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中国北京与比利时Mont-Saint-Guibert，2014年5月5日——高温及长寿命半导体解决方案方面的领先供应商CISSOID公司，宣布与上海诺卫卡电子科技有限公司签订在华销售其产品的重大经销协议。诺卫卡公司现面向中国市场公开销售CISSOID产品。除经销业务外，诺卫卡公司还是碳化硅(SiC)和蓝宝石材料与技术（从基板至组件级）方面公认的专家，主要服务于中...[详细]

台积电的N5制程已经量产，随后将会是N5P与N4。刘德音表示，该公司将在2022年推出N5P，然后2023年推出N4……台积电(TSMC)日前在新竹举行年度股东大会中，首度透露在其5纳米(N4)与3纳米制程之间，将会有4纳米制程(N4)的开发。台积电董事长刘铭文在台湾新竹举行的新闻发布会上。（拍摄：EETimes的AlanPatt...[详细]

BusinessKorea报道称：三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部CEO（KyungKye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。KyungKye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出...[详细]

电子网1月10日报道在今年的CES2018上，瑞芯微一次性公布多项黑科技，包括AI芯片与平台、首款AndroidThings™Turnkey模组等。首款AI芯片RK3399Pro：NPU性能达2.4TOPs！首先在CES2018年消费电子展前夜，瑞芯微就宣布，向全球正式推出旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro，其片上NPU（神经网络处理器）运算性能高达2.4TOPs，...[详细]

在2018云栖大会开幕首日，阿里巴巴首席技术官张建锋宣布，阿里将把今年4月全资收购的中天微系统有限公司（简称“中天微”）和阿里达摩院的芯片研发团队进行整合，成立一家全新的芯片公司——平头哥半导体有限公司，进一步深化阿里在芯片领域的布局。据了解，“平头哥”未来的主要任务是打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台，这个名字是马云亲自定下的，初衷是希望新公司能够学习蜜獾(“平...[详细]

英特尔准CEO杰辛格（PatGelsinger）将在2月15日上任，华尔街分析师认为，杰辛格「对技术具备敏锐认知，有望大刀阔斧，协助英特尔未来数年顺利转型为无晶圆厂（Fabless），专注先进设计技术与专利授权。以此来看，英特尔未来处分没有领先技术与经济规模的美国部分晶圆厂，将会是合理选项。一旦英特尔出售美国部分晶圆代工厂，分析师点名，三星集团或台积电可能是潜在的买家。不过，相对三星集...[详细]

交易主要亮点：●综合两家公司的优势，实现进入汽车和工业低功耗联接市场●结合安森美半导体在电源管理和蓝牙技术的专知与Quantenna的Wi-Fi和软件实力●立即增加非GAAP每股收益和可用流动现金安森美半导体公司（纳斯达克上市代号：ON）（“安森美半导体”）和QuantennaCommunication.Inc.（纳斯达克上市代号：QTNA）（“Quantenn...[详细]

    eeworld网晚间播报：东芝为出售剥离的半导体存储器业务而举行的第一轮招标于3月29日结束。竞争企业、合作伙伴和基金等约10家公司参与了投标。东芝将该业务的价值估算为1.5万亿～2万亿日元，希望借此弥补巨额损失，但投标企业的出资额似乎低于东芝预期。  　“我们认为至少达到2万亿日元”，东芝社长纲川智在同一天的记者会上，如此强调该业务的价值。今后将启动与投标企业的单独谈判，为迎接1...[详细]

■大陆反垄断法审查未决东芝因旗下的美国西屋电气（Westinghouse)核电事业产生钜额亏损，导致深陷财务危机，而被迫出售半导体子公司“东芝存储器”。由美国私募投资基金贝恩资本（BainCapital）领军的美日韩联盟，去年以总额2兆日圆得标，但因卡在大陆反垄断法的审查迟迟不过关，使得东芝未能在3月31日如期完成交易。《日本经济新闻》报导，东芝存储器出售案直接影响到东芝的经营重...[详细]

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件，帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFireFPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列(FPGA)提供100K到500K逻辑元件，与基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高达50%，同时其安全性和可靠性亦不逊于任何...[详细]

InnovativeMicroTechnology,Inc.（IMT）日前正式宣布：公司现已可提供8英寸（200mm）晶圆微电子机械系统（MEMS）工艺加工服务，同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。8英寸晶圆改变了MEMS器件制造的经济指标，每张晶圆可以产出大约为6英寸晶圆两倍数量的器件。为客户提供8英寸晶圆加工服务是IMT目前正在实施的资本金改善计划的...[详细]

7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）”即将在无锡盛大召开。大会以“应用引领集成电...[详细]

 据早前彭博社报道，软银上周末透露其已经获得了一个“未指定数量”的一部分Nvidia股票作为早前宣布的930亿美元的技术投资基金承诺。而该据早前彭博社报道，软银上周末透露其已经获得了一个，也就是本文刚开篇的40亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。作为一家拥有美国运营商Sprint多数股权的日本公司，软银旨在未来10年左右成为世界上最大的技术投资者，其在Nvidia的股份虽然...[详细]

今年6月，巴西科技部发表公告称，位于南部城市阿雷格里港的国家先进电子技术中心因连年亏损，将进入破产清算程序。　　巴西的半导体产业最早出现于二十世纪80年代，当时有来自不同国家的近20家公司在巴西建立了办事处或工厂。不过，当时的巴西通胀高企，税收复杂，外国公司很难立足。到了二十世纪90年代，这些公司陆续关闭了巴西业务，采取在亚洲等地制造产品并将其出口到巴西的政策。　　随着计算机产业的兴起，...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]