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“金融支持南京集成电路产业研讨会”于工商银行江苏省分行营业部盛大召开。本次研讨会由中国工商银行江苏省分行营业部主办、永丰银行（中国）有限公司协办。邀请了人民银行、南京市集成电路协会、中科招商投资管理集团、浦口经济开发区、海峡两岸科工园、江北新区研创园以及欣铨集成电路、创意电子、展讯半导体、江苏芯艾科半导体、弘洁半导体等20家企业代表出席。 会上，工商银行江苏省分行营业部副总经理陈金华先生指出：...[详细]

席卷消费电子市场的寒气迅速传导至芯片市场，让半导体生产厂商从“赚不够”变成了“卖不动”。而从“芯片荒”到“去库存”，短短两年间，全球半导体行业风云突变，就连三星这样的巨头也难免跌落。面对行业困境，裁撤员工、压缩库存、削减投资、收缩业务成为半导体行业“主旋律”。这场“寒冬”的持续时间，或许比原本预期的还要长。　　利润大降69%　　作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子被视为是全球消费电子的...[详细]

马来西亚AIC半导体有限公司与中国苏州固锝(8.840,-0.03,-0.34%)电子有限公司促成企业并购计划，并在当日进行交割股权转让移交仪式。 AIC半导体公司这次的企业并购，亦是亿利达(15.400,0.05,0.33%)控股有限公司属下子公司的合作项目之一，是华总与一带一路促进委员会促成的项目。亿利达控股有限公司集团执行主席、华总副总会长兼华总一带一路委员会主席拿督斯里吴添泉博...[详细]

　　“当然，这个项目我很清楚。”提到落户成都高新西区的12英寸晶圆制造基地项目，电话中，白农迅速给出肯定回答。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　5月3日，这位常驻格罗方德上海总部的公司副总裁、中国区总经理，道出项目落地四川的历程：2015年初定下，到最终签约，约2年。项目总投资约100亿美元，是格罗方德在全球规模最大、技术水平最先进的生产基地，也是四川史上最大的外商...[详细]

12月4日消息据路透社报道，今年对智能手机和汽车电子设备的强大需求促进了半导体行业的发展，据全球产业协会一名发言人表示，2013年半导体行业的发展已经超出预期。今年10月美国微芯科技公司对未来行业不景气而表示担忧，但它现在表示行业前景似乎比预想的更加乐观，预计明年早期销售额将回归季度对季度的增长。世界半导体贸易统计协会（WSTS）于周二表示，预计2014年全世界芯片制造商的销售额将...[详细]

电子网消息，根据集邦咨询最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，2017年中国半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。集邦咨询中国半导体分析师张瑞华指出，加速中国半导体产业发展的四大成长动力为国产进口替代需求、国家政策、资金支持，以及创新应用。从目前...[详细]

电子网消息，1月24日晚间，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“MEMS传感器产品封装生产线技术改造项目”的成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）增资10,000万元。本次增资完成后，成都士兰的注册资本将变更为70,000万元。据披露，士兰微已向6名特定对象非公开发行了人民币普通股64,893,614股，每股发行价为11.28元，募集资金总额为人民币7...[详细]

4月22日消息，据台湾媒体报道，多家IC设计厂商于21日爆料称，已收到联电启动新一波涨价通知，7月产出的晶圆价格将调涨15%，同时联电预告第4季度价格还会再涨。IC业者透露，去年底联电就通知客户，今年初8吋晶圆产出报价将调涨10%，又在今年4月初宣布新价格策略，其中，8吋晶圆代工再涨10%，12吋则首度调价，涨幅为10%。随着客户需求持续强劲，晶圆代工产能供不应求。多家IC设计...[详细]

随着三星宣布7nmEUV工艺的量产，2018年EUV光刻工艺终于商业化了，这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战，目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态，EUV工艺还有很长的路要走。在现有的EUV之外，ASML与IMEC比利时微电子中心还达成了新的合作协议，双方将共同研发新一代EUV光刻机，NA数值孔径从现有的0.33提高到0.5，...[详细]

翻译自——semiwiki.com三者的关系看起来要复杂得多表面上看起来很简单。台积电与英特尔竞争自产芯片，而台积电则为AMD制造芯片。但在表面之下，真正的竞争实际上是英特尔和台积电在摩尔定律中的霸主地位的争斗，因为摩尔定律将决定芯片的性能、价值和成本。也许是美国和外国竞争者之间的竞争。更加深层的关系，就会发现这是中国与美国之间的冲突。那么竞争对手是AMD和中国还是英特尔?是英...[详细]

电子网消息，继Kryo架构之后，高通很快地宣布推出第5代自主架构设计「Falkor(注)」，预期同样导入10nm制程，并且兼容ARMv8指令集，主要将锁定服务器等级应用。注：具体名称可能与1984年电影《大魔域(TheNeverEndingStory)》中的幸运龙Falkor有关。高通稍早宣布推出第5代自主架构设计「Falkor」，预期同样采用三星提供10nm制程技术打造，将用于...[详细]

7月30日消息，据国外媒体报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险试产时间与大...[详细]

台积电董事长张忠谋曾形容两家主要竞争对手英特尔(Intel)和三星电子(SamsungElectronics)为700磅大猩猩，正值三家公司在7/10纳米制程交战火热之际，张忠谋宣布2018年交棒，对于这场三强硬仗，他在DIGITIMES专访中分享对于这两家竞争对手的观察。 对于未来十年英特尔和三星在技术、市场、规模、营运前景、产业地位等方面，谁将对台积电威胁比较大，张忠谋笑着表示，他是不...[详细]

今年1月份，曾有报道称三星电子在考虑追随台积电的脚步，在美国投资170亿美元，再建一座芯片制造工厂。虽然外媒报道三星电子考虑在美国新建一座芯片工厂已有一段时间，但三星方面还未公布相关的计划。而韩国媒体最新援引消息人士的透露报道称，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年...[详细]

2014年6月25-27日，成都世纪城新国际会展中心，亚洲地区最大的电子制造业展会NEPCONWestChina2014(NEPCON西部电子展)在为期三天的华丽绽放后于27日落下帷幕，NEPCON电子展是目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会，也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一。作为中国地区电子制造业最专业平台，NEPCON同样注重有中国IT第四极之称的西部市场，本届N...[详细]