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8月6日，三星电子副董事长李在镕造访了三星半导体位于忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂，就在不久前日本刚刚将韩国排除在其贸易白名单之外。三星电子副董事长李在镕（右）于8月访问忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂时与该公司设备解决方案部门负责人KimKi-nam（右二）进行了会谈。Onyang工厂负责半导体后端工艺，包括封装开发，生产和测试。Giheung（京畿道器兴），...[详细]

中国选手在英特尔AI全球影响力嘉年华获佳绩搭建全球竞技大舞台提升AI社会影响力近日，英特尔On技术创新峰会（IntelInnovation）盛大开幕。作为峰会的重要内容之一，英特尔还在此前举办了首届英特尔AI全球影响力嘉年华，并由英特尔首席技术官（CTO）高级副总裁、英特尔软件和先进技术事业部总经理GregLavender在大会上宣布了获奖队伍名单，中国参赛选手从全球20个国...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出750mA、42V输入同步降压开关稳压器LT8607。该组件采用独特的同步整流拓扑，在2MHz切换时可提供93%的效率，因此，使设计者能够避开关键噪声敏感频段(例如AM无线电频段)，同时实现接脚占位非常精小的解决方案。突发模式(BurstMode)操作于无负载的备用情况下，可保持静态电流低于3µA，使该组件非常适合始终保持导通(A...[详细]

据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。陶瓷在受到极端的热变化和机械压力时，容易因热冲击而破裂，甚至爆炸。当用喷灯喷陶瓷时，它变形了。几次试验后，研究人员意识到，他们可以控制其变形。于是，他们开始对陶瓷...[详细]

中国，2016年6月30日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布公司2015年可持续发展报告。意法半导体第十九年可持续发展报告包含公司可持续发展战略的详细内容以及2015年可持续发展战略执行情况。公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：意法半导体的愿景是渗入微电子元件技术的方方面面...[详细]

2013年9月3日，中国上海—2013年8月31日，IPC中国手工焊接竞赛西部赛区的赛事，在古城西安“中国国际电子工业暨国防电子博览会（军博会）”上圆满结束！来自军工、航天、大型国企、外企、优秀民企等领域的31家知名电子组装企业、56位选手，在两天的激烈比赛中大展身手。西部地区汇集了大量军工电子及航空电子的支柱企业，参赛选手技术水平起点高、功底厚，一度使比赛现场的气氛趋于白热化，选手们的精彩...[详细]

电子网消息，据科技网站ZDNet报道，全球最大硬盘制造商之一的希捷科技周一宣布，即将在全球裁员大约500人。在希捷周一提交给美国证券交易委员会的文件中称，这一轮全球裁员预计将在2018财年年底完成。今年1月，希捷宣布关闭中国苏州工厂，在希捷去年计划全球裁减的6500人中，逾2000人来自苏州工厂。究其原因，近几年希捷苏州公司和无锡公司的订单持续减少，导致产能严重过剩。目前还不确定此次裁员影...[详细]

北京时间9月25日晚间消息，路透社今日援引两位知情人士的消息称，针对出售芯片业务事宜，东芝公司尚未与贝恩资本(BainCapital)财团签署协议，原因是苹果公司对一些收购条款仍存异议。　　东芝上周三宣布，已同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团，从而结束已持续了9个月出售历程。据悉，贝恩资本财团出价约2万亿日元(约合180亿美元)，按照原计划，双方将于第二日(9月21日)签约。　　但知...[详细]

日前，台积电工程师泄密事件引起人们广泛关注，半导体产业公司对此也更加谨慎。同时，全球的DRAM内存、NAND闪存主要被三星、SKHynix、美光、东芝等少数公司垄断，国内尚无厂商有能力染指存储芯片领域，不过该领域已经成为中国发展半导体产业的突破口。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。长江存储增强公司专利池，严防“泄密贼”紫光公司收购了武汉新芯公司并在此基础上成立了长江存储科...[详细]

    中芯国际公布，认股权获行使，2018年3月1日-3月7日，公司按每股5.62港元-8.50港元，发行合计约12.82万股。　　此外，公司董事因行使根据2014以股支薪奖励计划所授予的受限制性股票单位，2018年3月7日，公司按每股0.0310港元发行合计约6.19万股，已发行股份占有关股份发行前的现有已发行股本0.00126%，每股发行价介于0.0310港元，较上一个营业日的每股收市价...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布在2019（第十二届）品牌女性高峰论坛活动中，亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获“2019中国电子行业品牌女性特别贡献奖”，该奖项是对田吉平女士科创领导力及创新思维的一种肯定，也是其国际知名度与影响力的体现。2019（第十二届）品牌女性高峰论坛活动以“女性创塑未来”为主题，旨在...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会），今天与TechSearchInternational连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。未来成长幅度趋于稳定，将维持个位数成长，预计2021年材料市场规模将达到178亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

10月9日消息，今日，国家知识产权局举办“知识产权这十年”专题新闻发布会暨国家知识产权局10月例行新闻发布会。国家知识产权局副局长胡文辉表示，2012年至2021年，国家知识产权局累计授权发明专利395.3万件，年均增长13.8%，累计注册商标3556.3万件，年均增长25.5%。截至2022年9月，我国发明专利有效量为408.1万件，其中国内（...[详细]

移动手机依然是智能互联时代不变的最佳手持设备，IHS的数据再次证实了这个判断。IHS最新公布资料显示，2016年全球出货量最高的前十大智能型手机机型中，苹果（Apple）iPhone产品就占据了第一至四名。其中iPhone6s以出货量约6，000万支，名列第一。2016全年iPhone7出货量略高于5，000万支，华为在高端手机的追赶上，三星和苹果依然是前面的两位霸主，值得学习的还有很多。在...[详细]