GBP201,GBP201 pdf中文资料,GBP201引脚图,GBP201电路-Datasheet-电子工程世界

GBP201: 产品描述Single Phase 2.0A Silicon Bridge Rectifiers 单相2.0安培硅桥式整流器; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小261KB，共2页; 制造商扬杰科技(YANGJIE); 官网地址http://www.21yangjie.com/; 标准; 扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。2017年营业收入14.7亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

GBP201在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	GBP201	-	-	点击查看	点击购买

GBP201概述

Single Phase 2.0A Silicon Bridge Rectifiers 单相2.0安培硅桥式整流器

功能特点

产品名称：Single Phase 2.0A Silicon Bridge Rectifiers 单相2.0安培硅桥式整流器

产品型号：GBP201

产品特征：

UL Recognized File # E-230084

Ideal for printed circuit board

Reliable low cost construction technique results in inexpensive product

High temperature soldering guaranteed:

250℃ / 10 seconds / 0.375” ( 9.5mm )

lead length at 5 lbs., ( 2.3 kg ) tension

机械数据：

Case: Molded plastic

Lead: solder plated

Polarity: As marked

最大额定值和电气特性：

Rating at 25℃ ambient temperature unless otherwise specified.

Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.

For capacitive load, derate current by 20%

产品数据：

Maximum Repetitive Peak Reverse Voltage VRRM 最大反向峰值电压：100V

Maximum RMS Voltage VRMS 电压有效值：70V

Maximum DC blocking Voltage VDC 最大直流阻断电压：100V

Maximum Average Forward Rectified Current @TA=50℃ IF(AV) 最大正向电流：2.0 A

Peak Forward Surge Current, 8.3 ms Single Half Sine-wave Super imposed on Rated Load IFSM 最大正向浪涌电流：60 A

Maximum Instantaneous Forward Voltage @ 2.0A VF 最大正向压降：1.1 V

Maximum Reverse Current at Rated @TA=25℃ IR 最大反向漏电流：5.0μA

DC blocking voltage @TA= 125℃ IR 最大反向漏电流：500μA

Typical Thermal Resistance (Note) RθJA 热阻系数：32 ℃/W ; RθJC 热阻系数：13 ℃/W

Operating Temperature Range TJ 工作结温：-55 to +150 ℃

Storage Temperature Range TSTG储存温度范围：-55 to +150 ℃

封装： GBP

GBP201规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	扬杰科技(YANGJIE)
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	UL RECOGNIZED
配置	BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.05 V
JESD-30 代码	R-PSIP-T4
最大非重复峰值正向电流	60 A
元件数量	4
相数	1
端子数量	4
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
最大输出电流	2 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
最大重复峰值反向电压	100 V
表面贴装	NO
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

推荐资源

多声道环绕立体声系统的音频D-A转换器电路

给无纺布袋加热并保持恒温30度: 设计要求：要求给无纺布袋鼓热风加热到30度并保持恒温，输送热风时噪音极低，有意开发者联系桔光曾先生13545869313...; benin 医疗电子

请教PDIUSBD12 枚举问题: 请教大家一个问题！我现在在用PDIUSBD12，通过SoftConnect连接到主机，主机显示了“无法识别的USB设备”，然后在单片机的程序内收到了一个复位信号，接下来就没反应了！（接下来应该会收到主机发送的设备描述符请求才对呀）。不知道有没有人知道这是什么原因呢？谢谢！...; yangcheng 嵌入式系统

STM8S103仿真时出的问题！！: 工具是R-LINK在debug时，会产生如下问题8.JPG(24.31 KB)下载次数:42010-8-12 10:29...; qingyin stm32/stm8

最有用的电源拓扑结构图——TI出品: 清晰版请下载：...; maylove 模拟与混合信号

友善之臂的 mini2440+统宝3.5寸液晶用户手册(User Manual): [size=12pt][b]mini2440用户手册目录[/b][/size]第一章 MINI2440开发板介绍 - 11 -1.1 MINI2440开发板简介 - 11 -1.1.1 MINI2440开发板外观 - 11 -1.1.2 MINI2440开发板硬件资源特性 - 12 -1.1.3 用户光盘资源说明 - 13 -1.2接口布局及跳线 - 13 -1.2.1 跳线说明 - 14 -1....; soso 嵌入式系统

几个电平转换的电路形式举例: 电平转换针对的是两个或者两个以上的CPU之间的通讯需要进行的一种转换技术，两个CPU如果供电电压不一样，比如一个是1.2V，另一个是3.3V，那么在电平不匹配的情况下工作，会造成信号传输出错；如果二者电压相差较大，严重的可能会损坏芯片。电平转换电路有两种设计方向。一、专用的电平转换芯片芯片厂商提供的多种多样的电平转换芯片为不同电压域之间的数据通讯及控制提供了方便。如下图 1 是一款比较常用的转换芯...; qwqwqw2088 电源技术

博世、Nordic、恩智浦、高通和英飞凌携手投资一家RISC-V公司

半导体供应商博世、Nordic、恩智浦、英飞凌和高通携手共同投资一家芯片公司，旨在通过支持下一代硬件来推动RISC-V在全球的采用。该公司设立在德国，旨在加速基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。该公司将作为单一来源来支持基于RISC-V的兼容产品、提供参考架构并帮助建立行业广泛使用的解决方案。最初的应用重点将是汽车，但最终将扩展到移动和物联网。RISC-V的核...[详细]
疫情升级，苏州工业园区多家电子厂员工确诊

据苏州工业园区2月16日最新通告，2月15日0时至24时，苏州新增新冠肺炎确诊病例18例，无症状感染者1例。2月15日新增病例中，1例为理想汽车科技有限公司工作人员1例为苏州三星电子有限公司工作人员1例为京隆科技（苏州）有限公司工作人员1例为苏州光世代机电设备有限公司工作人员9例为宝时得科技公司工作人员据新华网2月16日上午报道，截至15日24时，苏州“2·13”...[详细]
硅光互联供应商Ayar Labs获得3500万B轮融资

AyarLabs是一家旨在利用新颖的硅处理技术，来开发基于光学互联的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初创企业。尽管晶体管的制程仍在不断缩减，但晶体管之间的铜互连，依然是电子产业发展时面临的一个主要障碍。而AyarLabs的技术攻关方向，就是要取代传统的I/O形式。AyarLabs联合创始人（图viaVentureBeat）据悉，基于铜互连的电阻电容延迟（RC...[详细]
Cypress创始人：美政府不应该干涉芯片产业

半导体工业协会的前任主席和创始人AdvancedMicroDevices公司创始人JerrySanders在上世纪70年代预言“半导体将被证明是信息时代的原油”，当时的他是以轻描淡写的方式表达了这个观点。事实上，当今中档汽车受100或更多的芯片控制。没有芯片，汽车就无法达到里程或污染的法律标准，甚至无法启动，更不用说连接到互联网或显示精美的数字仪表板了。仅一两个芯片的供应短缺就可...[详细]
长光华芯宣布进入3D传感芯片相关领域

半导体激光器以其体积小、效率高、寿命长等优点成为应用量最大最广的激光器。例如，材料加工的光纤激光器如日中天、高速光通讯带来的互联网蓬勃发展、手机3D人脸识别让普通大众近距离认识激光，遗憾的是这些应用中使用的激光芯片无一颗来自中国量产。2018年3月15日，慕尼黑上海光博会期间，苏州长光华芯光电技术有限公司（简称“长光华芯”）与苏州高新区政府在上海签署协议，宣布双方在苏州高新区共建半导体激光...[详细]
AMD EPYC服务器CPU细节曝光

AMD此前宣布的EPYC服务器处理器即将在6月20日正式发布，目前外媒VideoCards已经将EPYC的具体参数规格等悉数放出。该系列处理器16核心起步，最多拥有32核心的版本，价格对应从400到4000美元不等。EPYC处理器将支持最高128条PCI-E3.0，8通道DDR4内存，最高支持2TB的内存。而根据SPEC2006的性能测试，AMD的EPYC处理器和同等定位的IntelX...[详细]
我国首部集成电路产业人才白皮书发布

近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林，国家集成...[详细]
上海新阳：新昇半导体主要客户为中芯国际等

上海新阳(300236)5月29日在互动平台表示，公司参股公司新昇半导体公司主要生产集成电路行业用12寸大硅片，此种大硅片属于高端芯片领域，主要客户为中芯国际、华力微电子等。此前，上海新阳在报告中曾表示，上海新昇300mm大硅片项目从2017年第二季度已开始向中芯国际等芯片代工企业提供正片进行认证，2017年实现了挡片、陪片、测试片等产品的销售，硅片的认证工作一切顺利。上海新阳的参股...[详细]
蔡力行加入联发科铁三角管理经典再现

eeworld网半导体午间播报：联发科22日董事会决定延揽蔡力行担任公司新设的共同执行长一职，同时，也让蔡力行接任联发科集团副总裁职务，并排定在公司2017年董监改选时，也会让蔡力行担任公司董事一职。联发科对蔡力行的礼遇，从职位新创、职权分配、职能设定等动作上，可以看出联发科是很认真希望蔡力行可以在7月1日一加入联发科集团这个大家庭后，就即刻上工，发挥效用。此外，22日联发科董事会也再次确认联发...[详细]
MIT开发出适用于薄镜和硅晶片的低成本、高精度制造方法

用于太空望远镜、X光镜和显示面板的轻量级高精度光学技术，已于过去几十年里取得了长足发展。然而更先进的进展，却一直受到看似简单的障碍的限制。比如这些光学系统中必须放入具有微结构的镜板，但其表面涂层材料可能在应力作用下发生形变，结果导致光学质量被降低。对于空间光学等超轻型光学系统来说，典型光学工艺就是难以生产出满足其严格要求的形状。蚀刻到硅镜热氧化层中的应力校正图案（图自：YouweiYa...[详细]
台积电南京厂明天举行移机典礼,张忠谋主持

台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环，同时也是大陆最先进的晶圆厂，张忠谋将前往见证这历史一刻。台积电除了为南京厂安排装机剪彩外，也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人，一同启动装机仪式。八家半导体设备供货商，分别是美商应材、艾司摩尔（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏...[详细]
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商

11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。美国《芯片法案》首项研发投资随着芯片行业的战略地位不断提高，去年，美国推出了关键芯片法案《芯片与科学法案》，旨在...[详细]
日本光刻胶大厂旭化成工厂发生爆炸

据日本媒体报道，3月1日下午14时左右，位于日本宫崎县延冈市水尻町的旭化成集团“KayakJapan”东海工厂发生爆炸和火灾。据旭化成延冈分公司称，这个工厂主要制造炸隧道或矿山等工程用和国防用的火药材料，爆炸发生在厂内的实验设施内。目前已确认至少有一人受伤，而另一人失踪。具体爆炸原因还在调查中。该工厂是否涉及光刻胶等业务还待进一步跟踪调查。爆炸还对工厂附近的几处住宅造成了轻微...[详细]
先进IC封装，你需要知道的几大技术

先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述:...[详细]
斯坦福开发全球首台碳纳米晶体管计算机

北京时间9月26日消息，据英国学术杂志《自然》报道，斯坦福大学研发人员开发出了全球首台基于碳纳米晶体管技术的计算机，并已经成功测试运行，这表明人类未来在开发新型电脑设备时有望摆脱对硅晶体技术的依赖。　　斯坦福大学开发的碳纳米管计算机斯坦福大学项目研究小组出版论文联合作者马克斯-夏拉克尔（MaxShulaker）说：“这是人类利用碳纳米管生产的最复杂的电子设备。关于纳米技术有非...[详细]

小广播

热搜元器件