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电子网综合报道，31号晚间消息，美国检察官以涉嫌从事与收购莱迪思(Lattice)有关的内幕交易，串谋实施证券欺诈罪名，起诉美籍华人、CanyonBridgeCapitalPartners创始人周斌(BenjaminChow)。美国当局认为，周斌“以个人会面、语音信息和文字交流方式”向他的商业伙伴兼朋友尹少华(MichaelYin)透露了有关CanyonBridge可能收购莱迪...[详细]

中美之间在半导体领域的较量已进入白热化状态。为防止中国取得竞争优势，近两年，美国频频祭出各种新招来遏制中国。始于2018年的中美贸易战，凸显出中国半导体设备的短板，而华为被断供后，更是让半导体设备国产化上升到国家战略层面。但当所有人都把眼光投向光刻机、晶圆厂等半导体前段核心设备和材料的时候，却无意间忽视了半导体封装这一后段核心领域的危机。封装设备必须国产化事实上，我国半导体...[详细]

中国领先的综合芯片供应商选定Arteris公司的CacheCoherent一致性互联IP和片上网络(network-on-chip)IP用于多种SoC芯片开发Arteris公司，发明者和硅验证的商业化片上网络（NoC）互联IP解决方案供应商，今天宣布中兴微电子已经获得高度可配置的Arteris®Ncore™cachecoherentinterconnectIP以及ArterisF...[详细]

来自加利福尼亚州大学伯克利分校的科学家们已经开发并展示了一种新型的超薄硅纳米线，其散热性能远远优于目前使用的技术。这一发现可能会带来更小、更快的微芯片，但制造可能是一个问题。现代电子产品中的硅是廉价、丰富和良好的电导体。然而它不是一个好的热导体。而这个问题在装有数十亿个晶体管的微型芯片中只会被放大。正如伯克利实验室所说的那样，天然硅是由三种主要的同位素组成。大约92%由同位素硅-2...[详细]

从外媒获悉，美国周一宣布将对中国出口实施新限制，拟通过修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制，使中国难以获得半导体生产设备和其他技术...据路透社报道，由于新冠肺炎(COVID-19)疫情加剧了中美关系恶化，在当地时间的周一（27日），美国商务部周一提议修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关...[详细]

经济观察网记者沈怡然7月16日晚间，紫光国芯公告称终止对长江存储股权收购计划。这是紫光国芯继2015年800亿定增失利、收购台湾力成与南茂部分股权计划接连折戟后，首次转向内部整合后的又一次失利。但据券商分析师分析，主要在于长江存储短期内无法产生收益。对于投资周期长的存储器生产项目，即便是国家大力扶持存储器的背景下，收购者也不能放弃对投资回报的考量。“紫光系”内部整合后的再次失利，背后是国...[详细]

兴森科技上周五（6月12日）晚间发布公告称，公司全资子公司兴森快捷香港有限公司于2015年6月11日与美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation达成意向协议，拟收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务，最终交易价格不超过2300万美元。兴森科技表示，Xcerra集团业务在半导体和电子制造测试领域为客户提供创新且具有最佳成本效益的测试分类、测试接口及各类测试机的半导体测...[详细]

2024年3月28日，中国–STPOWERMDmeshDM9AG系列的车规600V/650V超结MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷，兼备很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比，意...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开售AmphenolIndustrial的Amphe-Lite灰色锌镍(ZnNi)金属连接器。这些符合RoHS标准的连接器属于Amphe-Lite超小型商用连接器系列的一部分，在无电镀镍底层上方覆盖了灰色锌，适用于各种严苛环境。贸...[详细]

2016年7月，日本软银集团以243亿英镑（约新台币1.03兆元）天价收购英国IP矽智财大厂ARM的消息，震撼全球科技圈。自从2016年9月软银完成收购至今，9个多月过去了，软银创办人孙正义眼中“集团未来成长战略的核心之一”──这块烫金拼图ARM，发生了哪些变化？又面临哪些新的挑战？首先，ARM为了扩大生态圈，更积极走到台前和市场沟通。在刚落幕的201...[详细]

中国半导体行业协会发布声明称，2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会（CSIA）反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法，回归世界半导体理事会（WSC）和政府与当局的半导体会议（GAMS）的国际贸易磋商机制的框架下，能够充分沟通，有效地交换意见，寻求达成共识。...[详细]

纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产• 纬湃科技正在锁定价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能• 纬湃科技通过向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的产能投资，获得这一关键的半导体技术，以实现电气化的强劲增长• 除了产能投资外，两家公司还将在进一步优化主驱逆变器系统方面达成合作2023年6月1日-纬湃科技...[详细]

据参考消息援引韩联社报道，韩国外长朴振8月8日下午从首尔机场启程赴中国青岛，开启他就任以来的首次访华之旅。这是尹锡悦政府成立以来首派高官访华。启程前，朴振在韩国外交部大楼接受记者采访时表示，访华期间将与中方就朝鲜无核化、供应链稳定等安全和经济领域问题深入交换意见。所谓供应链稳定的议题，其实就是指韩方决定参加美国主导的“芯片四方联盟”（Chip4）预备会议一事。韩国媒体报道，8月7日...[详细]

6月20日盘后，半导体领域射频龙头卓胜微（300782.SZ）发布公告称，近日收到实际控制人之一TANGZHUANG(唐壮)先生的通知，其与YIGEBING(易戈兵)女士经友好协商，已解除婚姻关系，并就离婚财产分割事宜做出相关安排。根据公告，公司股东许志翰、冯晨晖、唐壮是一致行动人，共同控制公司33.36%的表决权，为公司实际控制人。本次权益变动前，唐壮原持有公司无限售条件流通股...[详细]

人工智能(AI)平台无疑开启另一波5G杀手级应用。从4G到5G的演进过程，不仅是网络的复杂性更高，其须管理的设备装置与种类也都随之增加，因此需要有更智能的人工智能(AI)平台来协助电信商提升营运效率，同时打造新型态的商业应用模式。台湾爱立信(Ericsson)副总经理暨技术长姚旦表示，4G时代通常是透过关键效能指针(KeyPerformanceIndicators,KPI)来监控实际服务...[详细]