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三星电子25日表示，将向271家半导体合作公司的职员发放323亿韩元规模的上半年(1~6月)生产鼓励金和安全奖励。这是三星自2010年引入合作公司奖励制度以来，以上半年为基准的最大规模。这可以解释为，在日本出口限制、美中贸易纷争等对外不利因素下，仍然要与转包企业保持同步增长的意志。当天，三星电子向常驻负责半导体事业的DeviceSolution(DS)部门的各事业场所的1.9万多名员工发...[详细]

    万亿级投资入场中国“芯”产业加速奔跑　　李正豪　　目前，中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。　　一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已准备宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金。同时，在大基金的带动下，中芯国际（00981.HK）5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金，总规模为16....[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，ST），联合发表采用双方技术的LTE追踪定位平台。新产品命名为「CLOE」，即ConnectingandLocatingObjectsEverywhere（让物联网设备在任何地点皆能连网定位）的首字母缩写，即在一个功能完整的平台中整合两家物联网（IoT）技术，并简化用于物流、消费性电子、汽载等所有垂直市场的LTE物联网追踪器的开发作业...[详细]

面对日益复杂的市场环境，零售业融合创新的步伐疾速加快，数字化技术正成为零售商提升顾客体验、提高运营效率、增强盈利能力的重要手段。作为全球领先的无线科技创新者，高通正引领突破性技术，在零售领域赋能智能网联边缘，实现从供应商到零售商，再到消费者的全链路革新，推动零售业向数字化、智能化方向发展。1月15日至18日，在美国零售联合会年度展会NRF2022上，高通技术公司携手华冠通讯、霍尼韦尔、猎户...[详细]

据外媒报道，报告显示：2016年全球模拟集成电路市场价值约为489亿美元，预计2022年将达到689.7亿美元，2017年至2022年的年复合增长率略高于5.9％。智能手机的普及、汽车自动化以及医疗行业对便携式和高能效医疗设备的需求推动了模拟集成电路市场的增长。然而，产品生命周期短、模拟IC设计复杂度增加、模拟IC小型化和供需失衡等因素正在抑制市场增长。此外，随着新技术的发展和对高效...[详细]

走进位于北京海淀区一座现代化大厦，那是富有中国国家色彩的清华紫光集团，崭新气派的办公楼及展示厅，挑高白墙上镶着紫光企业识别，另一头写着「紫光芯?强国梦」，纵使在过去一两年，紫光在国际投资及并购方面，经历不少挫败，但这并不阻碍这家公司成为芯片业领导企业的雄心壮志。外界多视紫光集团董事长赵伟国为中国发展半导体领军人物，他近期接受NikkeiAsianReview专访时，提到两个发展重要目标，第...[详细]

2017年05月24日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）参加了正在举行的2017年CommunicAsia展会（2017年5月23日至25日，新加坡滨海湾金沙会展中心），展出公司最新的物联网(IoT)和智能驾驶创新解决方案。作为亚洲最重要的信息通信技术采购与知识交流平台，CommunicAsi...[详细]

智能手机应该随身携带和随时使用，而不是总连在电源插座上。正因为如此，无线设备能够实现快速充电并保持长久的电池续航能力，是吸引消费者的一个主要卖点。制造商会以更大或更轻巧的电池为卖点来吸引顾客，但这并不总是等同于手机充电时间更短。这常常取决于设备所使用的充电器的类型，如大多数手机出厂标配的USB适配器，或支持快速充电协议（如联发科技PumpExpress™）的充电器。一般来说，所有智能...[详细]

此战略布局将Wi-FiHaLow置于台湾无线网络产业中心2024年4月25日，中国台湾省台北市——全球领先的Wi-FiHaLow芯片厂商摩尔斯微电子（MorseMicro）今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举措表明了摩尔斯微电子对中国台湾业务的承诺，标志着该公司在亚太地区（APAC）业务拓展努力的一个重要里程碑。摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔摩尔...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35mm间距，从而简化了PCB组装过程。PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62x0.62mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36...[详细]

6月5日，闻泰科技发布公告，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2019年第23次工作会议，对公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项（以下简称“本次重组”）进行了审核。根据会议审核结果，本次重组收购安世半导体并配套募资事项获有条件通过。这意味着，历时一年多的中国最大的半导体收购案顺利收官，安世半导体正式被闻泰科技收入囊中，A股最大的半导体厂商即将诞生。过去几年，全...[详细]

5G到来的进程正在加速。目前，5G正处于标准确定的关键阶段，今年6月，国际标准组织3GPP即将完成5G第一版本国际标准。同时政策利好也不间断，4月24日，发改委、财政部发布通知，将降低5G公众移动通信系统频率占用费标准……5G技术不仅能支持包括汽车在内的各类机器人顺畅地互联互通，也将是智能手机、智能家居、人工智能、大数据及云计算等多个领域实现“质”的升级的基础技术。面对这股迎面...[详细]

两岸关系的政治性停滞已经波及到半导体产业。被认为有中国大陆政府背景的大型半导体企业紫光集团2015年10～12月接连提出了3个对台湾企业的出资方案，但其中2项已遭遇失败，剩下的1项也前景黯淡或将搁浅。5月份上台的蔡英文政府提出要摆脱对大陆依赖的政策。对来自大陆的投资进行严格审查，台湾企业对此叫苦连天。11月下旬，台湾大型半导体封装测试企业南茂科技的董事长郑世杰在台北召开的记者会上痛心地表示...[详细]

博通周一宣布计划提名一批自己的候选人进入高通董事会，这显示出博通为收购高通做好了打持久战的准备。博通周一没有改变对高通的收购出价，一方面是因为其没有竞购对手，另一原因是对高通股价构成压力的严重问题不会很快消失。博通(BroadcomLtd.,AVGO)周一上午明确了两点内容：一是仍对收购高通公司(QualcommInc.,QCOM)很感兴趣，二是并非特别急着收购。博通想收购高...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]