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过去在半导体市场上，形成只有最尖端性能产品可存活的结构，现在则是从低到高性能都有市场。物联网(IoT)、智能汽车、穿戴式装置、无人机等的登场，带动系统芯片需求快速增加。这些装置需要搭载移动应用处理器(AP)、CMOS影像感测器(CIS)、通讯芯片、近场无线通讯(NFC)芯片、GPS芯片、电源管理芯片等多元系统芯片。造船、海运、建设等韩国传统产业正面临巨大危机，半导体产业则在全球存储器市...[详细]

　　中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田15日表示，“当今半导体行业发展一方面技术趋于物理极限，另一方面层出的国际并购导致垄断集中，从可控、安全来看，只有实现我国集成电路产业的自主体系，才能实现信息安全，集成电路产业才能实现扎实的发展。他说，集成电路产业的发展是个系统工程，除了资金支持以外，还需要有完善的科学研发体系，以及人才引进和培养机制，此外，体制和管理都要创新，急不得!”　　徐小田...[详细]

益和近日推出6630精密阻抗分析仪(PrecisionImpedanceAnalyzer)，测试频率范围为10Hz～3/5/10/20/30MHz(DC)。此分析仪具备多项创新功能，包括图形扫瞄，可以同时选择两项组参数依频率高低快速将量测值以图形方式显示于屏幕，提供客户做详细的特性观察。多步列表测试自动编程，可设定多种测试规格条件，编辑次序步骤，测量测结果会依次显示在画面上并判...[详细]

    新华社上海６月6日电题：大到飞机，小到芯片：上海擦亮制造名片振兴实体经济　　新华社记者陆文军何欣荣高少华　　服务业占比７０％以上，制造业如何发展？土地、商务成本高，怎样给创新企业减负？……近日，上海市发布《关于创新驱动发展　巩固提升实体经济能级的若干意见》，５０条具体举措让人一窥“上海制造”重振雄风的智慧和决心。　　厚植根基：千亿级产业集群擦亮“上海制造”　　刚刚过去的５月...[详细]

碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。新推出的UJ3D1200V和1700V器件具有业界更佳的浪涌电流性能，是UnitedSiC第三代SiC混合式PiN肖特基（MPS）二极管的一部分。UnitedSiC的SiCSB二极管针对需要更高效率水平和超快开关速...[详细]

翻译自——semiwiki，RichGoldman在过去，IC和EDA都会成为年度预测的焦点，但是最近我把注意力转向了光子学这个领域。历史上，光子学一直是GaAs砷化镓的技术;过去是，现在是，将来也是。分析师永远都在预测光子学何时能够崛起;2020年，随着摩尔定律在电子领域的终结或放缓，光子学将独树一帜，进入发展的曲线阶段。虽然光子学正以惊人的速度在我们的技术生态系统...[详细]

SiliconLabs已与RedpineSignals达成协议，以3.08亿美元的价格收购该公司的Wi-Fi和蓝牙业务，包括位于印度海德拉巴的开发中心以及其专利组合。该公司表示，该技术将加速SiliconLabs的Wi-Fi6芯片和软件路线图。此次收购还包括针对音频应用的蓝牙经典IP（包括扩展数据速率），可应用在可穿戴设备，音频设备，语音助手和智能扬声器。此次收购包括在印度海德拉巴拥...[详细]

华盛顿在美东时间7月8日正式批准对台军售案，并且开启知会国会的程序，预计一个月后生效。这意味着，美国即将执行价值约22.2亿美元的售台武器计划。对此，中方接连强硬反击。7月11日中国商务部新闻发言人高峰表示，目前“不可靠实体清单”制度正在履行相关的程式，将于近期发布。高峰高调宣战：“到底谁会被制裁，不妨拭目以待”。7月12日中国外交部12日发出新闻稿，宣称将制裁参与此次售台武器...[详细]

美国半导体工业协会（SIA）2013年5月3日发布的资料显示，2013年3月全球半导体销售额为234.8亿美元（3个月移动平均值，下同），比2月份增加1.1％，时隔4个月再次出现环比增长。全球及不同地区的半导体销售额单月（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On！）。（点击放大）半导体全球销售额单月（3个月移动平均值）走势及同比走...[详细]

PSoC64标准安全AWSMCU包括预验证的安全固件，有助于降低设计风险，降低研发成本，并加快上市时间英飞凌科技旗下Cypress宣布其PSoC64符合亚马逊网络服务（AWS）的安全微控制器（MCU）以量产，这种新的MCU包括预先验证的安全固件，可以帮助设计者显著降低设计风险和研发成本，并加快上市时间。基于之前发布的PSoC64安全引导MCU系列，该设备包含开源TrustedFir...[详细]

市场传出，韩国三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明显改善，引发台积电（2330）大客户手机晶片龙头厂高通（Qualcomm）在台积电试产16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高阶S810晶片传闻有过热问题，3月上市时间延宕，市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。台积电预计本周四举行法说会，届时将会针对市场传闻与营运展望提出说明。不过，上周已有外资法人认为台积电...[详细]

据外媒报道，据两位知情人士透露，三星电子公司旗下半导体制造部门赢得了高通的最新合同，将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片，这将推动三星加强与台积电争夺市场份额。三星将制造部分高通的x60调制解调器芯片，这些芯片将把智能手机等设备连接到5G无线数据网络上。知情人士称，X60将采用三星的5纳米工艺制造，这使得该芯片比前几代更小、更节能。此外，台积电也有望为高通制造5纳米调制解调...[详细]

电子网消息，近日，紫光旗下新华三集团正式发布新款IM2210-NB模组。据悉，这款模组由紫光旗下展锐提供芯片，新华三提供技术研发及产品攻关能力。在具备区别于传统模组超低睡眠功耗、低带宽、长续航和广覆盖等特性的基础上，新款IM2210-NB还具备两大极端优势，一是小尺寸，二是中国芯。首先，在小尺寸方面，新款NB模组采用了极小的产品尺寸，LCC封装为16*18*2.1mm。IM22...[详细]

紫光集团董事长赵伟国请辞集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)总监杨瑞临研判，大陆未来半导体策略可能转向，不排除更务实。赵伟国8日以工作繁忙为由，突然请辞紫光集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长、董事职务，辞职后不再担任公司任何职务。赵伟国请辞消息传开后，引起国内各界热议。杨瑞临认为，赵伟国辞去紫光股份与紫光国芯董事长，应是清华控股大股东对赵伟国过去几年...[详细]

据麦姆斯咨询报道，预计到2023年，包括MEMS和传感器、CMOS图像传感器、功率以及射频器件的超越摩尔（MorethanMoore，MtM）器件，对等效8英寸晶圆的需求量将超过7300万片，复合年增长率接近10%。微访谈：应用材料200mm设备产品组营销主管MikeRosa据麦姆斯咨询报道，预计到2023年，包括MEMS和传感器、CMOS图像传感器（CIS）、功率以及射频器件...[详细]