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AMD发表AMDRadeonE9170系列嵌入式GPU,其为首款基于Polaris架构的独显级嵌入式GPU,采用多芯片模块(MCM)规格与整合内存,协助业者设计出体积更小、更省电的客制化产品,同时有PCIExpress以及MXM规格,则可打造标准小尺寸产品系统。E9170系列GPU瞄准需要优越绘图与扩展显示功能的装置,并满足在功耗与散热效率方面的需求。AMD致力发展核心绘图技术,提供清...[详细]
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当今,作为现代信息社会的基石,集成电路已经在各行各业中发挥着越来越重要的作用。据4月13日最新官方数据显示,2021年一季度我国进口集成电路1552.7亿个,同比增加33.6%。另有数据显示,2020年我国进口集成电路总额为24207亿元人民币,同比增长14.8%。在我国对集成电路的高需求下,此前我国相关部门还宣布,免除部分芯片、设备的进口税,助力华为、中芯国际等国内半导体企业节省更多成本投...[详细]
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eeworld网消息,韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出,SK海力士最快可能在最晚本周末,就会决定是否分拆晶圆代工。晶圆代工目前被海力士归类为非核心业务,专家认为与其如此,独立专业经营还比较有战力。SK海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司,主要经营CMOS影像传感器、电源管理IC,以及显示驱动IC等,将委由南韩境内8寸(200mm...[详细]
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MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法,在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后,采用「沉积-剥离」的方式,降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后,采用「沉积-剥离」(复制/贴上)的方式,从而降低电路与下层...[详细]
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12月30日,“中国集成电路·成都芯谷”项目启动仪式在双流举行。据悉,该项目是世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司(以下简称中电子)继8.6代液晶面板生产线后在成都启动的第二个重点项目。作为成都电子信息产业的重要载体,成都芯谷项目首批将迎来集成电路领域的7个重量级项目入驻。据了解,到2020年,“成都芯谷”集成电路产业有望达到200亿元,将打造国家级集成电路示范园区,为成都集成电路产业注...[详细]
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全新霍尔效应传感器提高工业、消费和汽车设计之电源效率、灵敏度、易用性和干扰保护能力芯科科技(SiliconLabs)日前推出磁性传感器产品组合,导入现代化霍尔效应感测技术,并提供先进的电源效率、灵敏度、弹性化I2C配置,以及内建干扰检测和温度感应能力。SiliconLabs新型Si72xx产品组合包括功能丰富的先进磁性传感器,超越目前在各种开/关和位置感应(position-sensi...[详细]
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Globalfoundries公司在7nm工艺上进度要慢一些,但是根据该公司CTOGaryPatton最近的表态来看,GF公司也会在2018年底推出7nm工艺,2019年大规模量产。GF的7nm处理器是他们自己开发的,高性能处理器频率可上5GHz,这对AMD来说是件好事。与英特尔难产的10nm工艺相比,其他三家半导体代工厂的工艺进展顺利得多,台积电、三星今年都会量产7nm工艺,Glo...[详细]
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5月底,2014JMP“数据发现者”用户交流大会第三季在上海开幕,本次会议共设上海站、深圳站、北京站三场,依次巡回召开,于近日,在北京圆满落幕。本届大会围绕“敏捷分析,成就无限”主题吸引了逾300位JMP客户、合作伙伴、学者、数据分析员、工程师,研发专家、行业业务人员等,并邀请了来自于芯片、高科技、医药、日用消费品等知名企业以及政府行业的用户代表作经验分享,他们通过非常精彩的案例和深度的业务研...[详细]
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继“改变生活”的4G之后,“改变社会”的5G开始照进现实——从刚刚落幕的2018年世界移动通信大会(MWC2018)上可以看到,5G已经成为包括运营商在内的众多展商的共同主题;而华为更是面向全球发布了基于3GPP标准的端到端全系列5G产品解决方案。从以往的移动通信技术发展来看,网络和终端是商用的两个基础条件,而终端的进程往往又滞后于网络一步。在5G到来之际两者能够齐头并进,不得不归...[详细]
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——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素,根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而,从架构的角度来看,最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是,传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻,也就是基于2.5D硅...[详细]
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京东方再砸近千亿元投建AMOLED/TFT-LCD新产线。3月8日晚间,京东方发布公告称,公司拟投资465亿元,在重庆两江新区建设重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目,主要产品定位为AMOLED高端手机显示及新兴移动显示产品。据披露,重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目建在重庆两江新区,占地面积为1,009.34亩,主要为手机、车载及可折叠笔记本等提供柔性显示产品,玻璃基板尺寸为1,...[详细]
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博世(Bosch)透过新型概念车,具体展示未来开车的实际情境,提供直观的操作,随时与其周围环境联机,且可自行驾驶。博世董事会成员DirkHoheisel表示,汽车与周边环境和互联网间的链接,将是未来交通的关键挑战,汽车中的自动化与互联功能,不仅让每个行程更安全、更舒适,汽车同时也成为个人帮手。我们让物联网变得更为个人化,人们将有更多的时间享受真正的生活,即使在开车时也能如此。博世...[详细]
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紫光控股称,12月19、20、21日三日合计共买入联想控股股份292万股,累计增持联想控股比例超过5%。联想控股本周累计涨超40%。 图片 周四,联想控股股价上涨9.89%,收于30港元,盘中最高曾触及31.7港元。 本周以来,联想控股连续暴涨4天,累计涨幅超过40%。 紫光控股是一间在香港联交所主板上市的公司,是紫光集团在海外控股的唯一一家上市公司,紫光控股...[详细]
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三星正式推出了Exynos7872处理器,昨天发布的魅蓝S6已经搭载了该处理器,该处理器属于Exynos5系列,定位中端。 Exynos7872采用14纳米工艺制造,是具有两个集群的六核CPU:2个Cortex-A73(2.0GHz)+4个Cortex-A53(1.6Ghz),图形芯片为Mali-G71GPU。 该芯片组内置了对虹膜扫描的支持,相机方面支持108...[详细]
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导读:目前,在MEMS领域,我国牵头制定的IEC62047-25:2016已经发布,牵头制定的三项MEMS国际标准经过本次会议讨论将进入到CD阶段,未来我国应继续关注MEMS技术领域的设计、工艺、材料、产品性能测试等方面的标准化工作,引领产业发展。作者:中国电子技术标准化研究院李锟去年,IECTC47/SC47E(半导体分立器件标准化分技术委员会)和IECTC47/SC4...[详细]