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eeworld网午间报道：北京君正3月31日晚间公告，由于近期国内证券市场环境、政策等发生较大变化，公司拟终止126.22亿收购北京豪威100%股权、视信源100%股权及思比科40.43%股权的重大资产重组事项。另拟终止3.44亿购买集成电路设计园办公楼事宜，该办公楼原拟提供给北京豪威使用。北京君正将于4月5日召开投资者说明会，并计划于4月6日股票复牌。君正公司3月28日公告称，证监会在2月相...[详细]

新浪美股讯北京时间20日日经中文网报道，除朝鲜风险外，投资者在电子零部件股票方面通常只关注美国苹果(156.07,-2.66,-1.68%)的动向。苹果9月12日举行了新产品发布会。不过此次情况稍有不同，关注同一天开幕的德国法兰克福车展的投资者出现增加。电子零部件的成长舞台正从智能手机向汽车过渡，投资者想辨别谁能胜出。“别说信息通信方面的问题了，说点汽车的吧”，日本一家投资公司的负...[详细]

2023年05月04日，中国上海–近日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）与科华云集团签署战略合作协议，双方将就构建新一代绿色人工智能（AI）智算中心展开深入合作，充分发挥各自优势，亿铸科技将以架构创新促进算力创新，在国家双碳目标相关政策指引下，满足日益升高的算力需求，助力科华云集团的传统数据中心向新一代PAAS（PlatformAsAService）的新数据中心转型...[详细]

晶圆代工二哥联电、第3季营运表现旺季不旺，但第4季营运已出现复苏。受惠手机晶片大厂高通订单到位，联电28奈米接单回升，10月投片已见明显放量，加上新一代先进驾驶辅助系统（ADAS）车用电子晶片订单到位，法人认为联电营运最坏情况已过，第4季产能利用率将优于第3季。联电原本预估第3季晶圆出货将季减5％，平均单价季减3％，加上转投资太阳能电池厂联景光电已于6月并入茂迪，不再并入合并财报，法...[详细]

韩国政府日前针对美国《芯片与科学法案》（CHIPSAct，以下称芯片法案）补贴标准，要求美国放宽「护栏条款」限制，扩大受补贴半导体企业在中国扩大产能的上限。韩媒首尔经济、DigitalTimes等引述美国官方公告指出，韩国政府就美国商务部于2023年3月21日公布的芯片法案护栏条款施行细则提出正式意见，表示护栏条款实施不应让投资美国的业者承受不合理的负担，希望美国政府重新讨论规定中「具...[详细]

3月30日上午，江苏省委副书记、省长吴政隆一行莅临中建一局建设发展公司无锡SK海力士厂房扩建项目视察，SK海力士法人长徐根哲、常务长姜永守、建设发展公司海力士厂房扩建项目经理尹祥全程陪同。吴政隆一行首先视察现场施工情况，并听取工程讲解员关于项目先进技术实力和优秀厂房总承包管理经验的介绍，截至目前，项目各单体主体结构已经完成。吴政隆一行对工程质量、工程控制及现场文明施工予以高度评价，并表...[详细]

推出的新网站旨在为小型企业、投资者、工程师和创业者在设计环节中提供支持，加快产品上市速度。香港2015年1月27日全球领先的高性能半导体解决方案供应商Fairchild，今天发布了一款全新在线网络终端，该终端设计旨在为小型企业、投资者、工程师和创业者在其设计环节中提供全面支持。大量小型企业组成了当今半导体客户基群，为了更好协助此类企业，Fairchild重新设计了其网站，专...[详细]

日前，意法半导体执行副总裁兼大中华与南亚区总裁纪衡华特别撰文，称尽管2014年半导体市场整体持谨慎乐观态度，但是有三大市场应用将会呈现蓬勃发展之势，其中包括手持设备、汽车以及物联网，意法半导体也会持续加大这三方面的投入。根据KPMGGlobalSemiconductorSurvey2013调查报告预测，2014年半导体工业呈现适度增长。该调查报告认为，在未来世界半导体市场上，...[详细]

全球半导体先进制程监控仪器制造商MKSInstruments,Inc.于美国股市10月23日盘后公布2018年第3季(截至2018年9月30日为止)财报：营收年增0.2%(季减15%)至4.87亿美元，非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增20.5%(季减19.3%)至1.88美元。MarketWatch报导，根据FactSet的调查，分析师原先预期MKSInstrumen...[详细]

据中新网消息，2017年中国规模以上电子信息制造业收入超过13万亿元(人民币，下同)，软件和信息技术服务业收入突破5万亿元，行业整体规模超过18万亿元。中国工业和信息化部部长苗圩9日在深圳举行的第六届中国电子信息博览会上作了上述表示。目前，中国作为全球最大电子信息产品制造基地的地位更加稳固，手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要产品产量继续居全球首位。苗圩表示，我国创新能力显著提...[详细]

业内人士与分析师周二表示，本周美国禁止国内企业向中国电信设备制造商中兴通讯(000063.SZ)出售零部件后，美国供应商可通过对其他客户的销售弥补由此造成的损失，部分受创最严重的股票已收复失地。美国商务部周一禁止该国企业在七年内向中兴出售零部件，因该公司违反了在被认定非法向伊朗出售货品后，与美国政府达成的协议。美国政府此举让投资者急着判断有哪些美国公司生意流失。AcaciaComm...[详细]

随着人们对人工智能(AI)的发展及应用期待升高，科技公司也都卯足全力开发客制化的芯片以及支援这些芯片的运算节点。市场情报公司ABIResearch将AI硬件分为云端服务、装置本身(on-device)以及混合平台三大领域，其中云端是将AI任务交给超大规模数据中心进行线上处理，但基于连线及延迟等因素考量，有些数据必须直接在装置上执行运算。至于混合型则是结合云端与装置平台完成AI运算，例如使用手机...[详细]

激励计划拟定向发行280万股，授予价格拟为24.89元/股9月30日公司公告了《2017年限制性股票激励计划(草案)》。本次激励涉及股票的来源为定向发行，发行数量拟为280万股（首次授予224万股，预留56万股），占激励计划公告时股本总额7619.4万股的3.675%。激励计划拟授予价格（含预留授予）为24.89元/股。激励对象总数64人，包括公司任职的公司董事、高级管理人员、中层干部、核...[详细]

4月28日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现120x120mm的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称Reticle，大约为858平方毫米）是3.3倍。CoWoS封装技术继任者可...[详细]

中国电子报社“2012年度（第八届）最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓，恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出，获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现，以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年，恩智浦在中国市场不断投入技术资源，其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%，其他在汽车电子、...[详细]