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    公司发布年报，2017年实现营业收入4.26亿元，较上年同期减少13.88%；实现归母净利润3436.89万元，较上年同期较少15.70%。公司发布公告，预计2018年一季度净利润为3152-3478万元，同比增长1.9-2.2倍。业绩变动原因：公司出售部分可供出售金融资产投资收益。　　芯片业务：化合物半导体芯片部分量产，有望成为2018-2020年最大增长点。　　1）控股子...[详细]

1.国家大基金投资企业杭州长川科技今日A股IPO，大涨43.96%;eeworld网消息，杭州长川科技股份有限公司人民币普通股股票于2017年4月17日在深圳交易所创业板上市，证券简称为“长川科技”，证券代码为“300604”。该公司人民币普通股股份总数为76,194,000股，其中首次公开发行的19,050,000股股票自上市之日起开始上市交易，每股发行价格为9.94元。据集微网了解，截至...[详细]

MentorGraphics推出用于高效IC/封装/PCB设计优化、装配和可视化的XpeditionPathFinder套件俄勒冈州威尔逊维尔，2014年6月9日——MentorGraphicsCorporation（NASDAQ:MENT）今日宣布推出Xpedition™PathFinder产品套件，其具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能，进而改进设计、增强芯片性能...[详细]

正在进行的2017中国民营经济十大新闻人物评选中，武汉高德红外股份有限公司董事长黄立与马云、马化腾、刘强东、许家印等企业家一同成为候选人。在采访完这位民营经济界“风云”人物之后，最为深刻的感受是：民营企业家赢得社会尊重的根本原因不是其拥有巨额的财富，而是因为他们百折不挠的创新创业精神，心系社会的家国情怀和立志报国中表现出来的责任担当。“八年磨一剑”反制西方长期封堵红外技术其实就在我们...[详细]

ImaginationTechnologies宣布，推出新一代的PowerVRGPU，可为成本敏感设备的图形与运算功能树立新的标准。与前一代的GPU相比，SoC供应商将能以相同的芯片面积实现显著的性能提升。运用新款PowerVRSeries9XE和Series9XMGPU，SoC供应商与OEM厂商能把成本与功耗降至最低，并确保智能手机、汽车信息娱乐系统、机顶盒和电视等设备上的游戏...[详细]

　　知名信息技术研究和分析公司Gartner发布预测，2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元，较2016年增长19.7%。这是继2010年从金融危机中复苏且全球半导体营收增加31.8%之后，增长最为强劲的一次。根据Gartner统计及预测，全球半导体市场总营收在2014年~2016年的这3年间，规模在3400亿美元左右。但2017年因为内存价格逐季大涨，带动半导体市场出现强劲增长，这...[详细]

USB接口控制器芯片主要应用于USB闪存驱动器上，中国台湾地区的厂商依然是这一市场的主要驱动力。其中，SMI和群联是这一市场的佼佼者。除了以上两家公司，还有另一家台湾地区的公司安国和来自深圳的公司芯邦，他们曾经在这一市场占有很大的市场份额，但是目前都失去了。特别是当USB2.0过渡到3.0的时候，这一领域曾经的领导者没有发布任何具有竞争优势的产品，失去市场份额自然是在所难免的了。此...[详细]

中国青年报，作者：葛立德、裴帅，单位：国防大学2016年8月16日，由中国科学家自主研制的世界首颗量子科学实验卫星“墨子”号成功发射入轨，瞄准量子研究领域最前沿的三大科学目标进行攻关。在不到一年时间里，量子卫星项目取得重大突破，提前圆满实现全部预定目标。近日，在中国科学院新闻发布会上，量子卫星首席科学家潘建伟介绍，继今年6月实现千公里级量子纠缠分发后，我国又在国际上首次成功实现了卫星...[详细]

由意法半导体（ST）担任协调者的欧洲SiC/GaN功率半导体开发项目“LASTPOWER（LargeAreasilicon-carbideSubstratesandheTeroepitaxialGaNforPOWERdeviceapplications）”公布了自2010年4月启动以来3年内取得的开发成果。LASTPOWER是由欧洲纳米科技倡议咨询委员会联合工...[详细]

在Efinix公司联合创始人看来，他们研发的可编程芯片应该在正确的时间出现在了正确的地方。如今，工程师们正在努力将人工智能技术(特别是深度学习变体)“压榨”进芯片里，但是却一直受到成本和能耗的限制。Efinix公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，他们计划用一种全新的现场可编程门阵列(FPGA)技术来设计芯片，不仅芯片尺寸只有现在的四分之一，而且能耗只有传统芯片的一半，结构也没有过...[详细]

近日，中国电子科技集团有限公司在京举办集成电路核心装备展，从“大国重器”“自主可控”“军民融合”“智能制造”四个角度，全方面总结该集团公司集成电路产业安全、自主可控方面取得的成绩。“大国重器”展区展示了该集团公司在集成电路关键设备方面的突破和成果。瞄准集成电路的核心关键，自2009年起，中国电科在国家科技重大专项的支持下，先后突破了离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)等若干攻关难度大、带动力...[详细]

苹果(Apple)的iPhoneX脸部识别技术炒热3D感测话题，除了未来Android高端智能手机可望全面跟进外，汽车、交通、零售、安全监控等各领域都将抢进3D感测领域，钰创董事长卢超群在四年前就洞察到体感辨识技术的未来性和前瞻性，投入相关技术开发，现在旗下子公司钰立微开发的3D自然光深度视觉IC更传出捷报，打入脸书(Facebook)的Oculus、亚马逊(Amazon)无人商店的供应链。...[详细]

eeworld网消息，日月光昨天发布公告，与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。日月光指出，与矽品已经依共同转换股份协议约定，于去年8月25日向商务部提交经营者集中的申请，商务部审查此结合案法定期限为今年6月11日。日月光表示，鉴于商务部尚需更多时间审查此结合案，日月光与商务部协商后，递件向商务部撤回原申请、并再行递件申请进行本结合案。...[详细]

今年半导体景气受益于业界持续朝先进制程转进，景气依然欣欣向荣，其中又以晶圆代工投资最为踊跃。国际半导体设备暨材料协会（SEMI）出具最新报告预估，今年全球晶圆设备支出将年增15%、来到405亿美元之谱。SEMI指出，今年全球晶圆设备在台积电（2330）领军下，各区域中将以台湾支出金额最可观。不容忽视的是，SEMI预估中国大陆的晶圆设备支出今年则将爬升至全球第四，达到47亿美元，...[详细]

　　新浪科技讯北京时间3月6日上午消息，美国外资投资委员会（CFIUS）周日命令高通推迟其原定于3月6日举行的股东会议，高通原定在本次会议上讨论来自新加坡的另一家芯片企业博通提出的1170亿美元收购邀约。　　本次政府部门的介入反应了美国政府对这笔收购在安全方面的担心。CFIUS是专门对交易进行国家安全审核的机构，他们一般不会在企业达成收购协议之前对收购进行审核。　　CFIUS要求高通将原定...[详细]