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不久前，比特大陆完成新一轮10亿美元融资，投前估值140亿美元，投后估值150亿美元。可以说，国内AI芯片已经成为了资本的宠儿，各路人马你方唱罢我登场。在英伟达统治着AI芯片市场的情况下，国内AI芯片在接连融资的情况下，却罕见一定规模的应用例子，这种现象是不正常的。而且人工智能概念过度炒作，一方面会将中国高校教育带偏，另一方面会使真正需要追赶的短板得不到资金投入，不利于中国解决缺芯困局。...[详细]

电子网消息，扬杰科技日前发布公告称，为进一步延伸产业链，公司与成都青洋电子材料有限公司（以下简称“成都青洋”）签订《股权收购意向协议》，拟7200万元收购成都青洋电子材料有限公司60%股权。同时，扬杰科技披露三季报，今年前三季实现营收10.96亿元，同比增长31.73%；净利2.04亿元，同比增长39.37%；每股收益0.43元。公告披露，扬杰科技于2017年10月26日与成都青洋及王全文...[详细]

    半数以上高管辞职，董事长无法履职，盈方微(7.45+0.27%,诊股)（000670.SZ）频繁的人事变动引来的是深交所关注。　　深交所关注函显示，盈方微从2017年10月以来，共有两名独立董事提请离职，1名董事辞职。此外，公司董事长出现无法履职情形，公司副总经理、财务总监、董事会秘书均处于缺位状态。　　长江商报记者查询发现，辞职或无法履职的高管包括独立董事王悦，副总经理及财务总监...[详细]

9月22日消息，印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(RajeevChandrasekhar)周三宣布，印度政府计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度，预计将争取至少250亿美元的总投资。在他公布上述消息的几个小时前，印度政府将对新半导体设施的财政支持提高到项目成本的50%，并表示将取消允许投资的最高上限，以激励显示器本地制造。根据总规模达100亿美元的芯片和显示器生产激励计...[详细]

据外媒报道，韩国SK集团将接手经营LG集团下属的半导体硅晶片制造公司LGSiltron，加快扩张半导体事业的速度。据韩国国际广播电台报道，SK集团23日举行理事会，决定收购LG集团所拥有的LGSiltron51%的股份，收购金额达6200亿韩元(约合人民币36.6亿元)。此次收购被看作是SK集团和LG集团半导体项目的“大交易”。LGSiltron是制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片...[详细]

近日，中国科学院党组副书记、副院长侯建国结合参加中科院化学研究所、青藏高原研究所、半导体研究所新一届领导班子任命宣布会，分别对三家单位进行工作调研。 侯建国听取了各研究所负责人的工作汇报，参观了相关实验室、科研平台和成果展示，与科研人员深入交流，实地了解研究所主要科研工作和创新成果，对各研究所在重大项目实施、重大成果产出、平台建设、人才队伍建设、基层党组织建设等方面取得的成绩给予充分肯定。...[详细]

与英国公司ARMHoldingsPLC(ARMH)之间的竞争总会给英特尔公司(IntelCo.,INTC)带来特殊麻烦，英特尔已多次尝试突破ARM对智能手机芯片技术的封锁，但均以失败告终。这项任务可能很快会变得更加艰巨。日本软银集团股份有限公司(SoftBankGroupCorp.,9984.TO)周一宣布，计划以320亿美元收购ARM，并承诺对ARM进行更多投资，帮助...[详细]

凤凰科技讯据科技网站ZDNet北京时间6月23日报道，知情人士称，富士康开始停止在巴西的制造活动。巴西商业杂志《IstoÉDinheiro》称，富士康员工正在着手关闭位于巴西圣保罗州城市容迪亚伊(Jundiaí)的工厂，并协助处理机械的灭活和销售。富士康在同一工业园区还有另外一座工厂，但是目前已经是一座空厂，只保留了有限的当地员工配置来进行零部件更换和维护。富士康尚未置评，但当地报...[详细]

QualcommIncorporated宣布，公司董事会一致批准任命AkashPalkhiwala为公司执行副总裁兼首席财务官。QualcommIncorporated首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“Akash在运营和战略层面对公司业务的深刻理解，使他成为领导公司财务部门的理想人选。我相信Qualcomm即将迈入公司发展历程中拥有最大增长机遇的时期。在5G强劲发展之际，我衷心祝贺A...[详细]

集成电路为战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来，我国为了促进集成电路产业发展，先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件，实施了“国家科技重大专项”，并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。在市场拉动和政策的双轮驱动下，我国集成电路产业实力得到快速提升，在移动智能终端、网络通...[详细]

    C919首飞、万吨级驱逐舰首舰下水，松江海尔智谷、青浦华为研发中心、徐汇AI产业生态联盟、重型燃机等项目落沪……“上海制造”逐渐走出了最困难的时期。记者昨天从市经信委获悉，2017年上海全年规模以上工业增加值增长6.8%，工业总产值、利润等指标均创七年新高。　　制造业触底反弹　　过去几年，上海制造业占GDP比重曾呈现出逐年下降的趋势，一度引发外界担忧。既要保持制造业高端化发展...[详细]

集微网消息，据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，7月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后的交货时间为27周。交货期已连续三个月缩短。研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应，尤其是汽车制造商和工...[详细]

从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前，随着技术的发展，3DIC却有了其更新、更独特的含义。基于芯片堆叠式的3D技术3DIC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]

上海–2013年5月22日-TEConnectivity（TE）近日推出了采用新接口标准进行设计、面向更小规格尺寸和体积应用的M.2系列下一代规格（NGFF）连接器。TE的M.2（NGFF）产品符合当前及未来对超薄解决方案的市场需求，专为笔记本电脑、超级本、平板电脑、台式机和服务器中所有类型的SSD（固态硬盘）和无线网卡等多种应用而设计。快速发展的终端市场需要采用更小的连接器来以保...[详细]