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2022年7月1日，深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。据悉，广东省粤科金融集团有限公司是广东省人民政府授权经营的国有企业，是国内最早成立的创投机构之一，也是国内首家省级科技金融集团、全省唯一的省级综合性科技金融平台，成立以来一直致力为广东科技创新提供综合金融服务。截至2021年底，粤科金融集团自主及参股管理基金109支，基金总规模464.5亿元...[详细]

自从MCU（微控制器）导入了DSP（数位讯号处理器）与FPU（FloatingPointUnit；浮点运算单元）功能后，MCU可以拓展的应用范围便大幅增加，这几年来，诸多MCU大厂都纷纷导入，使得MCU市场战局变得更加诡谲多变。各家大厂就MCU的产品策略也不尽相同。然而，尽管应用面大幅增加，但DSP与FPU在功能上要如何区分？彼此的关系是什么？这在ARM推出了Cortex-M4后，...[详细]

2013年10月17日——近日，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）联合第三方，推出了性能优越的750W伺服套件。该套件包括主控板和功率板两部分。主控板采用英飞凌32位微处理器XMC4500（ARMCortex-M4core）为主控芯片，实现了转矩控制、速度伺服控制、位置伺服控制；提供各种丰富的通讯接口，包括旋转变压器接口、增量式码盘接口、脉冲输入接口、C...[详细]

近日，中科院对外宣布，中国科学家研发除了新型垂直纳米环栅晶体管，这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选。这意味着此项技术成熟后，国产2nm芯片有望成功“破冰”，意义重大。目前最为先进的芯片制造技术为7nm+Euv工艺制程，比较出名的就是华为的麒麟9905G芯片，内置了超过100亿个晶体管。麒麟990首次将将5GModem集成到SoC上，也是全球首款集成5GSoc，技术上的...[详细]

台媒消息，3月1日下午，台湾新竹科学园区发生大规模电力压降，起因于晶圆代工厂力积电主变压器跳脱故障，导致力积电与邻近的台积电、世界先进、友达等大厂生产都受影响，受创产业涵盖半导体、光电两大领域，实际损失仍待清查。竹科负责人王永壮表示，竹科昨天下午发生0.05秒到1秒之间的电压下降（C级压降）事故，竹科内厂商测得压降幅度介于79%至95%之间，半导体制程的敏感机台大多有不断电系统（UPS）保...[详细]

据路透社报道，当地时间4月5日，美国芯片制造巨头英特尔公司宣布暂停在俄罗斯的所有业务，并称已经采取措施保证业务可持续，以尽量减少对全球业务的干扰。英特尔称：“英特尔继续与国际社会一起谴责俄罗斯对乌克兰的战争，并呼吁迅速恢复和平。”英特尔目前几乎垄断全球的电脑芯片市场，为美国市值最高的芯片企业之一。今年3月初，英特尔曾宣布暂停向俄罗斯和白俄罗斯供应包括芯片在内的产品。...[详细]

作者为台湾经济研究院产经数据库研究员近年来中国发展半导体产业，除推出国家集成电路发展推进纲要，并搭配集成电路一期、二期大基金之外，也藉由推行对外购并、鼓励外商投资、国际合作、人才培育／吸纳、鼓励研发等多种方式；不过随着中国先前积极收购海外优质半导体资产、人才、国际企业管理能量与客户，特别是2016年进入中国海外购并案的历史高峰，让各国开始筑起戒心，美中贸易战即是开端，后续美国的同...[详细]

    中新网甘肃新闻8月4日电(通讯员郭洋)日前，在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中，启动了集成电路重大生产力布局规划工程，天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目，被国家发改委列打包列入。　　据悉，“十三五”时期，甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程，入选的两项项目，均来自于天水高新技术企业...[详细]

    电子网消息，据工信部发布的2017年1-5月电子信息制造业运行情况，电子元器件行业生产继续保持稳定增长，其中集成电路同比增长达25.1%。　　具体来看，电子元件行业生产保持平稳。1－5月份，生产电子元件16075亿只，同比增长14.9%。出口交货值同比增长11.8%，其中5月份增长10.7%。　　电子器件行业生产则保持高速增长。1－5月份，生产集成电路599亿块，同比增长25.1...[详细]

2019年，Arm推出了全面计算（TotalCompute）战略，采用整体、以解决方案为中心的SoC设计方法。通过超越单个IP元素来设计和优化系统，以创建用例驱动的解决方案，为下一个十年不同行业的计算创新提供动力。2021年，伴随着Armv9指令集的诞生，以及Cortex-X2/A710/A510等IP发布，标志着Arm首次进入了全面计算时代，并标志着64位计算时代的全面到来。...[详细]

英特尔公司的首席执行官PatrickGelsinger正在带领这家芯片巨头度过行业动荡时期。一方面，美国半导体制造商正在努力应对通胀和衰退担忧导致的芯片需求疲软，并面临政府对某些对华出口的新限制。另一方面，由于拜登总统于今年夏天签署成为法律的两党芯片和科学法案，该行业即将获得超过500亿美元的补贴，以帮助其将更多的生产从亚洲转移到美国。在大力游说立法的Gelsinger先生...[详细]

日前，Gartner连续发布了两份报告，一份是2021年总结，另外一份是2022年全年预测。报告称，2021年全球半导体收入同比增长26.3%，总计5950亿美元。2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元，相比2021年增长13.6%。并且Gartner还预测2023年将突破7000亿美元。自2020年下半年起，随着疫情的备货不足，以及各类需求的增长，缺货现象持续恶化，在2021年...[详细]

    SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。　　半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。　　SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，...[详细]

芯片人才培养，一个重要的思路是与产业紧密结合。随着个别国家对全球产业链的粗暴阻截，我们国内芯片产业链技术落后的困境愈加凸显。中国海关的统计数据显示，2019年我国芯片的进口总额高达3040亿美元，进口额排名第一。目前，国内芯片自给率不到30%。毋庸讳言，在芯片行业，我们需要补的功课有很多，其中存在一个芯片产业和人才“鸡生蛋蛋生鸡”的悖论。也就是说，目前，整个芯片产业基础薄弱，利...[详细]

中国上海，2013年5月14日——恩智浦半导体（纳斯达克代码:NXPI）今日宣布推出UCODE7UHF芯片，在RFID供应链应用中对性能、多功能性和速度等树立了新的行业标准。与同行业中的重要成员，包括艾利(Avery)，摩托罗拉解决方案和斑马技术(Zebra)等积极合作，恩智浦已经生产了同类产品中最佳的解决方案，在全球所有市场，提供始终如一的高性能，加强公司在UHF芯片的领导力。...[详细]