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(记者刘贤)全球电子行业巨头奥特斯投资4.8亿欧元的半导体封装载板工厂19日在重庆宣布投产。重庆市长黄奇帆称，这意味着重庆完整搭建了集成电路六大环节的产业链。载板是集成电路不可或缺的一环。黄奇帆称，全世界芯片制造厂家超过30家，而载板制造企业不超过三家。奥地利科技及系统技术股份公司(简称奥特斯公司)是全球顶尖的印刷电路板制造商。其重庆工厂生产的半导体封装载板将应用于电脑微处理器...[详细]

SK海力士宣布，已经与联发科下一代天玑旗舰移动平台完成LPDDR5T内存的性能验证。这里说的联发科下一代天玑旗舰移动芯片，应该就是传闻中采用全大核CPU架构的天玑9300。LPDDR5、LPDDR5X内存标准大家都很熟悉了，已经得到广泛应用。LPDDR5T则是由SK海力士在今年1月份提出来的，其中的T代表“Turbo”(加速)，数据传输率可达9.6Gbps，相比于LPDDR5X8533...[详细]

    □本报记者杨洁实习记者吴科任　　晶盛机电(19.990,0.17,0.86%)3月6日公告，公司预计一季度实现归母净利润同比上涨100%-130%。受此影响，截至3月6日收盘，晶盛机电上涨3.50%，盘中最大涨幅为7.31%。　　业绩快报显示，晶盛机电2017年实现归母净利润同比上涨89.38%；2016年公司实现归母净利润同比上涨94.76%。2015年和2016...[详细]

2017年9月19日，Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。如今，Intel将这一成果在中国展示，这里有全球25%的无晶园芯片企业，是Intel开放代工业务之后的重要增长空间。晶圆制造几乎是全球资金最密集、技术最尖端的领域。除了Intel...[详细]

2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021SEMICONChina在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。先进封装技术——系统级封装解决方案随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴...[详细]

　　全球连接和传感器领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出其全面的LGA3647插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为Intel公司最新服务器平台特定的新型处理器而设计。TE推出的LGA插座及硬件可共同在处理器和印刷电路板(PCB)之间提供全面的电气互连。LGA3647插座作为首款采用两片式设计的LGA插座，适用于较大规格的处理器，并且能够...[详细]

集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国...[详细]

时至今日，全球半导体竞争正变得越来越激烈，半导体竞争渐渐成为了国家角力的一大战略领域。中美两国自不必说，前段时间，韩国公布了10年投资510万亿韩元（约合3万亿人民币）的计划，力争建设半导体强国。　　近日，日本也计划着推出国家芯片计划，加剧了该行业的全球竞争。　　据日本经济产业省(MinistryofEconomy,TradeandIndustry)上周五的一份报告，日本将把半导体行...[详细]

日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少?这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。一、DIP双列直插式封装...[详细]

当地时间8月6日，美国射频模拟和混合信号半导体厂商Skyworks签署了一项最终协议，将以4.05亿美元现金收购私人无晶圆半导体供应商Avnera，后者为一家成立于2004年的美国模拟系统芯片（ASoC）开发商，如果收购后12个月内超过其业绩目标，收购金额还将额外增加最多2000万美元。目前该交易已获得两家公司董事会的批准，预计于9月份完成收购。Avnera官网截图收购完成...[详细]

知情人士称，为了削减成本和应对放缓的PC处理器市场，芯片巨头英特尔公司计划大规模裁员，人数可能达到数千人。知情人士称，英特尔最早将于本月宣布裁员计划，该公司计划在10月27日发布第三季度财报时公布这一决定。包括英特尔销售和营销部门在内的一些部门将成为重灾区，裁员幅度可能高达20%左右。截至今年7月，英特尔拥有113,700名员工。英特尔上一次大规模裁员还是在2016年，当时该公司削减了大约...[详细]

据报道，从现在开始，俄罗斯和白俄罗斯实体只能从台湾公司购买运行频率低于25MHz并提供高达5GFLOPS性能的CPU。这基本上排除了所有现代技术，包括用于或多或少复杂设备的微控制器。由于美国、英国和欧盟对俄罗斯出口的限制，在俄罗斯于2月下旬与乌克兰发生冲突以来，台湾龙头企业率先停止与俄罗斯合作。本周，中国台湾经济部门正式公布了禁止向俄罗斯和白俄罗斯出口的高科技产品清单，...[详细]

1月5日消息，中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可编程、可重新配置。不同核心通过网络芯片(Netwokr-on-Chip)、同步多处理器(SMP...[详细]

电子网消息，联发科公告重要营运主管变动，现任董事长暨CEO蔡明介将不再兼CEO。现任共同CEO蔡力行将于2月1日接任CEO，调整后蔡明介为联发科技集团总裁，蔡力行执行长为集团副总裁。针对先进产品制程蓝图，蔡力行指出，旗下7nm产品会在今年Tapeout，明年量产。台积电和三星今年进入7nm之争，不过，联发科今年主力产品在于12nm制程，暂时不是台积电7nm的首波客户群。对于自家7nm...[详细]

新浪科技讯北京时间5月10日早间消息，Nvidia今天发布了2014财年第一季度及全年财报。报告显示，Nvidia第一季度营收为9.547亿美元，比去年同期的9.249亿美元增长3.2%；净利润为7790万美元，比去年同期的6040万美元增长29%。Nvidia第一季度业绩超出华尔分析师预期，推动其盘后股价上涨逾1%。　　在截至4月28日的这一财季，Nvidia净利润为7790万美元，每股...[详细]