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据彭博社报道，知名芯片制造商Broadcom公司正在就收购网络安全公司Symantec事宜进行高级会谈，因为Broadcom希望寻找半导体业务之外的机会，以实现多元化经营。据称，在彭博社报道这则消息后，Symantec的股价飙升了22％，高达27.35美元，而Broadcom的股价则下跌4％。近年来，由于云安全公司正在抢占企业市场的份额，并且出现了一些新兴公司提供移动...[详细]

日本著名元器件制造商TDK正在以精益求精及不断进取的精神持续改善能源效率，以便让我们的生活更加环保，更加绿色。日前在CEATEC上，TDK展示了多款新产品，可更进一步节约电力。让我们看一下都有哪些技术吧：无线充电目前TDK已推出满足WPCQi要求的无线充电接收线圈，厚度仅为0.48mm，最大支持5W功率。TDK表示，该产品利用了薄板柔性化生产技术，因此可以确保在薄的前提下，实现...[详细]

电子网消息，华灿光电11月7日发布公告称，公司拟以发行股份购买资产方式向NewSureLimited、义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）购买其持有的和谐芯光（义乌）光电科技有限公司（以下简称“和谐光电”）100%股权，同时华灿光电拟向不超过5名符合条件的特定投资者以询价方式募集配套资金，募集资金总额不超过2亿元。募集配套资金成功与否并不影响发行股份购买资产的实施。公告披露，以2016...[详细]

动态事项事项1：公司发布2017年业绩预告。事先2：公司发布对外投资设立合资公司公告，公司与AIK合资设立艾合智能装备有限公司。事项点评2017年业绩预告符合预期。公司发布业绩预告，2017年全年净利润2亿元~2.25亿元，同比增长61.46%~81.64%。其中第四季度公司实现净利润5953万元~8453万元，同比增长92.54%~173.40%。...[详细]

中新社北京9月25日电(陈杭徐婧)在25日举行的2021中关村论坛全体会议上，北京量子信息科学研究院研究员于海峰发布了长寿命超导量子比特芯片。该成果能使量子比特退相干时间达到503微秒，创造了新的世界纪录。9月25日，主题为“智慧·健康·碳中和”的2021中关村论坛在北京举行全体会议。当日，在会议上，北京量子信息科学研究院研究员于海峰发布了长寿命超导量子比特芯片。该成果能使量子比特退相...[详细]

4月15日晚间，兆易创新披露年报，公司2017年实现营业收入20.30亿元，同比增长36.32%;净利润3.97亿元，同比增长125.26%;每股收益1.99元，公司拟每10股转增4股并派现3.93元。兆易创新表示，报告期内，公司营收增幅较大，主要是因为公司不断开发新产品、开拓新客户，以及市场需求扩大;净利润大幅增加，主要是由于开发新的产品及应用领域，产品结构优化导致毛利率增加，而费用的增幅和...[详细]

非GAAP公司总收入达2.14亿美元;GAAP公司总收入达2.10亿美元非GAAP软件和服务总收入达1.97亿美元；GAAP软件和服务总收入达1.93亿美元本季度软件和服务开票总额较上年同期达两位数增长受汽车垂直领域收入增长推动，BlackBerry技术解决方案（TechnologySolutions）季度收入创历史新高非GAAP毛利率为78%;GAAP毛利率为77%安大略...[详细]

飞象网讯（致新/文）3月19日消息，亨通光电发布公告称，2018年3月16日，公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。公告显示，科大亨芯注册资本10,000万元，其中，亨通光电以货币出资7,000万元，占注册资本的70%，安徽传矽以知...[详细]

集微网消息（文/邓文标）继芯朋微、上海博通披露招股说明书后，10月17日，证监会网站又披露了深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）IPO招股说明书。据集微网不完全统计，目前已经上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司。过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场。今年以来，半导体产业持续壮大，企业I...[详细]

电子网消息，联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mmX18mm）的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPPNB-IoT（R13NB1,R14NB2）的450MHz-2.1GHz全频段运作，适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]

电子网消息，近日，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)、同济大学和瑞能半导体有限公司，就设立联合实验室和推动半导体产业研究的合作框架，于9月22日在《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。签约后三方将合作共建合作共建同济-建广-瑞能创新中心。据悉，该创新中心将以市场需求为导向，发挥三方优势，建设教育培训中心与创新研究中心，打造集国际化人才培养与培训、高新技术研发、科技创新和...[详细]

【深圳商报讯】（记者李玫）近日，中国电子信息产业集团有限公司（CEC，简称中国电子）旗下深圳中电国际信息科技有限公司（中电港）完成B轮融资，总融资额达人民币12亿元。成功引入国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中国国有资本风险投资基金（简称“国风投基金”）、中电坤润一期（天津）股权投资基金（简称“中电坤润基金”）。原国有股东中国电子器材有限公司以其母公司中国中电国际信息服务有限公司（简...[详细]

据台湾电子时报报道，业内人士透露，由于NVIDIA和Bitmain的16nm和12nm芯片订单增加，台积电预计台积电3月营收将反弹至新台币1,000亿元（34.3亿美元）。消息人士表示，台积电将在第二季度实现收入增长，主因为苹果及其无晶圆厂客户7nm芯片开始出货，据了解高通、海思和Xilinx都是台积电的无晶圆厂大客户。整个2018年台积电全年收入将同比增长至少10%，这主要由智能手机SoC...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]