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当前，随着新能源汽车、5G基站等行业的兴起，以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体材料成为了半导体产业新的发展趋势，国内各地的第三代半导体项目正如雨后春笋般签约、开工。而近日，山西原平、上海、辽宁大连、以及湖南怀化等地也陆续迎来了新的第三代半导体项目。山西阿斯卡新材料公司拟在原平建10条GaN产线8月10日，山西省投资项目在线审批监管平台审核通过了山西阿斯卡新材料科技有限公...[详细]

垂死挣扎了数月之后，德淮半导体（下简称“德淮”）终于穷途末路。大部分德淮员工也越来越清晰感受到这一点，春节假期至今，德淮已停工50余日且仍无复工迹象。虽然淮安政府早已对社会公告“企业可自行复工，无需经政府审批”，但德淮仍对咨询“何时上班”的员工回复称“正在等待政府审批”。而真实的情况是，“已经没钱复工了，从2019年10月开始欠薪以来，德淮已累计拖欠了员工3.5个月的工资”，多位德淮知情...[详细]

40年ALD积淀助力超越摩尔，思锐智能完成第一阶段发展布局沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中，约80%的投资用于购买设备，薄膜沉积设备更是占据其中约25%的比重。业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等。其中ALD属于CVD的一种，是当下最先进的薄膜沉积技术。...[详细]

大陆太阳能单晶、多晶之争成为2017年热门议题，多晶阵营积极将切晶制程从传统切硝(Slurry)转成钻石切割(DiamondWire；DW)，预估2017年底大陆诸多太阳能厂制程均将转换完成，使得多晶总产出增加约20％，加上单晶厂产能持续扩增，2018年产能约增加2倍，在单晶、多晶产能加码下，太阳能硅晶圆需求将冲高，但亦面临再度产能供过于求的隐忧。 在大陆领跑者计划带动下，单晶硅晶圆供不应...[详细]

近年来，作为支撑中国经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业在政策支持和市场需求双重拉动下快速发展，产业规模迅速发展壮大。据中商产业研究院预测，到2019年底，我国集成电路产业规模将超过7700亿元。然而机遇之下，总有挑战。在不断尝试克服技术壁垒、人才缺失等问题的同时，产业也在不断思考提升自身竞争力，提高良率、降低成本的方式，而物联网、5G、大数据、人工智能等数字化技术的加速落地，...[详细]

据韩媒Joongang报道，三星正在开发新一代旗舰级Exynos芯片，预计采用第二代3nmGAA晶圆技术，或在GalaxyS25系列机型上首次搭载。在GalaxyS22系列上，三星放弃了自研旗舰芯片的策略，全球市场都转向了高通骁龙8系移动平台，但Exynos芯片的开发并未停止。在经历过短暂辉煌时期后，三星的自研芯片之路越走越“黑暗”，Exynos2100、2200两款旗舰芯片接连翻...[详细]

本文编译自福布斯Synopsys的SassineGhazi首次以CEO的身份登台SNUG。另外，NVIDIACEO黄仁勋也在参加完GTC之后，便来到SNUG现场，与Synopsys讨论了公司的合作等事宜。根据黄仁勋的说法，当NVIDIA公司刚刚起步时，Synopsys就向NVIDIA交付了一箱又一箱的软件手册。如果芯片流片出现错误之后，那么当时作为初创公司的NVIDIA就会破...[详细]

十月全球半导体月营收达到270.6亿美元全球半导体市场十月月销售收入达到270.6亿美元,同比增长7.2%;预计全年销售将达历史新高。美洲、欧洲、亚太和日本的十月销售环比增长分别为3.3%、1.7%、0.1%和-1.4%;四大地区的同比销售分别增长20.1%、8.6%、7.4%和-12.1%。日本的倒退一定程度上受到日元贬值的汇率影响。未来仍将保持4%的增长水平,美洲是增长...[详细]

电子网消息，据工信部网站消息，日前，北京理工大学张加涛教授与意大利米兰比可卡大学SergioBrovelli教授合作（共同通讯作者）在国际纳米科技权威杂志《自然·纳米技术》在线发表了最新研究成果“ExcitonicPathwaytoPhotoinducedMagnetisminColloidalNanocrystalswithNonmagneticDopants”。该研究...[详细]

新浪科技讯北京时间1月3日早间消息，AMD周三宣布，将提拔高管戴文德·库玛尔(DevinderKumar)为CFO。该公司前CFO托马斯·塞弗特(ThomasSiefert)已于今年9月宣布离职。　　库玛尔已经在AMD效力了28年，自从赛弗特离职后，他便代为管理CFO的职责。　　自2001年开始，库玛尔一直担任AMD的总会计师。但与其他PC相关企业一样，AMD也在智能手机和平...[详细]

记者日前从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，可弥补国内生...[详细]

今天，世伟洛克公司对外宣布其全新的工艺规范设计可以满足光伏（PV）市场的需求。该规范旨在帮助确保产品质量，降低日益增长行业的业主成本。世伟洛克光伏工艺规范（SC-06）概述了光伏应用中所使用的不锈钢元件的测试、清洁和包装流程。世伟洛克公司的超高纯元件从20世纪80年代开始在针对工艺清洁方面就一直处于行业领先地位，此规范的推出进一步巩固了这一地位。“对于太阳能电池制造商来说，光...[详细]

　　武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司日前在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议，武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆生产线专桉实施合资经营。　　中国工程院周济院长、国家发改委、国家开发银行、湖北省政府相关领导，武汉市委书记杨松、市长阮成发，中芯国际董事长江上舟，总裁兼首席执行官王宁国等出席了签约仪式。　　早在2006年，...[详细]

eeworld网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7000/-1，该器件采用高达150V的电源电压工作。其内部充电泵全面强化一个外部N沟道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-...[详细]

5月9日，经过近两年的艰苦鏖战，中国改革开放以来单笔投资最大的外商投资高科技项目——三星电子高端闪存芯片项目将正式投产，预计今后将带动160多家配套企业相继入驻，直接或间接增加万余就业岗位。以此为标志，西安高新区已经具备半导体芯片从研发生产到封装测试的完整产业链，并将在短期内形成规模过千亿元的半导体产业集群，成为全球继美国、韩国之外的第三大半导体产业基地。一直以来，西安高新区把信息产...[详细]