行业品牌盛会即将开启选拔阶段！而现在火爆拥挤的报名通道将于2017年09月27日17:00准时关闭！　　历经十年的发展与蝶变，慧聪网电子行业品牌盛会在2017年，这又一个十年开端之际，成功升级为“超级品牌盛会”。以“芯能量·源动力”为主题，2017年中国电子产业品牌盛会暨采购经理人年会一如既往由慧聪电子网、慧聪智能硬件网、慧聪新能源网、电子采购经理人俱乐部...[详细]

    |本文来源：10ztalk 　　|原标题：EthereumMiningisAbouttoChangeForever 　　不管对于行业来说是好是坏，以太坊挖矿这条路走到头了。　　本周三，中国挖矿硬件制造商比特大陆开始接受自家蚂蚁矿机E3的预售订单，这是首款针对以太坊的ASIC矿机，这一矿机将使用POW共识算法来挖以太坊币和其他需要相似的虚拟货币。　...[详细]

2013年11月5日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商MouserElectronics今天向其赞助的华人赛车手董荷斌致敬，董荷斌在10月25-27日于上海国际赛车场举行的2013亚洲保时捷卡雷拉杯（2013PorscheCarreraCupAsia，2013PCCA）赛事的最后两轮比赛中，展现出不屈不挠的奋战精神，在今年的赛事中表现杰出，勇夺第五。2013...[详细]

中国深圳，2018年5月8日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其可配置混合信号IC（CMIC）产品总出货量已超过35亿套。该里程碑印证了Dialog的可配置技术，包括非常成功的GreenPAK™产品系列，已经成为市场的首要选择。Dialog的CMIC能够帮助设计工...[详细]

人工智能(AI)发展如火如荼，从智能车载系统、家用语音助理，乃至侦测信用卡盗刷等智能犯罪防治机制等，逐步贴近人们的生活。不过，联发科计算系统研发本部总经理陈志成于《产业升级之钥--人工智能创新应用国际论坛》指出，目前AI技术在发展上仍有诸多限制，若想在未来有更进一步的突破，高效能学习算法、边际运算与AI适用处理器等发展会是主要关键。陈志成引用McKinsey近期相关报告说明，2016年全球仅有...[详细]

腾讯科技讯在过去几年中，中国政府大力推动国内半导体产业的发展，实现更多芯片的国产化。据悉，除了涌现大量的半导体设计公司之外，中国大陆的芯片代工厂也正在扩大产能，并在巨头的压力下闯出一条发展道路。半导体市场分为设计和代工两大类。如今几乎所有的设计公司均没有芯片制造生产线，而是委托给台积电、三星电子半导体事业部等代工，而代工厂每年都需要投入巨额资金研发最新工艺，建设新的生产线。据台湾电子时报网...[详细]

C114讯5月21日早间消息（刘定洲）2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题，隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品，其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。　　今年4月初，联芯推出首款四核TD终端LC1813，基于40nm工艺，采用ARMcortex-A7内核，具备1300万像素ISP能力，支持双卡双待，1...[详细]