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6月14日下午消息，中兴通讯提出“1+2+3”5G演进愿景，联合运营商发布了全球首个无线智能编排网络商用试点、5G行业云网方案等。中兴通讯高级副总裁张万春指出，过去一年，5G已经使千行百业受益，目前落地的5G应用已经体现出显著的经济价值和社会价值。未来，5G的发展要以解决问题为导向，创造新价值为核心。对此，中兴通讯在会议上推出了“1+2+3”战略愿景。中兴通讯副总裁柏钢称，芯片，算...[详细]

三星电子（SamsungElectronics）在2023年第1季半导体事业出现4.58万亿韩元（约34.1亿美元）亏损，不过得益于手机及家电领域收益性获得改善，勉强维持营利。此外，即便面临低迷市况，研发投资仍创下历史新高也受到关注。综合三星、韩媒ETNews、MoneyToday等消息，三星稍早发布2023年第1季财报，营收为63.7万亿韩元，营业利益为6,400亿韩元，分...[详细]

据日经新闻报道，世界最大的芯片制造设备供应商应用材料公司计划以低于2500亿日元（23亿美元）的价格收购日本同行国际电气（KokusaiElectric）。据消息人士透露，这家美国公司的目标是在今年年底前从美国私人股本集团KKR购买所有前日立集团成员。报道指出，应用材料可能会在几天内公布这个交易。而通过此次收购将扩大应用材料公司的产...[详细]

近日，芯动科技再传捷报，其潜心为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功，全球首发在即。“风华1号”搭载全球顶尖的GDDR6X和chiplet技术，实现了数据中心国产高性能图形GPU零的突破，大幅提升了国产GPU图形渲染能力，赋能新基建，在5G数据中心、元宇宙、云桌面、云游戏、云手机、信创桌面、工作站等应用领域将大放异彩。作为智能计算和图形渲染的航母平台，...[详细]

作者：德州仪器(TI)氮化镓解决方案高级技术战略经理MasoudBeheshti在多伦多一个飘雪的寒冷日子里。我们几个人齐聚在本地一所大学位于地下的高级电力电子研究实验室中，进行一场头脑风暴。有点讽刺意味的是，话题始终围绕着热量，当然不是要生热取暖，而是如何减少功率转换器产生的热量。我们已经将MOSFET和IGBT分别做到了极致，但是我们中没有人对此感到满意。在这个探讨过程中，我们...[详细]

5月31日消息，据外媒报道称，美国限制英伟达、AMD向中东销售AI芯片，这也导致两家公司股价大跌（英伟达市值一夜蒸发1064亿美元）。报道中提到，美国官员已经放慢了向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东地区大批量出口AI加速器的许可证，与此同时官员们正在对该地区的人工智能开发进行国家安全评估。消息称，目前尚不清楚评估需要多长时间，怎样才算大批量出口也没有具体定义。其实在这之前，美国就曾对中...[详细]

IC设计的重要约束之一是实现功率、性能和面积(PPA)的最佳组合。本文研究了当前量产的真无线立体声(TWS)耳机芯片的组件和设计，介绍了如何实现最终所需的PPA所做的工程权衡。特别是，我们还将研究RISC-VISA（指令集架构）扩展，它有助于显着降低功耗，同时无需额外成本即可实现所需性能。TWS芯片主要是蓝牙射频收发器。它包括一个128抽头有限脉冲响应(FIR)...[详细]

据日本Yahoo新闻网4月28日报道，松下28日发布2013年度合并报表，净利润为1204亿日元(约合人民币74亿元)。2012年度净亏损7542亿日元，此次时隔两年实现扭亏为盈。在等离子电视和半导体业务实施裁员的效果显现，显示公司主营业务业绩的营业利润达3051亿日元，较上年度大增89.6%。预计2014财年利润还会增加。松下社长津贺一宏在记者会上对此评价称：“中期经营计划...[详细]

受惠于新台币兑美元汇率贬值，晶圆代工龙头台积电10日公告第二季合并营收2,332.77亿元（新台币，下同），略优于2,277.6～2,306.8亿元的业绩展望区间，营运表现优于预期。台积电19日将召开法人说明会，董事长刘德音及总裁魏哲家将针对下半年景气提出看法。不过，法人圈认为苹果今年的投片量恐低于去年，加上下修加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）订单预估，因此对台积电第三季营运保守...[详细]

半导体8寸矽晶圆涨势已定。据统计，近二年全球约有80万片8寸晶圆产能不堪亏损，被迫关闭或退出市场，导致全球缺口扩大至少超过二成，包括环球晶圆、台胜科（3532）、合晶及崇越等矽晶圆相关业者，已决定率先明年首季起率先涨价一成。业者强调，由于目前已无支援半导体8寸矽晶圆扩产的新设备，未来业界只能透过制程更新去瓶颈、提升产能，但相关供应缺口仍持续扩大，让半导体8寸矽晶圆有望成为未来三年市况...[详细]

2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、成都市人民政府指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，成都市经济和信息化委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市双流区管理委员会、芯谋市场信息咨询（上海）有限公司协办。 2016中国集成电路产业促进大会 本次大会是在当前我国电子信息产业持续高速增长，集成电路产业飞速...[详细]

　　每经记者张强每经编辑姚祥云　　2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，该项目预计到2019年上半年全面达产，将带动成都地区新型显示及其周边配套产业年产值预计达200亿元，实现上下游产业产值500亿元以上。　　双流区另一重点项目——“成都芯谷”则重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链，力争到2020年...[详细]

世界先进新建12吋厂投资计划喊卡。世界先进董事长方略昨（7）日主持第2季法说会时指出，经营团队经二年时间评估，考量投资新厂资金耗费庞大、建厂时程长及新客户拓展不易等诸多因素，加上设备商已重新开发8吋新设备，决定取消新设12吋厂计划，董事会也同意将资金转向全力扩充8吋产能。少了新建12吋厂计划，世界手中现金充裕，有能力在明年度调高现金股息，方略坦言，以今年获利表现，明年现金股息应...[详细]

   日前，《巴伦周刊》资深辑稿人刊文称，华为与三星都已加大对自主芯片研发，并将其应用到自有品牌的手机中。据悉，华为在2013年对海思的投资增加了近10亿美元，还在台湾新设了一家研发中心。作为中国民族企业的杰出代表，华为一方面快速进军4G市场，另一方面提升自身的技术创新力度，可以预见，未来的中国4G产业华为必将扮演极为重要的角色。　　华为芯片面临“内忧外患”　　作为全球最大的消费市场，中国一...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]