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11月5日，南川工业园区管委会与深圳市瑞德丰精密制造有限公司举行年产4000万套高端锂电池结构件产业化项目签字仪式。深圳市瑞德丰精密制造有限公司是一家专业从事新能源储能结构件设计与生产的高新技术企业，是时代新能源、比亚迪、欣旺达、三星、LG、松下等国内外知名电池生产企业的壳体、顶盖供应商。公司在动力电池结构件领域拥有设计及制造等核心技术专利300余项，其中，顶盖安全防爆阀和电芯软连接...[详细]

8月6日，三星电子副董事长李在镕造访了三星半导体位于忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂，就在不久前日本刚刚将韩国排除在其贸易白名单之外。三星电子副董事长李在镕（右）于8月访问忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂时与该公司设备解决方案部门负责人KimKi-nam（右二）进行了会谈。Onyang工厂负责半导体后端工艺，包括封装开发，生产和测试。Giheung（京畿道器兴），...[详细]

龙芯在卫星上工作状态良好。接受中新社记者专访，中国科学院龙芯首席科学家、龙芯中科总裁胡伟武先报喜讯。2016年2月1日，新一代北斗导航关键卫星成功发射。卫星采用了具有抗辐照能力的龙芯中央处理器(CPU)。中国科学院计算所研究员章立生说，从2006年开展抗辐照芯片的预先研究项目至今，已掌握抗辐照加固技术并实现产业化。这并非龙芯首次上天。2015年3月31日成...[详细]

近日有媒体报道称，华为正在中芯国际的协助下建造晶圆厂，试图亲自下场造芯以寻求在美国的芯片禁令封锁下突围。报道还指出，华为有关人员与台积电的供应链伙伴洽谈了采购设备的相关事宜。同时，报道还“透露”了中芯南方及地方政府出资等细节事宜。　　针对该传言，中芯国际今日在投资者互动平台上回应称，半导体行业受多方关注度较高，各类渠道的信息较多。该公司需发布的公告以及新闻会以官方渠道为准。之前集微网...[详细]

【TechWeb报道】三星处理器虽然一般只给自己的产品使用，但却在行业当中具有举足轻重的地位，曾经他们是苹果处理器的代工厂商，现在则负责高通公司的旗舰处理器工艺。因此无论是骁龙820还是骁龙835处理器都象征着三星的工艺水平，与他们自家的Exynos系列旗舰性能相当。三星每年都会在S系列手机上应用新处理器，可以说这款手机除了设计有看点之外，性能也同样值得关注。按照之前的曝光，明年S9将会使...[详细]

    旷达科技公司此前公告，已获得收购安世半导体(Nexperia)100%股权的优先谈判权。公司正多维度有序推进该事项，近期进展如下。1)旷达新能源拟以自有资金11亿元，参与投资铭旭投资(LP)，持其50%份额;铭旭投资将与铭峻投资共同设立合肥裕晟，由合肥裕晟受让JW基金的份额(JW基金目前间接持有安世半导体21.6%份额)。交易完成后，公司将间接持有安世半导体部分股权。2)公司拟于合肥设立...[详细]

市场传言，Qualcomm收购NXPSemiconductor的洽谈已经接近成交；但是，这桩交易对Qualcomm来说真的有意义吗？在过去，企业收购案是悄悄关起门来谈、严防死守消息泄漏给任何新闻媒体的事情，现在似乎并非如此──整个半导体产业几个星期前就已经得知，高通(Qualcomm)想要收购恩智浦半导体(NXPSemiconductor)，而且确定的消息可能本周就会公布。一旦这桩收购...[详细]

电子网综合报道，世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的报告显示，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。2014-2017年世界半导体市场产品结构规模及增长情况从各地区来看2017年世界半导体市场分布情况：北美（美国）地区市场销售额为864.58亿美元，同比增长3...[详细]

    据彭博社报道，苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和AppleWatch在内的多款主要产品开发了许多的芯片，其芯片实力已然不容小觑，未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。　　几年来，苹果一直在稳步设计越来越多的应用于iPhone、iPad、Mac和AppleWatch的芯片。这一做法创造了更好的用户体验，并帮助提升旗下产品的竞争力。最近，该公司又有了大举押注硅片的新激励：...[详细]

6月16日消息，美光科技今天宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公告称，美光科技已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。美光科技表示：“该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念，将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性，使...[详细]

夏普周一宣布，以约2.96亿美元将液晶显示器（LCD）大厂“堺显示器产品公司”（SakaiDisplayProducts，SDP、堺市）转变为全资子公司。　　夏普此前持有SDP公司20%的股份，该公司在大阪附近的酒井市生产用于电视的大型显示面板。该公司通过11.45比1的股票交易从一家萨摩亚投资公司收购了其余股份（换股）。　　SDP是用于电视机的大型液晶面板制造商。夏普希望通过回购经营...[详细]

　　⊙记者刘向红○编辑孙放　　昨日，近半年来股价不断下探的*ST盈方低开低走后封于跌停，起因是公司15日公告的两则坏消息：据业绩预告，公司第三季度再陷亏损，单季亏损额约640万元；更严重的是，公司于10月14日收到证监会调查通知书，因相关行为涉嫌违法违规，公司已被立案调查。虽然调查原因尚未披露，但有市场人士分析，这或与公司2015年年报曾被出具非标审计意见有关。　　今年4月29日，*...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，随着研发的深入，自动驾驶行业越来越显现出合纵连横的趋势。本周，英伟达阵营再次迎来新的合作伙伴——沃尔沃和瑞典汽车零部件供应商Autoliv。其实此前沃尔沃的自动驾驶项目“DriveMe”所用的测试车辆就搭载了英伟达DrivePX平台，该公司的自动驾驶汽车将于2021年正式上市。。除此之外，英伟达还与德国汽车零部件供应商采埃孚和海拉建立了非排他性的合作关系，三家公司将...[详细]

电子网消息，在深圳举办的语音和音乐开发者大会上，高通宣布推出全新Qualcomm®智能音频平台，帮助制造商加速智能和联网扬声器的开发与商用。这一灵活的解决方案可提供基于APQ8009和APQ8017的两个Qualcomm®系统级芯片（SoC）选项，以及一系列软件配置，旨在支持OEM厂商跨不同产品层级和类别，打造真正优化的智能扬声器。该集成平台具备处理能力、连接选项、语音用户界面和顶级音频技术的独...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]