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中美之间的贸易之争还在谈判—搁浅—谈判的循环中没有定论，其中所涉及到的半导体产业是国际和国内关注的焦点，而美国对中兴的制裁，对华为的“断供”让企业深深感受到了被他人锁住咽喉的痛楚。已处风口浪尖的半导体产业在国际政治经济风云变幻的背景之下正在酝酿着深刻的变革。而日本对韩国突然收紧半导体材料的出口限制让人始料不及，让整个产业链的生态增添了一丝变数。据日媒报道，日本对韩国的制裁更多源于政治原因而非...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

摘要：新的ArmTCS23和Cadence工具提供了快速流片的途径Cadence微调了其RTL-to-GDS数字流程，并为ArmCortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520CPU以及Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620GPU提供了相应的3nm和5nmRAK，为工程师提供效率和改进的结...[详细]

日前，在慕尼黑（上海）电子展上，2017年担任东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理的岡本成之，以一口流利的中文阐述了东芝电子中国的发展变化及对未来的畅享。三十余年丰富的半导体从业知识岡本成之1987年进入东芝，今年已31年，进入公司后一直在半导体销售及市场部工作。最初五年是在东京的销售部，随后五年在大阪，与各种各样的客户都有接触。之后回到总部，在系统LSI市场部工作了六年。再之后到了东...[详细]

据外媒披露，美国拜登政府计划扩大美国芯片公司对中国的出口限制。另一方面，芯片巨头美光斥资150亿美元的新工厂，9月12日在爱达荷州破土动工。据路透社9月12日报道，美国对人工智能半导体和芯片制造工具的新限制，将基于今年早些时候拜登政府向科磊半导体、泛林集团和应用材料发出的函件中所列出的限制。今年早些时候的限制措施禁止这些公司向使用14纳米以下工艺的中国芯片制造商出口半导体设备，除非获得美国商...[详细]

    不用担心自己没有工具处理源码，GitHub上也有现成的编译好的版本，现在，马上，去下载!Winfile.exe，启动!虽然Windows一路进化发展到今天，这么多年时间的积淀使Windows10在功能性安全性和易用程度上都达到桌面系统的巅峰，怀旧却总能成为令人感兴趣的话题。　　比如在Windows10上装个90年代的微软WindowsFileManager，与Win10内置...[详细]

    东方网记者刘晓晶4月10日报道：近日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件，开创了第三类存储技术，解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。　　据了解，目前半导体电荷存储技术主要有两类，第一类是易失性存储，例如计算机中的内存，掉电后数据会立即消失；第二类是非易失性存储，例如人们常用的U盘，在写入数据后无需...[详细]

　　腾讯科技讯据外媒报道，恩智浦周三宣布，该公司已作价1.27亿美元，把中国芯片设计合资公司--苏州日月新半导体有限公司40%股权的股权出售给了中国台湾日月光半导体公司。目前，高通总价440亿美元收购恩智浦的交易仍在等待中国商务部的批准。　　出售中国合资公司的股权，将有助于减少恩智浦在中国市场的业务，进而缓解中国商务部对高通收购恩智浦可能引发的垄断问题的担忧。目前，高通收购恩智浦的交易已获得...[详细]

据tomshardware报道，台湾官员在新闻发布会上表示，随着台积电向美国扩张，他们将部署一个特别小组来保护台积电的技术和商业机密。据DigiTimes报道，知情人士透露该公司在美国的晶圆厂将永远比台湾的晶圆厂落后一代。据报道，台湾科学技术委员会部长吴宗聪（音译）表示，台湾将部署一个团队来监控台积电的关键技术，因为它们是台湾利益的重要组成部分。目前尚不清楚该团队将如何运作，以及...[详细]

芯科技消息（文／雷明正），中国大陆福建晋华集成电路公司和台湾联华电子公司2日遭美方起诉共谋窃取美国半导体厂美光的商业机密。联电一早公告声明，表示美国政府起诉内容实际上与先前美光对公司提起民事诉讼所主张的内容相同。对于美国检察官办公室未事先通知联电，并未给予讨论事件始末机会表示遗憾。联电特别强调，针对此类指控，都将严正以对。晋华和联电今年1月曾控告美光旗下子公司侵权，7月法院裁定晋华和联电胜诉，...[详细]

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现...[详细]

    坚持产业集聚。集约集聚是战略性新兴产业发展的基本模式。要以科技创新为源头，加快打造战略性新兴产业发展策源地，提升产业集群持续发展能力和国际竞争力。以产业链和创新链协同发展为途径，培育新业态、新模式，发展特色产业集群，带动区域经济转型，形成创新经济集聚发展新格局。　　——摘自《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》　　为吉林振兴，奋斗路上爬坡过坎千头万绪，工业发展良方有几？...[详细]

中国科学院半导体研究所超晶格国家重点实验室高速图像传感及信息处理课题组副研究员刘力源等研制出面向860GHzCMOS太赫兹图像传感器的像素器件。相关研究成果将于2017年在太赫兹领域学术期刊IEEETransactiononTerahertzScienceandTechnology上发表。太赫兹(Terahertz,THz)波是指频率在0.3THz-3THz范围...[详细]

在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体界盛会─国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-DAT），今（25）日起隆重举行，大会讨论主题聚焦在目前最热门的物联网、穿戴式装置、无人机、VR/AR、机器人及人工智能（AI）等相关技术产业发展现况及未来机会挑战。VLSI-TSA协同主席、工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，台湾产业现正...[详细]

　Samsung电子已经是全球第三大合约芯片制造商，但随着Apple坚定地转向台积电，Samsung必须寻找新的出路。有消息称，Samsung已经盯上了亚马逊、Sony、NVIDIA。　　《韩国时报》从消息人士处获悉：“Samsung已将亚马逊、Sony、NVIDIA视为潜在客户，希望通过他们来弥补Apple减少采购带来的损失。”　　对于Apple的举...[详细]