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Intel刚刚度过了一个灾难般的季度，营收、利润暴跌，在曾经最引以为傲的制程工艺技术上，也被台积电压得喘不过气来。财报会议上，IntelCEO基辛格做出了四个明确承诺：第一，将在四年内交付五种制程工艺，2024年在工艺性能上追平对手(台积电)，2025年利用Intel18A工艺取得无可争议的领先(unquestionedleadership)。根据此前路线图，Intel...[详细]

5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖举行。广东省工业和信息化厅总工程师董业民、东莞市工信局党组副书记、中小企业局局长姚铸锐、松山湖管委会委员黄镜铨、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原微...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月7日下午消息，苹果公司在宣布第四季度盈利强劲后，今天开始发行新一轮债券，更接近于为股东完成3000亿美元的资本回报计划。　　彭博社指出，苹果公司目前的资本回报计划将在2019年3月结束，现在已完成超过75%。知情人士说，苹果可能会发行新一轮固定利率债券，多达六个选项。最长的债券期限可能为30年，收益率比美国国债高出1.125个百分点。　　苹果公司在今...[详细]

日前，三星半导体博客刊发了一篇TECHnalysisResearch公司总裁兼首席分析师BobO'Donnell的文章，他提出了他对于过渡到全新Gate-All-Around晶体管结构的看法。通过重新思考和重新构建基本的晶体管设计，Bob认为技术行业可以期待几代工艺技术的改进，同时减少半导体尺寸和功率要求，以及提高半导体性能。任何关注半导体行业的人都知道芯片性能提升的速度开始放缓。...[详细]

电子网消息，Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC(PMIC)，帮助Bluetooth®耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。尺寸对于耳戴式设备和可穿戴设备来说至关重要。支持小尺寸、锂离子电池供电设备的大多数PMIC还会需要其它附加器件，例如boost、buck或低压差(LDO)稳压器、充电器或用于LED显示器的电流调节器...[详细]

就在前不久ICInsight的一份市场分析报告中，将2017年IC市场增长率预测值提高到22％，比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中报告”中的11％上修至目前的14％。半导体市场的漂亮成绩反应了应用端需求的持续增长，带来的一个结果是全球晶圆以及封测厂的扩张，有数据显示，2016、2017年全球新增19座晶圆厂，而全球目前处于规划或建厂阶段的，预计将于2017～...[详细]

5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》。作为我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，进一步贯彻落实了《国家集成电路产业发展推进纲要》，准确把握了我国集成电路产业人才需求状况。对我国集成电路产业人才状况进行了全方位分析总结。中国集成电路从业人员不足30万，人才已成行业发展短板白皮书中提到，1999年到20...[详细]

据外媒报道，特斯拉欲打造自己的AI芯片，并且将会与AMD拆分出来的GlobalFoundries芯片工厂合作。不但如此，他特斯拉还挖来了苹果的JimKeller大神负责相关工作。据悉，首批样片已经做好，已经在测试当中了！看来，与Mobileye不愉快的分手之后，并没有影响特斯拉的前进道路，特斯拉转投NVIDIA家的芯片来驱动Autopilot系统。并且不甘于此，力求做出自家的AI芯片，看来E...[详细]

针对中国为获得美国知识产权而采取的做法，特朗普(Trump)政府计划发起贸易战，这确实可以满足国内各方的诉求。民主党人、共和党人、自由贸易者、保护主义者以及企业组织都对中国要求转移技术以换取其市场准入的做法进行了抨击，并请求美国政府采取强硬的回应。但在这种一致呼声的背后，解决方案存在不确定性，对特朗普的助手们来说任务颇为艰巨，他们正试图制定一项政策来采取更多措施保护美国高科技行业的未...[详细]

核心提示：有分析认为，由于中国拥有世界最大的内需市场，半导体产业将实现迅猛发展。韩媒称，在1年多的时间里，中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技21日透露，中国半导体设计公司从去年初的736家，增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地踏步的韩国，实现了急速增长。韩国《朝鲜日报》网站12月22日报道，中国半导体正在加快崛起...[详细]

eeworld网消息，据台湾中央社报道，台积电查获一徐姓工程师，非法窃取28纳米制程文件，并打算跳槽上海华力微，已将他解雇。新竹检方侦查终结，将徐嫌依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。台积电指出，徐姓工程师今年1月初提出辞呈，经查他曾大量异常打印资料，经主管约谈时，他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中，发现并带走相关文件，因他已违反营业秘密法与台积电相关规定，将他解雇，...[详细]

8月30日消息，韩媒etnews昨日报道称，美光将率先在中国西安启动LPCAMM和MRDIMM内存模组的大规模生产。报道援引业内人士的话称，美光正推动为西安LPCAMM和MRDIMM生产线引入量产所需的模块封装和检测设备。不过韩媒表示尚不清楚产能规模。除中国西安工厂外，美光还计划在其马来西亚工厂建设LPCAMM和MRDIMM产线，并计划在本年内订购相关设备。...[详细]

本月早些时候公布的2015年半导体国际技术路线图显示，经过50多年的小型化，晶体管可能将在短短五年间停止缩减。该报告的预测，到2021年之后，继续缩微处理器当中小晶体管的尺寸，对公司来说不再经济。相反，芯片制造商将使用其它手段提升晶体管密度，即从水平专到垂直，建立多层电路。一些人认为，这一变化将有可能被解释为摩尔定律死亡的另外一种方式。雪上加霜的是，这是最后一份ITRS路线图。目前，半导...[详细]

在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]