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日本半导体制造装置协会(SEAJ)22日公布初步统计指出，因半导体(芯片)需求旺盛，带动2017年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增41.2%至1,657.92亿日圆，连续第8个月呈现增长，月销售额连续第10个月突破千亿日圆、创9年7个月来(2007年9月以来、1,761.26亿日圆)新高纪录。SEAJ并同时公布，2017年4月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售...[详细]

人民网成都5月10日电（王军）今日，总投资6亿元，总建筑面积12万平方米的紫光芯云中心开工仪式在成都高新区举行。成都市主要领导、成都高新区相关领导与紫光集团相关人士参加项目开工仪式。据了解，该项目由紫光集团投资，由其旗下紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”）的子公司成都国微科技有限公司具体出资，预计于2020年6月建成使用。其定位为科技企业总部办公基地，将建成集研发、测试等于一体的...[详细]

美国存储器大厂美光（Micron）以每股新台币30元收购DRAM厂华亚科全部股权一案，可望在10月拍板定案。业内昨（20）日传出，美光合并华亚科的所有条件，只剩下南亚科入股美光部份，而双方近期已达成最后协议，预计将在10月中旬签约，届时美光并华亚科的所有条件均将成就，合并案可望在年底前顺利完成。美光以每股新台币30元现金对价并购华亚科全部股权一案有三大条件：一是需获得中国台湾公平会及投审...[详细]

应用材料(AppliedMaterials,Inc.)和东京威力科创(TokyoElectron)的合并传遭大陆商务部抽案，恐使合并时程往后延。市场情报公司Dealreporter引述知情人事消息报导指出，两大半导体设备厂的合并案遭大陆工业和信息化部强力反对，其合并申请文件在截止日前已自商务部官方网站(Mofcom.gov)撤除，不过东京威力科创目前还不打算打退堂鼓。有...[详细]

据电子消息，据科技日报报道，记者从福建省晋江科技和知识产权局获悉，福建省晋华集成电路有限公司的“DRAM制程技术开发”重大技术合同通过评审，相关技术将填补国内空白。合同成交总金额达7亿美元，其中技术交易额4亿美元，折合人民币26.0984亿元，是目前国内经评审认定最大金额的单项技术合同。评审会上，合同双方通过技术合作开发的方式，开发DRAM相关制程技术，推动DRAM生产线的建设及技术国产化，...[详细]

DIGITIMESResearch的最新报告指出，全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，第二季与第三季全球主要晶片供应商合计存货金额再度攀升，在高阶智慧型手机出货不如预期、中国大陆经济成长力道趋缓等因素影响下，预估第四季部分晶片厂商将再次采取库存调节策略。根据...[详细]

Qualcomm已经失去了在华尔街的魔力。过去五年间在其他科技公司股票飞涨的情况下，Qualcomm的股价基本没有波动。Qualcomm这种没有野心的表现也吸引了像Broadcom这种买家。据悉，Broadcom对Qualcomm的收购详情会在这周晚些时候召开新闻发布会。过去Qualcomm对于华尔街而言简直有魔力，能够给长期持股者带来他们的预期：飙升的利润和收益...[详细]

　　6日，美国白宫发表《确保美国在半导体行业长期领先地位》的报告引起市场高度关注。报告称，半导体行业对于美国的经济和军事及国家安全至关重要，而中国政府的半导体产业政策正在对此造成威胁，报告建议美国警惕中国的半导体政策，以确保美国的领导地位。我们详细阅读了该报告，并提出相应的投资建议。　　一、中国的行业发展优势在增加　　报告从半导体产业发展现状、中国的半导体政策及给美国带来的威胁、具体建议等方...[详细]

经过几个月的赶工后，英特尔周三宣布特定旧版产品线将不会获得修补程序。 一月初GoogleProjectZero研究人员发现三项推测执行漏洞中，Spectre变种1（CVE-2017-5753）及Meltdown（CVE-2017-5754）可以经由安装操作系统更新来解决，但Spectre变种2（CVE-2017-5715）则需要有CPU层的修补。英特尔分别在2月初及2月底发布芯片微...[详细]

摘要：本文分析了卷积交织和解交织的基本原理，然后采用Altera的FPGA器件，用RAM分区循环移位法来实现解交织器。无论从理论上，还是从计算机仿真和综合结果上来分析，都可以看出用这种方法来实现DVB-C解交织器能有效地节省硬件资源。 关键词：DVB-C；卷积交织；解交织器；FPGA 卷积交织和解交织原理简介 在DVB-C系统当中，实际信道中的突发错误往往是由脉冲干扰、多径衰落引起的...[详细]

Cypress与博通之间这个价值5.5亿的交易早在四月份就已经对外宣布，最终在本周二才正式完成了这一收购。Cypress收购了博通的WiFi，蓝牙和Zigbee无线技术，以用于新兴的物联网市场。StephenDiFranco从博通转到了Cypress，现任Cypress物联网部门高级副总裁，他表示对于像博通这样的大芯片制造商来说，物联网还是一个太小的业务，所...[详细]

中国上马存储器芯片制造引起全球的反响，恐怕2019年及之后会揭开面纱，露出“真容”。它对于中国半导体业具里程碑意义，实质上是为了实现产业“自主可控”目标打下扎实基础，所以“气只可鼓，不可泄”。尽管面临的困难尚很大，但是必须要认真去对待，重视知识产权的保护，并努力加强研发的进程。 -莫大康2018年1月22日中囯己有三家企业向存储器芯片制造发起冲锋，分别是武汉长江存储的32层3D...[详细]

据UDN报道，英特尔已经完成了自己产品和IntelFoundryServices(IFS)部门客户芯片制造所需的Intel18A(1.8nm级)和Intel20A(2nm级)工艺过程的开发。英特尔中国总裁王瑞在一次活动中表示，该公司已经确定了两项技术的所有规格、材料、要求和性能目标，但这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造。英特尔的20A制造工艺将依赖于全门控...[详细]

     NEC电子日前完成了新产品“PD9245GJ”的开发，并于即日起开始提供样品。新产品可将放大的低解像度的视频图像以及静止图像显示在高解像度面板上时的粗糙边界平缓化，从而改善图像画质。     新产品集成了NEC电子独创的“单帧超解像技术”，利用可将一个图像帧数据为一帧处理的原创算法进行超解像处理。只需在电视机以及DVD录像/播放机的显示驱动IC与画面处理芯片之间连接该新产品，即可...[详细]

据韩国电子新闻报导，三星电子(SamsungElectronics)将调整半导体投资速度。韩国设备相关业者透露，近来有许多业者接到三星的通知，要求将设备供应日期延后3~5个月，然并非取消订单。三星16号产线启动日程与9号产线转换制造设备的日程可能也将延期。三星位于华城的16号存储器产线正在进行建设，且为提升系统芯片产能，准备将生产200mm系统LSI的9号产线改造为300mm规格的系...[详细]