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该技术可以帮助设备保持合适的运行温度，提高性能霍尼韦尔（NYSE代号：HON）电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料(PCM)。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料(TIM)，可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理OlivierBiebuyck表示：越来越多的设备制造商都在寻求既能够保证高端性能，又能持久可靠的热管...[详细]

今年以来，各种关于苹果十周年纪念款iPhone8的谣言不断，甚至连样机更是炒出了数个模版，但对于TouchID指纹识别传感器的具体位置却始终未定。不幸的是，凯基投顾分析师郭明錤近日透露，OLED版iPhone不支持指纹识别。究其原因，全面屏设计的手机已然成为智能手机发展的重要趋势。为了能在有限的智能手机尺寸上把屏幕做到最大，一整块显示屏将覆盖整个智能手机的正面，挤掉了原有...[详细]

Imagination新任CEORonBlack（布莱克）先生清楚的认识到图形IP供应商是时候要证明一些东西了。RonBlackImagination经历了公司历史上一段非常动荡的时期，包括失去了最大也是最重要的客户Apple，2018年底迎来了新任CEO布莱克先生。布莱克在接受《EETimes》采访时表示“我真的认为这是一家在低功耗高性能图形领域引领未来潮...[详细]

赋能赋智躬身入局，加速探索工业智能化数字化转型近日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体与世界级工业互联网平台海尔卡奥斯COSMOPlat（以下简称：卡奥斯）在德国汉诺威工业博览会（以下简称：汉诺威工博会）上签订了重大战略合作协议。双方将发挥在各自专业领域的资源和优势，通过高效、创新的合作模式，推动智能化改造，加速全球工业互联网的智能化、数字化转型，构建稳固、可持续的战略合作伙伴关系，...[详细]

2016年1月26日，上海讯――近日，中国商务部、四川省及成都市政府代表团一行16人，在中国驻慕尼黑总领事馆商务参赞的陪同下，访问了英飞凌慕尼黑总部。此次参访旨在加强和推动中德两国总理在去年十月会晤时达成的中德创新合作项目，包括中国制造2025与德国工业4.0的创新合作。在中德两国总理倡导下成立的中德经济顾问委员会，是中德经贸合作的高端平台，被李克强总理称为中德政府磋商机制之外...[详细]

据路透社报道，美国政府在周二宣布将豁免110种中国制造的产品，其中包括医疗器材、电容元件等。110种中国商品关税被豁免一年中美两国的贸易谈判在中断两个月后得已恢复。7月9日，美国贸易代表莱特希泽和财政部长努钦与中国副总理刘鹤和商务部长钟山周二通了电话，继续就解决悬而未决的贸易问题进行谈判。就在中美贸易代表重启对话之时，美国贸易代表办公室（USTR）在同一天发布最新豁免通知。...[详细]

电子网消息，联发科共同CEO蔡力行正式接任CEO，代表蔡力行集权来临，消息人士透露，事实上，2月1日起联发科内部进行另一波小幅度的组织调整，据悉，研发部门维持原先联发科团队，非研发部门则有来自台积电成员加入。 蔡力行曾经担任过台积电CEO，这一消息或许并非空穴来风。消息人士指出，蔡力行对于泛联发科集团子公司策略也更弦易辙，子公司操作上会更具有弹性，首先会评估子公司获利表现，如毛利率低于集团...[详细]

国际知名的分析机构ICinsights日前发布了半导体相关的数据预测。按照他们的预测显示，总部位于中国的半导体公司2018年的资本支出约合110亿美元，占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲总部今年的半导体行业资本支出。自采用fab-lite商业模式以来，欧洲三大生产商半导体厂商资本支出方面占比日益下滑，预计...[详细]

8英寸晶圆代工交期逐步拉长为四到五个月，近期还有再往后递延现象，导致电源管理芯片供应吃紧，为联发科旗下电源管理芯片厂立锜争取涨价助攻。8英寸晶圆代工产能供不应求，以世界先进为例，该公司到5月前产能爆满，不少IC设计加价才有机会拿到产能，主要客源就是电源管理等应用，客户抢下单挹注下，世界本季淡季不淡，全年获利看增二位数。随着晶圆成本持续垫高，且产能吃紧，为IC设计业者找到涨价的出口。由...[详细]

硅格半导体SiliconGo宣布与立而鼎科技合并，新公司“得一微电子YEESTOR”获A轮3亿人民币融资，兆易创新的战略投资伙伴石溪资本、屹唐华创领投，江波龙、华登国际、清控银杏、TCL、传音控股、耀途资本等知名产业和投资机构跟投，与泰科源，ESMT，上海享趣、松尚光电等股东一起共同推动新公司的发展。 2018年4月10日，专注存储控制芯片设计，全球重要的闪...[详细]

博通二度「以小吃大」，向全球手机晶片龙头高通发出总价逾千亿美元的收购邀约。一般预期，摩尔定律面临失效、半导体业大者恒大的趋势，5G和物联网时代必备的联网技术、高通进行中的全球最大车用芯片厂恩智浦（NXP）等四大考量，应该是博通想促成「双通」强强合并的原因。博通是全球第二大IC设计公司，有意并购全球最大IC设计公司高通，等于是「以小吃大」。但这并不是博通第一次以规模较小的姿态出手收购比自己规...[详细]

　　来源：环球科学ScientificAmerican　　《南德意志报》等组织进行的一项大规模调查表明，2013年以来，全球约有40万名科学家在假期刊上发表论文，其中包括一名诺奖得主和德国不莱梅大学校长等权威科学家。假期刊不经同行评议也没有编委会，研究者只要交钱即可发表论文，让很多伪科学概念被包装成“科学”送到公众面前。　　德国报纸《南德意志报》（SüddeutscheZeitun...[详细]

“使用DesignSparkMechanical，一瞬间你就成为专家”——2013年9月12日，RS（欧时电子）在京举行其全新推出的DesignSparkMechanical3D设计软件的发布会。“直接建模方法”直观简洁，极易上手众所周知，传统的3DCAD软件工具需要花费的大量时间才能被掌握，并且，基于特征的CAD软件很难被学会，时间成本成了摆在工程师面前的壁垒。D...[详细]

近年半导体产业成长趋缓，年成长率常常仅在2～3%之间，甚至还一度出现微幅下滑的局面，但研究机构Gartner认为，自2016下半年起，有利于半导体产业景气复苏的条件开始浮现，尤其是在标准型内存方面，随着这些有利条件持续发酵，2017年全球半导体产业的营收规模可望比2016年大幅增加12.3%，达３,860亿美元，2018年市场前景同样十分乐观。不过，由于内存市场变化无常，加上DRAM与NAN...[详细]

据日本当地行业媒体报道，国际存储芯片巨头美光科技（Micron）计划在日本广岛市新建一座DRAM芯片厂，有望拿到日本政府的大额补贴。其实美光科技在东广岛市已经有一座工厂并配有研究设施，主要生产传输速度稍慢一些的NAND记忆芯片。报道称公司计划在现有工厂附近采购地皮，预计新工厂的投资将达到6000-8000亿日元（约合52-70亿美元）。日本目前仍坐拥全球数量最多的芯片生产设施，但近百...[详细]