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北京时间4月4日消息，据《华尔街日报》网络版报道，知情人士称，Globalfoundries已经在竞争收购IBM半导体制造业务的过程中处理领先位置。知情人士称，IBM已经与英特尔、台积电进行了谈判。台积电已经退出了谈判，但英特尔仍在竞标过程中，不过Globalfoundries似乎对IBM半导体业务拥有浓厚的兴趣。台积电发言人称，该公司已经研究了IBM芯片工厂，目前没有计划为其海外市...[详细]

高端材料检测公司胜科纳米获得数千万元B轮融资，由高捷资本（ECC）与纳川资本联合领投。公司创始人及CEO李晓旻于2004年创立新加坡胜科纳米，现为东南亚最大的半导体第三方分析测试实验室。2012年，胜科纳米（苏州）有限公司在苏州工业园区成立。胜科纳米官方消息显示，胜科纳米已发展成为世界顶尖的独立第三方分析实验室之一，也是国内半导体领域最具规...[详细]

“3年多前离开谷歌回到中国，我就考虑做一些难而正确的事，首先想到的就是‘科技报国’，”跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士在近期媒体专访会上解释了当初成立跃昉的初心。事实上，仍在谷歌的时候，江朝晖就时刻关注着中国高科技产业的发展，此番回国创业，她将自己对于行业的观察和志向结合在一起，决心要解决2大难题：一、中国缺乏CPU架构，且在事关国家战略发展的工业领域缺乏自主可控的核心技术；二、工业物...[详细]

工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示，“十三五”期间，工信部将从五大方面着力，系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心。”作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”中科院微电子所所...[详细]

　　近日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德宣布，旗下的美国晶圆厂将进行裁员，原因是有客户延迟了相关的订单。不过，格罗方德并没有明确说明延迟订单的厂商是哪一家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。客户延迟订单，又一晶圆代工巨头宣布裁员！　　据外媒报道，由于部分客户延迟了相关订单，造成公司业务量缩减。因此，格罗方德不得不在这个时间点上进行相关的裁员动作。不过，格罗...[详细]

半导体测试设备龙头爱德万(Advantest)释出对于2017年、2018年市场展望，综观今年市况变化，手机等移动通讯相关SoC半导体测试市况持平，主因系新款智能手机缺乏杀手级应用，不过，展望2018年，包括人工智能(AI)、5G、自驾车等新概念与新应用备受看好，手持装置AP随着晶圆代工龙头先进制程一路推进到10/7纳米甚至5/3纳米世代，后续成长仍可期。日系设备龙头爱德万主要竞争对手为美...[详细]

eeworld网消息，最近中芯公布建议削减股本溢价，抵销累计亏损，从而为未来派息作准备。管理层在年报中表示，2016至2019年收入年复合增长率的目标为20%，反映对前景具备信心。中芯为大陆首家提供移动计算应用28纳米晶圆制程技术纯代工厂、全球首家SIM卡应用提供55纳米嵌入式闪存晶圆解决方案的纯代工厂，以及全球首家提供38纳米NAND闪存记忆晶圆工艺制程技术的纯代工厂，产品可应用于嵌入式闪存...[详细]

台湾媒体爆料称，在日本经济产业省极力的邀请下，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。消息称，双方将会成立合资公司来进行营运，出资各半。这座封测厂将会是台积电在台湾以外的首座封测厂。对此消息，台积电并未回应，并且目前目前台积电也还在法说会前的缄默期。如果该消息属实的话，那么台积电很可能会在1月14日的法说会上公布。受新冠疫情下地区封锁导致部分国家和地区的半导体供应链断链，以及美国...[详细]

网易科技讯9月10日消息，据国外媒体报道，英国威尔士海港城市加地夫（Cardiff）的硅晶圆公司IQE对于英国科技投资者来说，可能成为下一个重视目标。正在努力寻找隐藏的苹果供应商的投资者正在将赌注押在该公司身上，这推动这家硅晶圆公司股价在今年的涨幅超过300%。IQE今年以来在英国富时AIM100指数(FTSEAIM100Index)中，是表现第二好的成份股，并且是费城半导体指数（Ph...[详细]

为数据中心打造的以太网络商用芯片吸引了不少投资，想抢市场大饼的从传统供应商到新创公司都有…以太网络交换器商用芯片(merchantsilicon)在10Gbps领域的投资案例非常稀少，FulcrumMicrosystems曾经是一家最有机会能与该市场龙头厂商博通(Broadcom)分庭抗礼的供应商，在2011年被英特尔(Intel)收购；凯为(Cavium)则在2014年收购了Xplian...[详细]

据最新一期《自然》杂志，美国麻省理工学院物理学家成功地在纯晶体中捕获到电子。这是科学家首次在三维（3D）材料中实现电子平带。通过一些化学操作，研究人员还展示了他们可将晶体转变为超导体。这一成果为科学家在3D材料中探索超导性和其他奇异电子态打开了大门。麻省理工学院的物理学家在纯晶体中捕获了电子，这是在三维材料中首次实现电子平带。这种罕见的电子态得益于原子的特殊立方排列（如图）。图片来源：论...[详细]

ARM和台积电宣布签订针对7纳米FinFET工艺技术的长期战略合作协议，涵盖了未来低功耗，高性能计算SoC的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方的长期合作关系，并将领先的工艺技术从移动手机延伸至下一代网络和数据中心。此外，该协议还拓展了此前基于ARMArtisan基础物理IP的16纳米和10纳米FinFET工艺技术合作。ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁PeteHutt...[详细]

　　中国半导体业发展只有加强自已的研发，并取得成功，才能在市场经济中立足，生存下来。道理是浅显明白，然而加强研发是一条漫长，而又艰辛的路，并认为在中国的制度创新尚未完全到位，试图技术创新取得成功是有一定困难。下面就随半导体西樵吧一起来了解一下相关内容吧。　　加强研发投入涉及两个方面的问题：　　一个它是成本开支中的重要一项，通常如果企业的盈利能力不够，它是很难会被重视，每个企业保生存是第...[详细]

5月26日，艾德克斯针对分布式光伏组件的测试，如微逆变器、功率优化器的测试，正式发布了高速太阳能阵列模拟器IT-N2100系列。从此，一台模拟器既可高速高精度模拟百瓦内的光伏电池板IV曲线，又可覆盖目前较大功率、较大电流的组件级光伏微逆变器或优化器的测试，对众多行业新进者无疑是一大利好。IT-N2100系列太阳能阵列模拟源IT-N2100系列太阳能阵列模拟器是一款具有IV曲线...[详细]

备受“高功耗”煎熬的英特尔这会玩儿真的了。日前，英特尔发布Silvermont低功耗微架构，在理论上拿出了比ARM功耗还低的产品。英特尔官方介绍，和上一代产品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。如果上述规格能完全被体现在芯片产品上，英特尔将在智能手机和平板电脑上有着非常大的优势。不过，这还需要2013年下...[详细]