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    中新网2月8日电据韩媒报道，三星电子决定投资30万亿韩元在京畿道平泽半导体厂区建设第二流水线。这是三星电子副会长李在镕重回公司经营后，发布的首个大规模投资计划。此前推迟的三星金融子公司人事调整工作也将随即实施。　　据悉，三星电子本周将举行经营委员会会议，会上将商议在平泽建设第二流水线的有关决定，经营委员会通过后，将对外进行发布。　　2月7日，三星电子半导体与零部件部门负责人...[详细]

藉由价值370亿美元的合并案，博通(Broadcom)将明显强化安华高(Avago)在移动设备、数据中心以及物联网等领域的技术专利阵容。安华高本身的专利阵容规模较小，约有5,000件专利与申请案，但在加入最近所收购的LSI、PLX、Emulex、CyOptics，与英飞凌(Infineon)光学部门等之专利与申请案后，其专利总数变成2万304件，但该仍低于博通高达2万689件的专...[详细]

腾讯以及阿里刚刚正式宣布将在自家产品上使用英特尔最新基于3DXpoint技术的OptaneSSD。目前，腾讯云已经部署了规模级英特尔OptaneSSD产品，并且进行了压力测试与验证，而通过实践证明，OptaneSSD拥有延迟更低、吞吐更高并且高耐用性等优势。为此，腾讯云还计划更新推出一批云存储产品，包括第二代SSD云硬盘、新一代的数据库等。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

【TechWeb报道】三星处理器虽然一般只给自己的产品使用，但却在行业当中具有举足轻重的地位，曾经他们是苹果处理器的代工厂商，现在则负责高通公司的旗舰处理器工艺。因此无论是骁龙820还是骁龙835处理器都象征着三星的工艺水平，与他们自家的Exynos系列旗舰性能相当。三星每年都会在S系列手机上应用新处理器，可以说这款手机除了设计有看点之外，性能也同样值得关注。按照之前的曝光，明年S9将会使...[详细]

虽然市场研究机构或半导体高层均对2010年整体市场抱持乐观看法，但若要顺利搭上此波成长顺风车，仍须充分掌握制造产能，并如期推出创新产品，同时提供完善支持服务。随着金融海啸余威逐渐褪去，市场需求已明显回温，不论是上游半导体设备制造商、晶圆代工厂、IC设计业者或下游终端产品制造商，无不加紧扩产动作，迎接回春商机。根据半导体产业协会(SIA)于2月发布的最新报告指出，200...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月2日早间消息，据彭博社援引知情人士消息称，英特尔计划出售其下增强现实业务的多数股权，该业务计划最早于今年开始向消费者提供智能眼镜。　　知情人士表示，英特尔对该部门的估值达到3.5亿美元，目前正在寻求多名支持者投资这一部门。他们之前一直在开发通过蓝牙与智能手机配对的智能眼镜。　　这种智能眼镜可以将背景信息显示在佩戴者的视野之中，利用激光投影仪将图像投影到...[详细]

据彭博社的报导，17日网路大厂Google公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片，根PixelVisualCore。该芯片是一款平台专用芯片，目的是在提升Google最新款智能手机Pixel2的相机影像品质，并且协助更快的处理HDR照片。而PixelVisualCore的推出也代表Google进军硬件领域的一个最新信号，此举预计将对其当前芯片供应商产生威胁，...[详细]

北京时间10月27日上午消息，据报道，三星电子今日发布了2022年第三季度财报，净利润为9.14万亿韩元（约合64.51亿美元），低于分析师的预期，主要因为芯片业务下滑14%。　　第三季度，三星电子销售额为76.78万亿韩元（约合541.99亿美元），而上年同期为73.98万亿韩元。其中，半导体业务营收为23万亿韩元（约合161亿美元），同比下滑14%，低于分析师平均预期的35万亿韩元（约合...[详细]

   除大陆中央政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外，部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落，亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。截至2013年1月大陆为半导体业者提供财务支持的地区包括大连、天津、济南、上海、苏州、厦门、东莞等7座城市。较值得注意之处在于，这7座城市全数都在沿海省份，其中天津、上海、苏州内都有晶圆代工厂，大连、济南、厦门、东莞(邻近的深圳也有方正科技6寸晶圆代工厂...[详细]

DMA原型图。图片来源：格拉斯哥大学英国科学家研制出一款创新性无线通信天线。这款数字编码动态超表面阵列（DMA）原型结合了超材料的独特特性与复杂的信号处理能力，可为数据传输提供新性能峰值，有望助力未来6G通信网络的实现。相关研究论文发表于新一期《IEEE天线与传播开放杂志》。研究人员指出，这款天线是全球首个在60吉赫兹（GHz）毫米波波段下设计和演示的DMA。60GHz是国际法预留的用于...[详细]

9月23日消息，据《华尔街日报》当地时间昨日报道，台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。报道指出，阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制造综合体，整体成本有望超1000亿美元（当前约7053.43亿元人民币）。这一项目将由阿联酋政府提供资金，该国主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将在其中发挥核心作用。穆巴达拉希望促进本国科技产业发展，寻...[详细]

谁是市场上的芯片采购最大户？根据市场研究机构iSuppli的预估，2010年惠普(HP)将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供应商排行榜。iSuppli表示，HP将继续以领先第三名厂商诺基亚好一段距离的趋势，保持全球芯片采购金额第一名的地位，估计该公司今年在芯片采购上的支出可达126亿美元规模；HP在2009年的芯片采购支出为109.9...[详细]

　　面板缺货是常态，从去年开始到目前，手机面板一直处于供不应求的状态，无论是LCD面板还是OLED面板均处于这种状态。尤其是后者，这些年在三星的带动下，OLED面板终于迎来的爆发期，然而产能却被三星牢牢掌控，导致市场供需失衡，乃至业界出现了“OLED改OLED的说法”。而LCD面板，随着韩厂和台部分厂商减产乃至退出，同样遭遇一面难求的尴尬局面。下面就随半导体系哦啊吧一起来...[详细]

自从日产汽车社长兼CEO卡洛斯·戈恩（CarlosGhosn）宣布将以年产5万量这一史无前例的规模量产电动汽车（EV）以来，已经过去约1年零8个月了。现在，日产终于开始实现这一目标。2011年1月，日产汽车面向新闻媒体公开了生产EV“LEAF（中国名：聆风）”的追浜工厂（神奈川县）。据该公司生产业务本部生产工厂的常务执行董事酒井寿治介绍，2011年1月以月产2000辆的规模生产，预...[详细]

　　台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。　　台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Designformanufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。　　设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]