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根据SemiconductorEngineering报导，EUV微影技术被视为晶圆制造产业的“救世主”，多家业者均希望靠该技术有效突破线宽瓶颈。不过专家表示，EUV技术发展进度不一，且目前仍有无法克服的限制，包括镜片的可替换性，以及成像品质的疑虑，虽不致于成为“致命”缺点，但仍替产业发展投下不少变数。 EUV其实是多项技术的统称，其中每个单项技术发展进度不一，需要克服的点也不一样。举例来说...[详细]

国务院国有资产监督管理委员会（国资委）主任郝鹏昨日（23日）在出席国新办记者会时表示，今年中央企业的目标是推动中央企业净利润、利润总额增速高于国民经济增速，营业收入利润率、研发投入强度、全员劳动生产率有明显提高，同时保持资产负债率的稳健可控。郝鹏还提到，「十四五」期间央企将组建科技联合体，攻克芯片、发动机等卡脖子技术。郝鹏提出，「十四五」将集中中央企业的优势资源，针对工业母机、高端芯片、基...[详细]

紫光国芯近日在互动平台上表示，公司除石英晶体产品有小部分出口美国外，其他业务与美国没有业务往来。出口美国的产品的销售收入和利润占比都非常小，本次贸易战目前看对公司没有直接影响。从另一角度看，反而有助于促进产品国产化进程，为公司发展带来更多机会；另外，紫光国芯在互动平台上表示，公司交通卡芯片已实现批量应用，紫光国芯交通部标准的一卡通正在全国范围内大力推广，市场快速增长，公司交通部标准的交通卡...[详细]

全球前五大芯片厂商在2017年的半导体销售额市占率总和，占据了整体市场的43%；该市场自十年前开始的、集中在少数厂商的趋势日益明显…有鉴于半导体产业近年来掀起的整并风潮，该市场集中于少数厂商手中的趋势日益明显，似乎并不是那么令人惊讶的事。根据市场研究机构ICInsights的最新报告，全球前五大半导体供应商的销售额市占率总和，在2017年总计占据了整体市场的约43%；该数字与十年前...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月25日下午消息，韩国LG电子周四称，在上年同期出现亏损后，公司第四季度扭亏为盈，营业利润达3669亿韩元（约合人民币21.94亿元），与公司本月稍早进行的指导性预测相符。　　第四季度业绩提升是受到电视和电器的强劲销售影响。但分析师称，LG电子为扩大家电市场份额而增加投资投资令营业利润承受压力。　　该公司称，当季营收同比增长15%至17万亿韩元（约合人民...[详细]

据国内媒体报道，国内自动驾驶初创企业图森未来（TuSimple）正式宣布，已获得来自全球芯片巨头英伟达（NVIDIA）的投资，此次投资后，英伟达占图森未来3%的股份。此次投资被计入图森未来的B轮融资中，具体投资额未披露。更早之前，图森在2016年年初完成5000万人民币的A轮资金，领投方是新浪微创投。图森未来CEO陈默介绍，数月前英伟达即已达成投资意向，目前融资已交割完毕，投资款已...[详细]

本文作者：eejournalJimTurley“一个人认为是常数，另一个人则认为是变量”——这就是程序员的智慧大多数工程公司都设置了CTO，负责制定技术方向，指导研究，并且向工程师团队下达指令，负责演讲以及技术思考。但是作为开源联盟，CTO可以做什么呢？在没有员工可管理、没有产品期限、没有季度利润目标的情况下，你如何管理员工或设定技术方向？RISC-V新任CTOMa...[详细]

2018年3月，北方华创微电子12英寸刻蚀机、PVD及立式退火炉获得合肥视涯显示科技有限公司的批量采购订单，标志着北方华创微电子半导体设备技术成功延伸应用于硅基OLED（Micro-OLED）这一新型显示领域。视涯显示是一家从事硅基微型显示技术开发和生产的公司。公司致力于开发全球领先的微型显示器件——Micro-OLED显示技术，并计划在合肥建设12英寸晶圆厂，生产Micro-OLED显示...[详细]

英特尔(Intel)正式发表内建AMD(AMD)RadeonRXVegaGPU的第八代CoreH移动处理器，并计划供应Corei7与i5共5款产品。此系列处理器能让PC制造商打造出更小、更快、更省电的笔记型电脑(NB)。而戴尔(Dell)和惠普(HP)在CES展推出搭载这款处理器的NB产品。 根据GamesBeat报导，英特尔客户GPU行销总监JohnWebb在记者会上表示，全新...[详细]

半导体硅晶圆大厂环球晶与日本设备厂Ferrotec合作在上海扩建8英寸硅晶圆厂计划，考虑大陆对环保限制趋严，被迫延后，不过环球晶强调，上海厂扩增至月产15万片目标不变，且也会在杭州另规划月产30万片的新厂，预定2019年底双方合作的月产能将提升至45万片。环球晶董事长徐秀兰表示，目前环球晶扩建重心集中在12英寸硅晶圆，预估今年透过去瓶颈，产能将增加7%~8%，但8英寸硅晶圆需求也相当强劲，...[详细]

全球首颗3D封装芯片诞生！周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用的是台积电7纳米的3D封装技术。据介绍，这款处理器将计算机训练神经网络的速度提升40%，同时能耗比提升了16%。600亿晶体管，首颗3D芯片诞生能够有如此大的提升，也是得益于台积电的3DWoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。正...[详细]

电子网消息，被动组件积层陶瓷电容（MLCC）供应持续紧张，市场传出，大陆被动组件大厂风华高科准备急起直追，明年将投入巨资扩产，MLCC产能将比今年倍增。近期MLCC供应持续紧张，部分交货期由1.5个月延长至六个月。目前MLCC领导厂商仍以日、韩商为主。这两年来因为日商主攻车用、新能源等利基型产品领域，退出一般品市场，但是手机、笔记本电脑等消费性产品对于MLCC的用量增加，造成市场供应紧缺。...[详细]

2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂——厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行，这是梦之墨具有跨越式纪念意义的时刻，标志着梦之墨“线路板级电子增材制造”在FPC产品方向已完成技术验证阶段，达成规模化量产，成功迈出布局全球的第一步。厦门市集美区委副书记苏国辉、集美区招商办常务副主任张长明、集美区工信局局长张泓、集美区灌口镇...[详细]

英特尔(Intel)与超微(AMD)两大长年宿敌，近日罕见宣布在新NB芯片开发上合作，外界形容这是一项具历史意义的合作，至于促成两大多年宿敌愿意走向合作的因素，市场分析师有不同看法，有的认为是因NVIDIA近年的壮大，对英特尔与超微形成愈来愈大的威胁所导致，也有认为是苹果(Apple)新MacBook对能够更轻薄化设计的芯片需求促成，也有分析师认为，英特尔与超微新合作芯片可能会对超微Ryzen...[详细]

   尽管半导体晶片销售量在5月份恢复正面增长，不过，分析员仍对该领域前景保持谨慎，因为全球晶片销售量未出现结构性复苏。   根据半导体工业协会（SIA）数据指出，5月半导体晶片销售量按年升1.3%，至247亿美元，相比4月销售量跌1.8%。亚太区和美国的晶片销售，分别按年增长5.9%和2.6%；欧洲的销售则持平，按年增0.1%；日本则预料之中再次放缓，按年下挫18.1%，因为日圆贬值。...[详细]