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在“全球四大芯片设计企业”评选活动新闻报道中，全球知名设计自动化分析师称赞意法半导体领先的系统设计能力、CAD设计能力以及深厚且独有的技术知识中国，2011年11月17日——据GarySmithEDA的新闻报道，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及IC设计及解决方案供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）被GaryS...[详细]

由于新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续扩大，冲击全球经济与消费力道，全球市场研究机构集邦咨询整理截至2020年3月26日各关键零部件及下游产业的最新状况，深入分析疫情对高科技产业的影响。面板新冠肺炎疫情对于大尺寸面板生产的影响，在后段模组的冲击远大于高度自动化的前段制程，就二月份来说，以OpenCell为主要出货型态的电视面板，实际与预估出货量间的差距仅9.8%，相形之下以模组...[详细]

中国证券网讯（记者刘武）截至记者发稿时，公开信息显示9月27日雄安新区新注册成立了2家公司——雄安纳维科创有限公司（简称“雄安纳维”）、雄安能谷科技研究有限公司（简称“雄安能谷”）。经记者调查核实，这2家公司实际控制人同为桂林京磁科技有限公司第一大股东王宏。至此，9月20日-27日雄安已新登记注册8家名称中含“雄安”的公司。工商信息显示，雄安纳维注册资本金为10亿元，雄安能谷注册资本金为50...[详细]

上海，2012年11月20日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布采用其基于硅基板的氮化镓(GaN)功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率，富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用，对实现低碳社会做出重大贡献。与传统硅基功率器件相比，基于GaN的功率器件具有导通电阻低和能够进行高频操作等特性。而这些特性恰恰有利于提高...[详细]

扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关键。去年韩媒指称，三星电子不满台积电...[详细]

芯东西6月9日报道，今日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式开幕。在上午的高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明着重分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇。吴汉明院士曾任中芯国际技术研发副总裁，长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献。在演讲期间，他完整回顾半导体行业如何从摩尔定律时代跨入后摩尔时代，分享了芯片制造存在哪些挑战、后摩尔时代带来的机遇、全...[详细]

促进技术创新，生产力和广泛增长的外国投资对于半导体行业的长期成功至关重要。然而，由于美国外商投资委员会(CFIUS)对这个行业越来越严格的审查，数十亿美元的投资正面临收窄的风险。在过去两年中，CFIUS原来的职责是负责审查美国公司对外国实体的销售和所有权转让的一家政府机构，出于对国家安全考虑，CFIUS拒绝将Aixtron和LatticeSemiconductor卖给中国投资者。最近，...[详细]

电子网消息，12月29日，晶方科技发布公告称，公司股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.（以下简称“EIPAT”）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持晶方科技无限售条件流通股股份21,677,753股，占公司股份总数的9.32%，转让单价为31.38元/股，转让总价...[详细]

韩国IT解决方案及服务提供商三星SDS于近日宣布，该公司已加入亚马逊云科技（AWS）的“独家全球商业网络（ExclusiveGlobalBusinessNetwork）”。　　AWS网络是一个联盟，其成员包括威瑞森和NEC等许多全球跨国公司。目前三星SDS是唯一一家参与该网络的韩国公司。该网络的成员将成为亚马逊云科技的全球业务合作伙伴。三星SDS将与亚马逊云科技合作，专注于扩展托...[详细]

2023年10月9日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD今日宣布其ICeGaN™GaNHEMT片上系统(SoC)在台积电2023年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。CGD的ICeGaN已使用台积电的...[详细]

eeworld网3月28日消息，据知情人士透露，受制于日益收紧的外汇管制政策，乐视收购Vizio的交易可能将流产。据悉，去年7月，乐视的非上市主体LeEcoGlobal宣布以20亿美元收购美国电视厂商Vizio，该交易原计划于去年底完成，但进入2017年后双方都处于沉默状态，迟迟未宣布最新进展。随着近期外汇出境政策的变化，这一交易也随之陡增变数。公开资料显示，Vizio是美国第一大电视厂商，...[详细]

国内电子大厂TCL正在谋划收购荷兰ASMInternational（以下简称ASMI）在港上市子公司ASMPacificTechnology（以下简称ASMPT）25%的股份。按照当天的股价估算，这是一旦涉及10亿美元的交易。彭博社进一步自出，TCL正在探讨这笔交易的可行性。而相关审议工作还处于早期阶段，不能确定最后是否会达成交易。后续的跟踪报道也指出，TCL集团的投资者关系部门并...[详细]

目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。据SemiconductorEngineering网站报导，随着2.5D先进封装技术进行测试，来自芯片制造商及设备供应商最普遍的声音，即认为用来在封装技术中连...[详细]

6月8日，西安经开区与华天电子集团正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议。该项目总投资58亿元，启动初期将紧抓国内汽车销售量快速增长以及新能源汽车政策等发展契机，形成年封装36亿只汽车级功率器件的生产能力，并不断拓展集成电路其他领域，全部项目建成后将实现产值不低于60亿元。...[详细]

测试与调试分别有不同的问题。在测试中，目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作，而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到，这需要在芯片上添加DFT（可测试设计）电路。第三方工具和IP（知识产权）企业可帮助实现此目标。而调试则完全不同了。调试的目的并不只是简单地确定芯片出现了故障，而是要找出故障的原因。这种检查并不限于在测试台上的几秒钟，可能要持续数周时间。它并不是自动进行的，而是需...[详细]